Qualität ems-pcba & Schlüsselfertige PWB-Versammlung usine

Ausgangsmaterial: 1, FR-4: Das am häufigsten verwendete glasfaserverstärkte Epoxidharz-Laminat-Substrat. 2Polyimid: Häufig in flexiblen Leiterplatten oder bei hohen Temperaturen verwendet, mit guter Wärmebeständigkeit. 3,CEM-1/CEM-3: Zusammengesetztes Epoxidharz-Substrat (Papierbasis/Glasfaserstoffbasis), niedrige Kosten und geringere Leistung als FR-4. 4"Aluminium-Substrat: Metall-basierte Leiterplatte mit Aluminium als Grundschicht, die für LED-Leuchten mit hohen Wärmeabbauanforderungen usw. verwendet wird. 5Kupferunterlage: Metallbasierte Leiterplatte mit Kupfer als Grundschicht, ausgezeichnete Wärmeabsorptionsleistung, für Hochleistungsgeräte verwendet. 6"Keramisches Substrat: Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid usw. für extrem hohe Frequenzen, hohe Temperaturen oder hohe Zuverlässigkeit. 7"Kupferplattiertes Laminat": ein Blatt mit Kupferfolie auf einer oder beiden Seiten eines Isolationssubstrats, das der Rohstoff für die Herstellung von PCBs ist. mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm 1"Elektrolytische Kupferfolie": Kupferfolie, die durch elektrolytische Ablagerung hergestellt wird. 2"Gewälzte Kupferfolie": Kupferfolie, die durch Walzen hergestellt wird und eine bessere Duktilität aufweist und häufig in flexiblen Platten verwendet wird. 3Unzen: Allgemeine Einheit für die Dicke der Kupferfolie, die das Gewicht pro Quadratfuß Fläche anzeigt (z. B. 1 Unze = 35 μm). mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm 1"Kernplatte": Die Grundmaterialschicht innerhalb einer mehrschichtigen Platte (in der Regel FR-4 mit Kupferbeschichtung auf beiden Seiten). 2"Prepreg": mit Harz imprägniertes, nicht vollständig gehärtetes Glasfasergewebe, das während des Laminationsprozesses erhitzt und gepresst wird und die Schichten miteinander verbindet. Leitungsschicht: Leitmuster, das durch Ätzen auf Kupferfolie entsteht, einschließlich Drähte, Pads, Kupferbeschichtungsflächen usw. Isolierende Schicht: Isoliermedium zwischen Substrat und Schicht (z. B. FR-4, Prepreg, Lötmaske usw.). Willkommen, um mit uns Kontakt aufzunehmen.www.suntekgroup.net

Schlüsseltechnologien in der Leiterplattenbestückung Die Komplexität der Leiterplattenbestückung liegt in der integrierten Anwendung verschiedener Technologien: Surface Mount Technology (SMT): Dies ist die dominierende Technologie in der modernen PCBA-Produktion. SMT verwendet hochpräzise Geräte, um winzige Surface Mount Devices (SMDs) direkt auf die Leiterplattenoberfläche zu löten, wodurch die Bestückungsdichte und die Produktionseffizienz erheblich gesteigert werden. Von Chip-Widerständen bis hin zu komplexen BGA-Gehäuse-Chips verarbeitet SMT sie alle effizient. Seine Kernphasen umfassen: Lotpastendruck: Verwendung einer präzisen Schablone, um Lotpaste präzise auf die Pads zu drucken. Bestückung: Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten positionieren präzise Zehntausende von Bauteilen an ihren vorgesehenen Stellen. Reflow-Löten: Durch präzise gesteuerte Temperaturprofile schmilzt und verfestigt sich die Lotpaste und bildet zuverlässige Lötstellen.   Through-Hole-Technologie (THT): Während SMT dominiert, ist THT für einige Bauteile, die eine größere mechanische Belastbarkeit oder eine höhere Wärmeableitung erfordern (z. B. große Kondensatoren, Steckverbinder), nach wie vor unverzichtbar. Bauteilanschlüsse gehen durch Löcher auf der Leiterplatte und werden durch Wellenlöten oder manuelles Löten befestigt.   