Israel Kunde besuchen unsere Fabrik und Audit PCB Montage Qualitätskontrolle
Israel-Kunde besuchen unsere Fabrik und überprüfen PCB-Assemblée Qualitätskontrolle am 21. Oktober.
Zunächst einmal vielen Dank für Ihren Besuch in unserer Firma dieses Mal, einschließlich Fabrik-Skala, Lagerung, Verkabelung Gurt Werkstatt, SMT-Produktionslinie, THT-Produktionslinie, AOI,ICT, X-RAY, FT, etc.Während des Besuchs, führte unser Unternehmen im Detail, wie die Produktqualität in jeder Verbindung zu kontrollieren.
Der Kunde ist sehr zufrieden mit unserem Produktionsprozess und der Qualitätskontrolle, die ein solides Fundament für die spätere Zusammenarbeit gelegt haben und wir freuen uns auf eine weitere Zusammenarbeit.
Was ist In-Circuit Testing
In-Circuit Testing (ICT) ist eine Leistungs- und Qualitätsprüfung für Leiterplatten (PCB).Die IKT umfasst wesentliche Prüfkapazitäten, die den Herstellern helfen, festzustellen, ob ihre Komponenten und Einheiten funktionieren und die Produktspezifikationen und -fähigkeiten erfüllen.Wenn Sie wissen, was In-Circuit-Tests sind, was sie abdecken und welche Stärken sie haben, können Sie feststellen, ob sie die Prüfung Ihrer PCBs bewältigen.
Grundlegender Überblick über IKT
Die IKT bietet grundlegende PBC-Tests für verschiedene Fertigungsfehler und elektrische Funktionen an.Tests können helfen, kritische Fehler zu lokalisieren, die die Funktion und Qualität der Einheit erhaltenDiese Testmethode kombiniert maßgeschneiderte Hardware mit speziell programmierter Software, um hochspezialisierte Tests zu erstellen, die nur für einen PCB-Typ funktionieren.
Die IKT prüft die Komponenten einzeln und prüft, ob jede Komponente am richtigen Ort ist und die Kapazitäten und Funktionen des Produkts und der Branche erfüllt.Diese Testmethode ist eine ausgezeichnete Möglichkeit, um sicherzustellen, dass alles dort ist, wo es sein muss, vor allem, wenn die Einheiten kleiner werden.
Während IKT Ihnen eine Vorstellung von der Funktionalität geben kann, ist dies nur für die logische Funktionalität.die Erlaubnis für Prüfverfahren im Kreislauf, Herstellern und Ingenieuren eine Vorstellung davon zu geben, wie die Einheiten zusammen funktionieren.
Haupttypen von IKT
Wenn Sie eine spezifische Art von Schaltungstests wie IKT in Betracht ziehen, müssen Sie die spezifischen Prozesse und die Arten von Tests verstehen, die durchgeführt werden:
Komponentenplatzierung und Implementierung: Weil Ingenieure Ihre ICT-Hardware speziell für Ihre Leiterplatten entwickeln,Die Hardware wird mit bestimmten Prüfstellen verbunden, um mit bestimmten Komponenten zu verbinden und ihre Funktion zu beurteilen.Dabei können sie auch sicherstellen, dass alle Komponenten am richtigen Ort sind und dass Ihre Leiterplatten alle richtigen Komponenten enthalten.Sie werden wissen, dass alle richtigen Komponenten in den richtigen Räumen sind.
Schaltkreise: Da PCBs kleiner werden, gibt es weniger Platz für Schaltkreise und Komponenten, was Ingenieure und Hersteller dazu bringt, komplexe und enge Einheiten zu erstellen.Mit Hilfe von IKT können Ihre Teams nach offenen oder Kurzschlüssen in jeder Einheit suchen.
Komponentenzustand: Während Sie prüfen, ob Ihre Einheit alle benötigten Komponenten in den richtigen Räumen hat, sollten Sie sicherstellen, dass jede Komponente von höchster Qualität ist.IKT kann nach beschädigten oder schlecht funktionierenden Komponenten suchen, so dass Sie die Qualität Ihrer Komponenten und Einheiten kontrollieren können.
