electronic pcb board assembly (443) Online-Hersteller
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Material: FR4
Kupferdicke: 0.5 ~ 10OZ
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Material: Aluminium
Farbe der Lötmaske: Weiß, Schwarz, Gelb, Rot, Blau
Material: FR4
LW/LS min.: 0.05 mm
Material: FR4
LW/LS min.: 0.05 mm
Material: FR4
Kupfer: 3oz
Material: FR4
Stärke: 10,6 mm +/- 0,1 mm
PCB-Montage: OEM
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: FR4
Ein Loch.: 0.1 mm
Material: FR4
Schicht: 8 Schichten
Material: FR4
Schicht: 8 Schichten
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