Löttechniken: Ob Reflow-Löten, Wellenlöten, selektives Wellenlöten oder sogar manuelles Löten, die Qualität der Lötstellen ist das Fundament der PCBA-Zuverlässigkeit. Präzise Temperaturkontrolle, hochwertiges Lot und professionelle Lötfähigkeiten stellen sicher, dass jede Verbindung robust und zuverlässig ist.   Testen und Inspektion: Strenge Inspektionen werden in verschiedenen Phasen der Bestückung durchgeführt, um die Produktqualität sicherzustellen. Dies beinhaltet: AOI (Automated Optical Inspection): Verwendet optische Prinzipien, um die Bauteilplatzierung, Lötfehler usw. zu überprüfen. Röntgeninspektion: Wird verwendet, um die Qualität der Lötstellen für versteckte Gehäuse wie BGAs und QFNs zu überprüfen, die mit bloßem Auge nicht sichtbar sind. ICT (In-Circuit-Test): Verwendet Sonden, um Kontaktpunkte auf der Leiterplatte zu kontaktieren und die Schaltungsdurchgängigkeit und die elektrische Leistung der Bauteile zu überprüfen. Funktionstest (FCT): Simuliert die tatsächliche Arbeitsumgebung des Produkts, um zu überprüfen, ob die Funktionen der PCBA den Designanforderungen entsprechen.   Die Leiterplattenbestückung ist ein unverzichtbarer Bestandteil der elektronischen Fertigungskette, und ihre technologischen Fortschritte wirken sich direkt auf die Leistung und die Kosten elektronischer Produkte aus. Mit der rasanten Entwicklung neuer Technologien wie 5G, IoT, künstliche Intelligenz und Elektrofahrzeuge werden noch höhere und komplexere Anforderungen an PCBA gestellt. In Zukunft wird sich die Leiterplattenbestückung weiterhin in Richtung kleinerer, dünnerer, schnellerer und zuverlässigerer Lösungen entwickeln und gleichzeitig Umweltschutz und Nachhaltigkeit priorisieren. Präzise Herstellungsprozesse, strenge Qualitätskontrolle und kontinuierliche technologische Innovation werden die Leiterplattenbestückungstechnologie gemeinsam zu neuen Höhen treiben und uns mit einer intelligenteren, stärker vernetzten Zukunft verbinden.   Benötigt Ihr Produkt professionelle PCBA-Lösungen? Erfahren Sie mehr, indem Sie uns kontaktieren, und wir freuen uns darauf, die unendlichen Möglichkeiten der elektronischen Fertigung mit Ihnen zu erkunden!

In der heutigen, hochintegrierten Ära elektronischer Geräte werden BGA-Chips (Ball Grid Array Package) aufgrund ihrer vielen Vorteile in vielen Bereichen weit verbreitet.wie hohe Integration und gute elektrische LeistungAllerdings ist keine Technologie perfekt, und BGA-Chips haben auch einige Nachteile, die bestimmte Herausforderungen in bestimmten Anwendungsszenarien, Herstellungs- und Wartungsprozessen darstellen können. 1, hohe Schweißschwierigkeit Die Verpackungsform von BGA-Chips bestimmt, dass ihr Lötverfahren relativ komplex ist.BGA-Chips haben eine dichte Reihe von Lötkugeln am Boden angeordnetBei der Lötung auf einem Leiterplatten (PCB) ist es notwendig, Parameter wie Löttemperatur, Zeit und Druck genau zu kontrollieren.es ist leicht zu einem schlechten Schweißen zu führenBei zu hoher Temperatur können z. B. Zinnkugeln zu stark schmelzen, was zu Kurzschlüssen führt; bei zu niedriger Temperatur können die Lötkugeln nicht vollständig schmelzen,die virtuelle Lötung und instabile elektrische Verbindungen zwischen dem Chip und der Leiterplatte zur Folge haben, was wiederum den normalen Betrieb des gesamten elektronischen Geräts beeinträchtigt.die Schweißqualität nach dem Schweißen mit bloßem Auge schwer direkt zu beobachten ist, die häufig den Einsatz professioneller Prüfgeräte wie Röntgenprüfgeräte erfordert, was zweifellos die Produktions- und Wartungskosten erhöht. 