Elektrische Funktionalität: IKT bietet eine Vielzahl elektrischer Funktionen, einschließlich Widerstand und Kapazität.Ihre Prüfgeräte führen bestimmte Ströme durch die Komponenten, um zu sehen, ob sie Ihren festgelegten Standards entsprechen.
Wenn Sie wissen, wie IKT funktioniert, können Sie feststellen, ob diese eine gute Option für Ihre PCBs ist.
Hardware und Software im IKT-Prozess
Wie alle Prüfgeräte nutzen IKT spezifische Werkzeuge und Geräte.Das Erlernen der Hardware und Software, aus denen sich dieser Testprozess zusammensetzt, kann Ingenieuren und Herstellern helfen, die Testtechniken in Schaltkreisen besser zu verstehen und zu verstehen, was diese Testmethode einzigartig macht.
Die Knoten
Die IKT-Hardware umfasst eine Reihe von Testpunkten, mit denen Sie sich mit verschiedenen Abteilungen verbinden können,die viele Ingenieure und Hersteller wegen der Dichte der Kontaktpunkte als Nagelbett beschreibenDa sie einzeln mit dem PCB und seinen Komponenten in Berührung kommen, sind sie die Hardware, die die verschiedenen Anforderungen für jede Prüfung misst.
Um IhreKomponenten von PCBsIn ihrer einzigartigen Konfiguration müssen Ingenieure und Hersteller die Knoten so anordnen, dass sie den Prüfpunkten entsprechen.Dies bedeutet, dass jeder PCB-Typ eine spezifische Knotenanordnung benötigt, damit er die Komponenten kontaktieren kannWenn Sie mehrere PCBs herstellen und testen, müssen Sie in mehrere In-Circuit-Tester investieren.
Die Software
Während die Hardware den Test durchführt, hilft die Software, die Hardware zu steuern und wichtige Informationen über Ihre Leiterplatte und ihre Komponenten zu speichern.Beginnen Sie mit der Durchführung von Tests und sammeln Sie Daten über ihre Leistung und Platzierung.
Genauso wie Ihre Knoten angepasst werden müssen, bevor sie auf Ihrer Leiterplatte verwendet werden, benötigen Sie jemanden, der Ihre Software programmiert, um spezifische Informationen für diese Einheit zu sammeln.Sie verwenden es, um Pass-/Fail-Parameter festzulegen, so dass es bestimmen kann, ob Komponenten Standards einhalten.
Vorteile der IKT
ICT ist eine unglaublich präzise Testtechnik, die es Ingenieuren und Herstellern ermöglicht, jedes Mal die gleichen Ergebnisse zu erzielen.Sie können mit den IKT mehr Nutzen als nur Qualität und Zuverlässigkeit erfahren, einschließlich:
Zeit- und Kosteneffizienz: Im Vergleich zu anderen PCB-Testmethoden ist ICT sehr schnell. Es kann alle Komponenten in wenigen Minuten oder weniger testen.Ihre Testprozesse kosten wenigerDie IKT bietet Herstellern und Ingenieuren eine schnelle und kostengünstigere Testmethode, die dennoch konsistente und genaue Ergebnisse liefert.
Massenprüfungen: Die Hersteller können aufgrund ihrer hohen Effizienz die IKT zur Prüfung großer Mengen von PCB verwenden.Sie können immer noch verstehen, wie Ihre Einheit funktioniertDie Hersteller, die höhere PCB-Werte produzieren, können die Einheiten schnell testen, ohne die Qualität zu beeinträchtigen.
Anpassung und Aktualisierung: Ihre Hardware und Software werden spezifische Designs für jede Leiterplatte enthalten, so dass sie Ihre Tests optimieren können.Sie werden wissen, dass jeder Test und jedes Gerät, das Sie verwenden, für dieses Produkt entwickelt wurde, um die spezifischsten Tests zu liefernAußerdem können Sie Standards aktualisieren und durch Ihre Software testen.