2Hohe Wartungskosten und Schwierigkeiten Wenn BGA-Chips fehlerhaft sind und ersetzt werden müssen, steht das Wartungspersonal vor einer großen Herausforderung. Erstens ist es nicht einfach, den fehlerhaften Chip vom PCB-Board zu entfernen.Es ist schwierig, es mit herkömmlichen Handwerkzeugen unversehrt zu demontieren., die häufig den Einsatz spezialisierter Geräte wie einer Heißluftpistole erfordern, und bei der Demontage sollte Vorsicht geboten werden, um andere Komponenten oder Schaltkreise auf der Leiterplatte nicht zu beschädigen.Bei der Wiederauflösung neuer BGA-Chips, müssen die Lötparameter auch streng kontrolliert werden, um die Lötqualität zu gewährleisten.Die Prüfung nach dem Schweißen erfordert auch professionelle Ausrüstung.Diese Reihe von Operationen erfordert sehr hohe technische Fähigkeiten des Wartungspersonals, was zu einem erheblichen Anstieg der Wartungskosten führt.Selbst erfahrenes Wartungspersonal kann aufgrund der Komplexität der Wartung von BGA-Chips möglicherweise keine 100%ige Reparaturerfolgsquote garantieren., wodurch die Gefahr besteht, dass das gesamte elektronische Gerät aufgrund eines Chipversagens verschrottet wird, was die wirtschaftlichen Verluste der Nutzer weiter erhöht. 3, Relativ begrenzte Wärmeabbauleistung Obwohl BGA-Chips auch die Wärmeableitung in ihrer Konstruktion berücksichtigen, hat ihre Wärmeableitungsleistung im Vergleich zu einigen anderen Verpackungsformen von Chips immer noch bestimmte Einschränkungen.Die Verpackungsstruktur von BGA-Chips ist relativ kompaktDie Wärmeleitfähigkeit von Lötkugeln ist jedoch begrenzt.Wenn der Chip eine große Menge an Wärme unter hoher Last erzeugt, kann die Wärme nicht rechtzeitig wirksam abgeführt werden, was zu einer Erhöhung der inneren Temperatur des Chips führt.Verlangsamung der Betriebsgeschwindigkeit und Verursachung von Datenverarbeitungsfehlern, aber eine langfristige Exposition gegenüber hohen Temperaturen kann auch die Lebensdauer von Chips verkürzen und sogar dauerhafte Schäden verursachen, wodurch sich die Zuverlässigkeit und Stabilität des gesamten elektronischen Geräts beeinträchtigt. 4, Relativ hohe Kosten Der Herstellungsprozess von BGA-Chips ist relativ komplex und beinhaltet mehrere hochpräzise Verfahren wie Photolithographie, Ätzen und Verpackung.Diese komplexen Prozesse erfordern die Verwendung fortschrittlicher Produktionsanlagen und hochreiner Rohstoffe, wodurch die Herstellungskosten von BGA-Chips relativ hoch sind.Bei Transport und Lagerung ist mehr Vorsicht geboten, um Schäden wie Kompression und Kollision mit den Chips zu vermeiden.Für die Hersteller von elektronischen Geräten können höhere Chipkosten die Gewinnspanne ihrer Produkte beeinträchtigen.oder sie müssen diese Kosten auf die Verbraucher übertragen, was zu relativ hohen Produktpreisen führt und potenziell ihre Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt beeinträchtigt. Zusammenfassend kann gesagt werden, daß BGA-Chips zwar im Bereich der modernen elektronischen Technologie eine wichtige Stellung und große Anwendungsmöglichkeiten haben, aber ihre Nachteile nicht ignoriert werden können.Elektronikingenieure und -hersteller müssen diese Nachteile in vollem Umfang berücksichtigen und entsprechende Maßnahmen ergreifen, um ihre Auswirkungen so weit wie möglich zu überwinden oder zu mindern., um die Leistung, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit elektronischer Geräte sicherzustellen. Alle PCB-PCBA-Projekte sind herzlich willkommen, uns per E-Mail an sales9@suntekgroup.net zu senden.  

IPC Klasse 2 gegen Klasse 3: Was ist der Unterschied? In der elektronischen Vernetzung Industrie steht IPC für die weltweite Handelsvereinigung.und Anforderungen an elektronische Bauteile1957 wurde es unter dem Institut für Druckschaltungen gegründet, das später in das Institut für Verbindung und Verpackung elektronischer Schaltungen umgewandelt wurde.Die Organisationen veröffentlichen die Spezifikationen und Anforderungen regelmäßig.Diese IPC-Norm hilft bei der Konzeption und Herstellung zuverlässiger, sichere, hochwertige PCB-Produkte. Wir sprechen immer über IPC Klasse 2 vs. Klasse 3. Was sind die Hauptunterschiede zwischen ihnen in PCB-Fertigungsdienstleistungen? Im Allgemeinen ist IPC-Klasse 2 der normale Standard für die meisten Elektronikprodukte, wie Verbraucherelektronik, Industriegeräte, medizinische Geräte, Kommunikationselektronik, Stromversorgung und Steuerung,Verkehrswesen, Computer, Tests usw., während Klasse 3 für mehr Elektronik benötigt wird, die mehr Zuverlässigkeit benötigt, wie zum Beispiel für Automobil, Militär, Marine und Luftfahrt usw.   Hohlräume in der PTH-Kupferbeschichtung Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Die PTH-Löcher sind perfekt beschichtet. Kein Vakuum im PTH-Loch. Max. 1 Leere in 1 PTH-Loch. Die Lücke sollte klein sein. weniger als 5% der Größe des PTH-Loches. Maximal 5% Löcher mit Hohlräumen. Das Vakuum ist weniger als 90 Grad vom Bohrer entfernt.   Hohlräume in der PTH-Beschichtung Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Keine Leere überhaupt. Max. 1 Leere in einem Loch. Maximal 5% Löcher mit Hohlräumen sind zu sehen. Die Leerlänge beträgt weniger als 5% des Lochs. Die größte Leerlänge beträgt weniger als 5% Max. 3 Hohlräume alle in einem Loch. Max. 15% Löcher mit Hohlräumen sind zu sehen. Die Leerlänge beträgt weniger als 10% des Lochs. Die größte Leerlänge beträgt weniger als 5%   Geätzte Kennzeichnung (Komponentenbezeichnung) Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Die geätzten Spuren sind klar. Die geätzten Spuren sind etwas verschwommen, aber man erkennt sie. Eingeätzte Spuren haben keine Zuneigung für andere Kupferspuren. Die geätzten Spuren sind nicht klar, aber man erkennt sie. Wenn ein Teil fehlt, darf er 50% des Zeichen nicht überschreiten. Eingeätzte Spuren haben keine Zuneigung für andere Kupferspuren.   Soda Strawing (die Lücke zwischen der Lötmaske und dem Grundmaterial) Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Die Lötmaske, die mit dem Basismaterial verbunden ist, ist in gutem Zustand. Es gibt keine Lücke zwischen der Lötmaske und dem Basismaterial. Die Kupferbreite bleibt gleich. Die Kupferspuren sind mit einer Lötmaske bedeckt, und keine Lötmaske schält sich ab.   Leiter (Kupferspur) Abstand Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Die Breite der Kupferspuren entspricht dem Design. Das zusätzliche Kupfer beträgt weniger als 20% der Gesamtspurenbreite. Max. zusätzliches Kupfer ist weniger als 30% der Gesamtspurenbreite.   Außenschicht ringförmige Löcher Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Löcher in der Mitte der Pads. Die Mindestringgröße beträgt 0,05 mm. Kein Ringbruch. Ring-Ausbruch unter 90 Grad.   Außenschicht ringförmige Ringe ohne Unterstützung Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Bohren Sie in der Mitte der Pads. Die Mindestringgröße beträgt 0,15 mm. Kein Ringbruch. Der Ring-Ausbruch ist weniger als 90 Grad.   