Nachteile der IKT
Während die IKT für viele Unternehmen eine ausgezeichnete Option sein kann, ist es wichtig, die damit verbundenen Herausforderungen zu verstehen, wenn man feststellt, ob sie für Sie und Ihre Produkte geeignet sind.Einige Nachteile der IKT sind::
Erste Kosten und Entwicklungszeit: Da Sie Ihre IKT-Hardware und -Software so programmieren und anpassen müssen, dass sie jeder PCB-Konfiguration entspricht, können die Preise und die Entwicklungszeit höher sein.Sie müssen warten, bis die Ingenieure Knoten erstellen, die mit jeder Komponente in Ihrer Einheit in Kontakt treten und die Software mit den Standards und Spezifikationen Ihres Produkts programmieren..
Individuelle Tests: Während die IKT umfassendere Tests anbieten kann, kann sie nur prüfen, wie jede Komponente unabhängig voneinander funktioniert.Sie müssen alternative Testtechniken verwenden, um zu verstehen, wie Ihre Komponenten zusammenarbeiten oder die Gesamtfunktion der Einheit.
Die Unterschiede zwischen verschiedenen PCB-Board-Materialien
Die Leiterplatte (PCB) ist der Kernbestandteil moderner elektronischer Geräte, und ihre Leistung und Qualität hängen weitgehend von der verwendeten Platte ab.Verschiedene Platten haben unterschiedliche Eigenschaften und eignen sich für verschiedene Anwendungsbedürfnisse.
1. FR-41.1 EinführungFR-4 ist das häufigste PCB-Substrat aus Glasfaser und Epoxidharz mit hervorragender mechanischer Festigkeit und elektrischer Leistung.
1.2 Merkmale- Wärmebeständigkeit: FR-4-Material hat eine hohe Wärmebeständigkeit und kann in der Regel stabil bei 130-140 °C arbeiten.- Elektrische Leistung: FR-4 weist eine gute Isolierleistung und eine dielektrische Konstante auf, die für Hochfrequenzkreise geeignet ist.- Mechanische Festigkeit: Die Glasfaserverstärkung verleiht ihm eine gute mechanische Festigkeit und Stabilität.- Kosteneffizienz: Moderater Preis, weit verbreitet in der Unterhaltungselektronik und allgemeinen industriellen Elektronikprodukten.
1.3 AnwendungFR-4 wird in verschiedenen elektronischen Geräten wie Computern, Kommunikationsgeräten, Haushaltsgeräten und industriellen Steuerungssystemen weit verbreitet.
2. CEM-1 und CEM-32.1 EinführungCEM-1 und CEM-3 sind kostengünstige PCB-Substrate, die hauptsächlich aus Glasfaserpapier und Epoxidharz bestehen.
2.2 Merkmale-CEM-1: Einseitiges Brett mit etwas geringerer mechanischer Festigkeit und elektrischer Leistung als FR-4, jedoch zu einem niedrigeren Preis.-CEM-3: Doppelseitiges Brett mit einer Leistung zwischen FR-4 und CEM-1, mit guter mechanischer Festigkeit und Wärmebeständigkeit.
2.3 AnwendungCEM-1 und CEM-3 werden hauptsächlich in kostengünstigen Unterhaltungselektronik und Haushaltsgeräten wie Fernsehern, Lautsprechern und Spielzeugen verwendet.
3. Hochfrequenzplatten (wie Rogers)3.1 EinführungHochfrequenzplatten (wie Rogers-Materialien) sind speziell für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen mit hervorragender elektrischer Leistung konzipiert.
3.2 Merkmale- Niedrige dielektrische Konstante: gewährleistet Stabilität und hohe Signalübertragungsgeschwindigkeit.- geringer dielektrischer Verlust: geeignet für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskreise, wodurch der Signalverlust verringert wird.- Stabilität: Beibehalten Sie eine stabile elektrische Leistung über einen breiten Temperaturbereich.
3.3 AnwendungHochfrequenzplatten werden in Hochfrequenzanwendungsbereichen wie Kommunikationsgeräten, Radarsystemen, HF- und Mikrowellenkreisen weit verbreitet.
4. Aluminium-Substrat4.1 EinführungAluminiumsubstrat ist ein PCB-Substrat mit guter Wärmeableitung, das häufig in Hochleistungsgeräten verwendet wird.
4.2 Merkmale-Exzellente Wärmeableitung: Das Aluminium-Substrat weist eine gute Wärmeleitfähigkeit auf, die die Wärme wirksam abbaut und die Lebensdauer der Bauteile verlängert.- Mechanische Festigkeit: Aluminium-Substrat bietet eine starke mechanische Stütze.- Stabilität: Beibehaltung stabiler Leistung bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit.
4.3 AnwendungAluminium-Substrate werden hauptsächlich in Bereichen wie LED-Beleuchtung, Leistungsmodule und Automobilelektronik eingesetzt, die eine hohe Wärmeabsorptionsleistung erfordern.
5. Flexible Bleche (z. B. Polyimid)5.1 EinführungFlexible Bleche wie Polyimid sind gut flexibel und hitzebeständig und eignen sich daher für komplexe 3D-Verkabelungen
5.2 Merkmale-Flexibilität: Flexibel und faltbar, geeignet für kleine und unregelmäßige Räume.- Wärmebeständigkeit: Polyimidmaterialien weisen eine hohe Wärmebeständigkeit auf und können bei hohen Temperaturen arbeiten.-Leichtgewicht: Flexible Bretter sind leicht und helfen, das Gewicht der Ausrüstung zu reduzieren.
5.3 AnwendungFlexible Blätter werden in Anwendungen, die hohe Flexibilität und Leichtgewicht erfordern, wie zum Beispiel tragbare Geräte, Mobiltelefone, Kameras, Drucker und Luft- und Raumfahrtausrüstung, weit verbreitet.
6. Keramisches Substrat6.1 EinführungKeramische Substrate weisen eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und elektrische Eigenschaften auf, die sie für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen geeignet machen.
6.2 Merkmale- Hohe Wärmeleitfähigkeit: Ausgezeichnete Wärmeverteilung, geeignet für Hochleistungsgeräte.- Elektrische Leistung: geringe dielektrische Konstante und geringer Verlust, geeignet für Hochfrequenzanwendungen.-Hochtemperaturbeständigkeit: Stabile Leistung bei hohen Temperaturen.
6.3 AnwendungKeramische Substrate werden hauptsächlich für Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen wie Hochleistungs-LEDs, Leistungsmodule, HF- und Mikrowellenkreise verwendet.
SchlussfolgerungDie Wahl der richtigen Leiterplatte ist der Schlüssel, um die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte zu gewährleisten.und keramische Substrate haben jeweils ihre eigenen VorteileIn den praktischen Anwendungen werden die folgenden Aspekte berücksichtigt:die geeignetste Platte sollte auf der Grundlage spezifischer Bedürfnisse und Arbeitsumgebung ausgewählt werden, um eine optimale Leistung und Kosteneffizienz zu erreichen.
Der Unterschied zwischen der SMT-Verarbeitung an der Oberfläche und der DIP-Plug-in-Verarbeitung
Im Bereich der elektronischen Fertigung sind SMT-Flächenbearbeitung und DIP-Plug-in-Verarbeitung zwei verbreitete Montageverfahren.Obwohl sie alle zum Montieren elektronischer Komponenten auf Leiterplatten verwendet werden, gibt es erhebliche Unterschiede im Prozessfluss, in den verwendeten Komponentenarten und in den Anwendungsszenarien.
1Unterschiede in den Prozessprinzipien
SMT-Technologie für die Oberflächenmontage:SMT ist der Prozess der präzisen Platzierung von Oberflächenbauteilen (SMD) auf die Oberfläche einer Leiterplatte mit automatisierten Geräten,und anschließend die Komponenten durch Rückflusslöten auf eine Leiterplatte (PCB) befestigenDieses Verfahren erfordert keine Bohrlöcher auf der Leiterplatte, so daß es die Oberfläche der Leiterplatte effektiver nutzen kann und für hohe Dichte geeignet ist.Hochintegrationsschaltkreisentwürfe.DIP-Pluginverarbeitung (Dual Inline Package):DIP ist der Prozess, bei dem die Stifte eines Bauteils in vorbohrte Löcher auf einer Leiterplatte eingesetzt und anschließend das Bauteil mit Wellenlöten oder manuellem Löten befestigt wird.Die DIP-Technologie wird hauptsächlich für größere oder leistungsstärkere Komponenten verwendet, die typischerweise stärkere mechanische Verbindungen und bessere Wärmeabbaufähigkeiten erfordern.