Oberflächenleiterdicke (Basis und Plattierung) Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Min. Kupferplattierung ist 20um. Min. Kupferplattierung ist 25 um.   Wicking (Beschichtungsrückstand) Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Bei Querschnitten keine Wicking-Rückstände. Wenn es irgendwelche Wicking gibt, ist die maximale Größe 80mm. Bei Querschnitten keine Wicking-Rückstände. Wenn es irgendwelche Wicking gibt, ist die maximale Größe 100mm.   Rückstände von Lösemittel Klasse 3PCB-Fertigung Klasse 2PCB-Herstellung Max. Löterrückstand unter der Abdeckung beträgt 0,1 mm. Keine Schweißspalte an den biegsamen Teilen. Keine Auswirkungen auf die Kupferspuren oder Funktion. Maximal 0,3 mm Lösemittel unter der Abdeckung. Keine Schweißspalte an den biegsamen Teilen. Keine Auswirkungen auf die Kupferspuren oder Funktion.     Weitere Informationen finden Sie unter www.suntekgroup.net PCB, PCBA, Kabel, Box-Build    

Bei der Auswahl eines Anbieters für die Herstellung von PCBA (PCBA-Leiterplatten) müssen verschiedene Faktoren berücksichtigt werden, um die Produktqualität, die Produktionseffizienz, die Kostenkontrolle,und ServiceverlässlichkeitIm Folgenden sind einige spezifische Empfehlungen zur Auswahl aufgeführt:   I. Qualifikation und ZertifizierungÜberprüfen Sie den Zertifizierungsstatus: Stellen Sie sicher, dass der PCBA-Verarbeitungsdienstleister über die erforderlichen Branchenqualifikationen und -zertifizierungen verfügt, wie z. B. die Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems nach ISO 9001.Diese Zertifizierungen repräsentieren nicht nur die Führungsebene des Unternehmens, sondern spiegeln auch seine Betonung der Produktqualität wider. Überprüfen Sie die Produktionserfahrung: Erfahren Sie mehr über die Produktionsgeschichte und Erfolgsgeschichten des Unternehmens und wählen Sie einen Dienstleister mit reicher Erfahrung und gutem Ruf.   II. Technische Kapazitäten und AusrüstungTechnische Stärke: Bewertung der technischen Fähigkeiten des Unternehmens, einschließlich des technischen Niveaus seines F&E-Teams, seiner Fähigkeit zur Prozessinnovation und seiner Fähigkeit, komplexe Probleme zu lösen.   Produktionsausrüstung: Verständnis für die Produktionsausrüstung des Unternehmens, einschließlich der Fortschritte, Stabilität und Produktionseffizienz der Ausrüstung.Weiterentwickelte Ausrüstung bietet in der Regel qualitativ hochwertigere Verarbeitungsleistungen.   Ein Blick auf die PCBA-Fabrik von Suntek China   Ein Blick auf die PCBA-Fabrik von BLSuntek in Kambodscha   Drittens: das QualitätsmanagementsystemQualitätskontrollprozess: Verständnis für den Qualitätskontrollprozess des Unternehmens, einschließlich der Rohstoffinspektion, der Kontrolle des Produktionsprozesses, der Prüfung des fertigen Produkts und anderer Verbindungen.Sicherstellen, dass Unternehmen strenge Qualitätskontrollmaßnahmen zur Gewährleistung der Produktqualität haben.   Qualitätsrückkopplungsmechanismus: Prüfen Sie, ob das Unternehmen einen perfekten Qualitätsrückkopplungsmechanismus eingerichtet hat, um die Qualitätsprobleme im Produktionsprozess rechtzeitig zu erkennen und zu lösen.   IV. Lieferzeit und ProduktionskapazitätLieferzeiten: Verständnis für den Lieferzyklus des Unternehmens und die Fähigkeit zur Bereitstellung von Notfalldienstleistungen.Sie müssen also einen Dienstleister wählen, der schnell reagieren und pünktlich liefern kann. Produktionskapazität: Beurteilen Sie, ob die Produktionskapazität des Unternehmens Ihren Bedürfnissen gerecht werden kann.Finden Sie heraus, ob die Produktionslinie des Unternehmens flexibel genug ist, um verschiedene Chargen und Spezifikationen aufzunehmen.   V. Kosten und PreisKostenstruktur: Die Kostenstruktur und die Aufwandszusammensetzung des Unternehmens verstehen, um die Angemessenheit seines Angebots besser beurteilen zu können. Preiswettbewerbsfähigkeit: Vergleichen Sie die Angebote verschiedener PCBA-Verarbeitungsanbieter und wählen Sie das kostengünstige Unternehmen.Es ist zu beachten, dass der Preis nicht der einzige entscheidende Faktor sein sollte., und andere Faktoren müssen umfassend berücksichtigt werden.   Sechs, Kundendienst und KundendienstNachverkaufsservice: Verständnis dafür, ob das Kundendienstsystem des Unternehmens perfekt ist, einschließlich technischer Unterstützung, Fehlerbehebung, Wartung und anderer Aspekte. Kundenfeedback: Überprüfen Sie das Kundenfeedback und die Fallberichte des Unternehmens, um die Servicequalität und die Kundenzufriedenheit zu verstehen.   Sieben, Feldbesuche und KommunikationVor-Ort-Besuch: Wenn die Bedingungen es erlauben, können Sie die Produktionsstätten und das Management der PCBA-Verarbeitungsanbieter besuchen,Um die Produktionskapazität und das Managementniveau intuitiver zu verstehen,. Eine reibungslose Kommunikation: um eine reibungslose und ungehinderte Kommunikation mit dem Unternehmen zu gewährleisten und rechtzeitig auf Ihre Bedürfnisse und Fragen zu antworten.   Um es zusammenzufassen:Bei der Wahl eines PCBA-Verarbeitungsdienstleisters müssen mehrere Faktoren eingehend berücksichtigt werden.Lieferung, Kosten und Kundendienst, können Sie den Dienstleister auswählen, der am besten zu Ihren Bedürfnissen passt.   Weitere Informationen finden Sie unter www.suntekgroup.net PCB, PCBA, Kabel, Box-Build

Alles Gute zum 13. Geburtstag, Familie Suntek!  Der 16. April 2025 markiert einen besonderen Meilenstein in unserer Reise von 13 Jahren Leidenschaft, Wachstum und bahnbrechenden Leistungen.Wir feiern die Bindungen, die uns unaufhaltsam machen.!   Ein herzliches Dankeschön:Ihr Engagement fördert unsere Mission, eine zuverlässige und einmalige EMS-Fabrik in China zu werden.   Der Blick in die ZukunftMit neuen Projekten und einem stärkeren Team als je zuvor sind wir bereit, die Zukunft neu zu definieren.   Auf 13 Jahre und viele weitere! Lasst uns weiterinnovieren, inspirieren und wachsenGemeinsam.          

Vom 12. bis 15. November 2024 nahm Suntek an der Electronica-Show in München teil. Electronica ist die weltweit wichtigste, professionellste und berühmteste Show über Elektronik.   Wir haben viele Geschäftsmöglichkeiten gewonnen und viele kooperierende Kunden auf dieser Show getroffen. Es ist wirklich eine sehr erfolgreiche Show!      

Israel-Kunde besuchen unsere Fabrik und überprüfen PCB-Assemblée Qualitätskontrolle am 21. Oktober.   Zunächst einmal vielen Dank für Ihren Besuch in unserer Firma dieses Mal, einschließlich Fabrik-Skala, Lagerung, Verkabelung Gurt Werkstatt, SMT-Produktionslinie, THT-Produktionslinie, AOI,ICT, X-RAY, FT, etc.Während des Besuchs, führte unser Unternehmen im Detail, wie die Produktqualität in jeder Verbindung zu kontrollieren. Der Kunde ist sehr zufrieden mit unserem Produktionsprozess und der Qualitätskontrolle, die ein solides Fundament für die spätere Zusammenarbeit gelegt haben und wir freuen uns auf eine weitere Zusammenarbeit.