2- Unterschiede bei der Verwendung elektronischer KomponentenBei der SMT-Verarbeitung der Oberflächenmontage werden Oberflächenmontagekomponenten (SMD) verwendet, die klein und leicht sind und direkt auf die Oberfläche von Leiterplatten montiert werden können.Zu den gängigen SMT-Komponenten gehören Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Transistoren und integrierten Schaltungen (ICs).Bei der DIP-Plug-in-Verarbeitung werden Plug-in-Komponenten verwendet, die in der Regel längere Pins haben, die vor dem Löten in Löcher auf der Leiterplatte eingeführt werden müssen.Zu den typischen DIP-Komponenten gehören Hochleistungstransistoren, Elektrolytkondensatoren, Relais und einige große ICs.
3. Verschiedene AnwendungsfälleDie SMT-Verarbeitung mit Oberflächenbefestigung wird in der Produktion moderner elektronischer Produkte weit verbreitet, insbesondere für Geräte, die integrierte Schaltungen mit hoher Dichte benötigen, wie Smartphones, Tablets,LaptopsDie SMT-Technologie hat aufgrund ihrer Fähigkeit zur automatisierten Produktion und Platzersparnis erhebliche Kostenvorteile bei der Massenproduktion.DIP-Plug-in-Verarbeitung wird häufiger in Szenarien mit höheren Leistungsanforderungen oder stärkeren mechanischen Verbindungen wie Industrieanlagen, Automobilelektronik, Audiogeräte,und LeistungsmoduleAufgrund der hohen mechanischen Festigkeit von DIP-Komponenten auf Leiterplatten eignen sie sich für Umgebungen mit hoher Vibration oder Anwendungen, die eine hohe Wärmeableitung erfordern.
4- Unterschiede in den Prozessvorteilen und -nachteilenDie Vorteile der SMT-Flächenbearbeitung bestehen darin, dass sie die Produktionseffizienz erheblich verbessern, die Komponentendichte erhöhen und das Leiterplattendesign flexibler machen kann.die Nachteile sind hohe Ausrüstungsanforderungen und Schwierigkeiten bei der manuellen Reparatur während der Verarbeitung.Der Vorteil der DIP-Plug-in-Verarbeitung liegt in der hohen mechanischen Verbindungsfestigkeit, die für Bauteile mit hohen Leistungs- und Wärmeabbauanforderungen geeignet ist.Der Nachteil ist, dass die Prozessgeschwindigkeit langsam ist, nimmt es eine große PCB-Fläche ein und eignet sich nicht für die Miniaturisierung.
Die SMT-Verarbeitung mit Oberflächenbefestigung und die DIP-Plug-in-Verarbeitung haben jeweils ihre eigenen Vorteile und Anwendungsszenarien.Mit der Entwicklung elektronischer Produkte hin zu hoher Integration und MiniaturisierungIn einigen speziellen Anwendungen spielt die DIP-Plug-in-Verarbeitung jedoch noch eine unersetzliche Rolle.In der tatsächlichen Produktion, wird häufig das am besten geeignete Verfahren auf der Grundlage der Bedürfnisse des Produkts ausgewählt, um die Qualität und Leistung des Produkts zu gewährleisten.
Vorsichtsmaßnahmen für das Löten verschiedener Bauteile bei der Verarbeitung von PCBA
Das Schweißen ist einer der wichtigsten Schritte in der PCBA-Verarbeitung.und eine leichte Nachlässigkeit kann zu Qualitätsproblemen führen, die sich auf die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit des Endprodukts auswirken.Das Verständnis und die Einhaltung der Schweißvorkehrungen für verschiedene Komponenten ist entscheidend für die Gewährleistung der Qualität der PCBA-VerarbeitungIn diesem Artikel wird eine detaillierte Einführung in die allgemeinen Vorsichtsmaßnahmen für das Löt von elektronischen Komponenten in der PCBA-Verarbeitung gegeben.