Suntek ist eine Vertragsfabrik für PCB-Montage, Drahtverbindung und Box-Build in China und Kambodscha. Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass wir an der Electronica 2024 in München teilnehmen werden.Deutschland am 12. bis 15. November, 2024.Wir werden die neuesten Produkte ausstellen, die in Industrie, IoT, 5G, Medizin, Auto...Diese Produkte spiegeln unsere starke Fähigkeit und unseren Vorteil in der Montage von Mini-BGA wider.Wir laden Sie herzlich ein, unseren Stand in Halle #C6 230/1 zu besuchen und freuen uns darauf, Sie dort zu treffen!   Ausstellungsname:Electronica 2024 (in München) Anschrift: Messe München Standnummer: C6.230/1 Datum: vom 12. bis 15. November 2024 Öffnungszeiten: von Montag bis Dienstag:09- Ich bin nicht derjenige.09Ich bin nicht derjenige.00   - Danke. - Ich weiß.

In-Circuit Testing (ICT) ist eine Leistungs- und Qualitätsprüfung für Leiterplatten (PCB).Die IKT umfasst wesentliche Prüfkapazitäten, die den Herstellern helfen, festzustellen, ob ihre Komponenten und Einheiten funktionieren und die Produktspezifikationen und -fähigkeiten erfüllen.Wenn Sie wissen, was In-Circuit-Tests sind, was sie abdecken und welche Stärken sie haben, können Sie feststellen, ob sie die Prüfung Ihrer PCBs bewältigen. Grundlegender Überblick über IKT Die IKT bietet grundlegende PBC-Tests für verschiedene Fertigungsfehler und elektrische Funktionen an.Tests können helfen, kritische Fehler zu lokalisieren, die die Funktion und Qualität der Einheit erhaltenDiese Testmethode kombiniert maßgeschneiderte Hardware mit speziell programmierter Software, um hochspezialisierte Tests zu erstellen, die nur für einen PCB-Typ funktionieren. Die IKT prüft die Komponenten einzeln und prüft, ob jede Komponente am richtigen Ort ist und die Kapazitäten und Funktionen des Produkts und der Branche erfüllt.Diese Testmethode ist eine ausgezeichnete Möglichkeit, um sicherzustellen, dass alles dort ist, wo es sein muss, vor allem, wenn die Einheiten kleiner werden. Während IKT Ihnen eine Vorstellung von der Funktionalität geben kann, ist dies nur für die logische Funktionalität.die Erlaubnis für Prüfverfahren im Kreislauf, Herstellern und Ingenieuren eine Vorstellung davon zu geben, wie die Einheiten zusammen funktionieren. Haupttypen von IKT Wenn Sie eine spezifische Art von Schaltungstests wie IKT in Betracht ziehen, müssen Sie die spezifischen Prozesse und die Arten von Tests verstehen, die durchgeführt werden: Komponentenplatzierung und Implementierung: Weil Ingenieure Ihre ICT-Hardware speziell für Ihre Leiterplatten entwickeln,Die Hardware wird mit bestimmten Prüfstellen verbunden, um mit bestimmten Komponenten zu verbinden und ihre Funktion zu beurteilen.Dabei können sie auch sicherstellen, dass alle Komponenten am richtigen Ort sind und dass Ihre Leiterplatten alle richtigen Komponenten enthalten.Sie werden wissen, dass alle richtigen Komponenten in den richtigen Räumen sind. Schaltkreise: Da PCBs kleiner werden, gibt es weniger Platz für Schaltkreise und Komponenten, was Ingenieure und Hersteller dazu bringt, komplexe und enge Einheiten zu erstellen.Mit Hilfe von IKT können Ihre Teams nach offenen oder Kurzschlüssen in jeder Einheit suchen. Komponentenzustand: Während Sie prüfen, ob Ihre Einheit alle benötigten Komponenten in den richtigen Räumen hat, sollten Sie sicherstellen, dass jede Komponente von höchster Qualität ist.IKT kann nach beschädigten oder schlecht funktionierenden Komponenten suchen, so dass Sie die Qualität Ihrer Komponenten und Einheiten kontrollieren können. Elektrische Funktionalität: IKT bietet eine Vielzahl elektrischer Funktionen, einschließlich Widerstand und Kapazität.Ihre Prüfgeräte führen bestimmte Ströme durch die Komponenten, um