1. Oberflächenbefestigungskomponenten (SMD)Oberflächenmontage-Komponenten (SMD) sind die häufigste Art elektronischer Komponenten in modernen Produkten.Im Folgenden sind die wichtigsten Vorsichtsmaßnahmen für das SMD-Lötverfahren aufgeführt.:
a. Genaue Ausrichtung der BauteileBei SMD-Lötung ist es wichtig, eine präzise Ausrichtung zwischen Komponenten und PCB-Pads zu gewährleisten.Daher, ist es sehr wichtig, hochpräzise Oberflächenbefestigungsmaschinen und Ausrichtungssysteme zu verwenden.
b. Angemessene Menge an LötpasteÜbermäßige oder unzureichende Lötmasse kann die Qualität des Lötens beeinträchtigen.Während eine unzureichende Lötpaste zu schlechten Lötverbindungen führen kannDaher ist bei der Druckung von Lötmassedie geeignete Dicke des Stahlmasches sollte entsprechend der Größe der Bauteile und der Lötplatten ausgewählt werden, um eine präzise Anwendung der Lötpaste zu gewährleisten..
c. Steuerung der RücklauflöterkurveDie Einstellung der Temperaturkurve für das Rücklauflöten sollte anhand der Materialeigenschaften der Bauteile und der Leiterplatten optimiert werden.und Kühlgeschwindigkeit müssen alle streng kontrolliert werden, um Komponentenbeschädigungen oder Schweißfehler zu vermeiden.
2. Komponenten für Doppel-In-Line-Pakete (DIP)Die Komponenten von Dual-In-Line-Packages (DIP) werden mit Hilfe von Wellenlöstern oder manuellen Löschverfahren in die Öffnungen auf der Leiterplatte eingelegt.Die Vorsichtsmaßnahmen für das Löt von DIP-Komponenten umfassen:
a. Steuerung der EinfügungsabdeckungDie Stifte der DIP-Komponenten müssen vollständig in die Durchlöcher der PCB eingesetzt werden, wobei die Einbringungsabdeckung gleichbleibend sein muss, um Situationen zu vermeiden, in denen die Stifte hängen oder nicht vollständig eingesetzt sind.Unvollständige Einfügung von Nadeln kann zu schlechtem Kontakt oder virtuellem Löten führen.
b. Temperaturregelung beim WellenlötenBei der Wellenlöte sollte die Lötemperatur anhand des Schmelzpunkts der Lötlegierung und der Wärmeempfindlichkeit des PCB angepasst werden.Übermäßige Temperaturen können zu PCB-Deformationen oder Komponentenbeschädigungen führen, während niedrige Temperaturen zu schlechten Lötverbindungen führen können.
c. Reinigung nach dem SchweißenNach dem Wellenlöten muss das PCB gereinigt werden, um Restfluss zu entfernen und eine langfristige Korrosion des Stromkreises oder eine Beeinträchtigung der Isolationsleistung zu vermeiden.
3VerbindungenVerbindungen sind häufige Komponenten in PCBA, und ihre Lötqualität beeinflusst direkt die Übertragung von Signalen und die Zuverlässigkeit der Verbindungen.Es sind folgende Punkte zu beachten::
a. Steuerung der SchweißzeitDie Stifte der Steckverbinder sind in der Regel dicker und eine längere Lötzeit kann zu einer Überhitzung der Stifte führen, die die Kunststoffstruktur im Steckverbinder beschädigen oder zu einem schlechten Kontakt führen kann.Daher, sollte die Schweißzeit so kurz wie möglich sein und gleichzeitig sichergestellt werden, daß die Schweißpunkte vollständig geschmolzen sind.
b. Verwendung des LötflussesDie Auswahl und Verwendung des Lötflusses sollte angemessen sein.Auswirkungen auf die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit des Steckers.
c. Inspektion nach dem SchweißenNach dem Schweißen des Steckers ist eine strenge Kontrolle erforderlich, einschließlich der Qualität der Schweißverbindungen an den Pins und der Ausrichtung zwischen Steckern und Leiterplatten.Um die Zuverlässigkeit des Steckers zu gewährleisten, sollte ein Steck- und Absteckversuch durchgeführt werden..
4. Kondensatoren und WiderständeKondensatoren und Widerstände sind die grundlegendsten Komponenten in PCBA, und es gibt auch einige Vorsichtsmaßnahmen, die beim Löten zu treffen sind:
a. PolaritätserkennungBei polarisierten Bauteilen wie elektrolytischen Kondensatoren sollte während des Schweißens besonders auf die Polaritätskennzeichnung geachtet werden, um ein Rückschweißen zu vermeiden.Das Rückschweißen kann zu Komponentenfehlern und sogar zu Schaltungsausfällen führen.
b. Schweißtemperatur und -zeitAufgrund der hohen Temperaturempfindlichkeit von Kondensatoren, insbesondere Keramikkondensatoren,Bei Schweißen sollte eine strenge Temperatur- und Zeitkontrolle durchgeführt werden, um Schäden oder Ausfälle von Kondensatoren durch Überhitzung zu vermeiden.Im allgemeinen sollte die Schweißtemperatur innerhalb von 250 °C kontrolliert werden und die Schweißzeit darf 5 Sekunden nicht überschreiten.
c. Glatzheit der LötverbindungenDie Lötverbindungen von Kondensatoren und Widerständen sollten glatt, abgerundet und frei von virtuellem Löt oder Lötleck sein.Die Qualität der Lötverbindungen beeinflusst unmittelbar die Zuverlässigkeit der Verbindungen der Bauteile, und eine unzureichende Glätte der Lötverbindungen kann zu einem schlechten Kontakt oder zu instabilen elektrischen Leistungen führen.
5. IC-ChipDie Pins von IC-Chips sind in der Regel dicht verpackt und erfordern spezielle Verfahren und Geräte zum Löten.
a. Optimierung der SchweißtemperaturkurveBeim Löt von IC-Chips, insbesondere in Verpackungsformen wie BGA (Ball Grid Array), muss die Rückflusslöttemperaturkurve genau optimiert werden.Übermäßige Temperatur kann die innere Struktur des Chips beschädigen, während eine unzureichende Temperatur zu einem unvollständigen Schmelzen der Lötkugeln führen kann.
b. Verhinderung von PinnbrückenDie Pins von IC-Chips sind dicht und anfällig für Problemen mit der Schweißbrücke.Die Menge des Lötstoffs sollte kontrolliert werden und das Verfahren der Oberflächenmontage von Lötbrücken verwendet werden.Gleichzeitig ist eine Röntgenuntersuchung nach dem Schweißen erforderlich, um die Schweißqualität zu gewährleisten.
c. statischer SchutzIC-Chips sind sehr empfindlich gegenüber statischer Elektrizität.Die Betreiber sollten antistatische Armbänder tragen und in einer antistatischen Umgebung arbeiten, um eine Beschädigung des Chips durch statischen Strom zu verhindern..
6. Transformatoren und InduktorenTransformatoren und Induktoren spielen hauptsächlich die Rolle der elektromagnetischen Umwandlung und Filterung in PCBA, und ihr Löten hat auch besondere Anforderungen:
a. SchweißfestigkeitDie Stifte von Transformatoren und Induktoren sind relativ dick.Es ist daher notwendig, dass die Lötverbindungen während des Schweißens fest sind, um eine Lockerung oder Bruch der Stifte durch Vibrationen oder mechanische Belastungen bei späterer Verwendung zu vermeiden..
b. Die Fülle der LötverbindungenAufgrund der dickeren Nadeln von Transformatoren und Induktoren sollten die Lötverbindungen voll sein, um eine gute Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit zu gewährleisten.
c. Magnetische KerntemperaturregelungDie Magnetkernen von Transformatoren und Induktoren sind temperaturempfindlich, und es sollte eine Überhitzung der Kerne während des Schweißens vermieden werden, insbesondere bei langfristigem Schweißen oder Reparaturschweißen.
Die Schweißqualität in der PCBA-Verarbeitung hängt direkt mit der Leistung und Zuverlässigkeit des Endprodukts zusammen.Die strikte Einhaltung dieser Schweißvorsichtsmaßnahmen kann Schweißfehler wirksam vermeiden und die Qualität des Produkts insgesamt verbessernFür PCBA-Verarbeitungsbetriebe sind die Verbesserung der Schweißtechnologie und die Stärkung der Qualitätskontrolle der Schlüssel zur Gewährleistung der Wettbewerbsfähigkeit der Produkte.
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