zu sehen, ob sie Ihren festgelegten Standards entsprechen. Wenn Sie wissen, wie IKT funktioniert, können Sie feststellen, ob diese eine gute Option für Ihre PCBs ist. Hardware und Software im IKT-Prozess Wie alle Prüfgeräte nutzen IKT spezifische Werkzeuge und Geräte.Das Erlernen der Hardware und Software, aus denen sich dieser Testprozess zusammensetzt, kann Ingenieuren und Herstellern helfen, die Testtechniken in Schaltkreisen besser zu verstehen und zu verstehen, was diese Testmethode einzigartig macht. Die Knoten Die IKT-Hardware umfasst eine Reihe von Testpunkten, mit denen Sie sich mit verschiedenen Abteilungen verbinden können,die viele Ingenieure und Hersteller wegen der Dichte der Kontaktpunkte als Nagelbett beschreibenDa sie einzeln mit dem PCB und seinen Komponenten in Berührung kommen, sind sie die Hardware, die die verschiedenen Anforderungen für jede Prüfung misst. Um IhreKomponenten von PCBsIn ihrer einzigartigen Konfiguration müssen Ingenieure und Hersteller die Knoten so anordnen, dass sie den Prüfpunkten entsprechen.Dies bedeutet, dass jeder PCB-Typ eine spezifische Knotenanordnung benötigt, damit er die Komponenten kontaktieren kannWenn Sie mehrere PCBs herstellen und testen, müssen Sie in mehrere In-Circuit-Tester investieren. Die Software Während die Hardware den Test durchführt, hilft die Software, die Hardware zu steuern und wichtige Informationen über Ihre Leiterplatte und ihre Komponenten zu speichern.Beginnen Sie mit der Durchführung von Tests und sammeln Sie Daten über ihre Leistung und Platzierung. Genauso wie Ihre Knoten angepasst werden müssen, bevor sie auf Ihrer Leiterplatte verwendet werden, benötigen Sie jemanden, der Ihre Software programmiert, um spezifische Informationen für diese Einheit zu sammeln.Sie verwenden es, um Pass-/Fail-Parameter festzulegen, so dass es bestimmen kann, ob Komponenten Standards einhalten.     Vorteile der IKT ICT ist eine unglaublich präzise Testtechnik, die es Ingenieuren und Herstellern ermöglicht, jedes Mal die gleichen Ergebnisse zu erzielen.Sie können mit den IKT mehr Nutzen als nur Qualität und Zuverlässigkeit erfahren, einschließlich: Zeit- und Kosteneffizienz: Im Vergleich zu anderen PCB-Testmethoden ist ICT sehr schnell. Es kann alle Komponenten in wenigen Minuten oder weniger testen.Ihre Testprozesse kosten wenigerDie IKT bietet Herstellern und Ingenieuren eine schnelle und kostengünstigere Testmethode, die dennoch konsistente und genaue Ergebnisse liefert. Massenprüfungen: Die Hersteller können aufgrund ihrer hohen Effizienz die IKT zur Prüfung großer Mengen von PCB verwenden.Sie können immer noch verstehen, wie Ihre Einheit funktioniertDie Hersteller, die höhere PCB-Werte produzieren, können die Einheiten schnell testen, ohne die Qualität zu beeinträchtigen. Anpassung und Aktualisierung: Ihre Hardware und Software werden spezifische Designs für jede Leiterplatte enthalten, so dass sie Ihre Tests optimieren können.Sie werden wissen, dass jeder Test und jedes Gerät, das Sie verwenden, für dieses Produkt entwickelt wurde, um die spezifischsten Tests zu liefernAußerdem können Sie Standards aktualisieren und durch Ihre Software testen. Nachteile der IKT Während die IKT für viele Unternehmen eine ausgezeichnete Option sein kann, ist es wichtig, die damit verbundenen Herausforderungen zu verstehen, wenn man feststellt, ob sie für Sie und Ihre Produkte geeignet sind.Einige Nachteile der IKT sind:: Erste Kosten und Entwicklungszeit: Da Sie Ihre IKT-Hardware und -Software so programmieren und anpassen müssen, dass sie jeder PCB-Konfiguration entspricht, können die Preise und die Entwicklungszeit höher sein.Sie müssen warten, bis die Ingenieure Knoten erstellen, die mit jeder Komponente in Ihrer Einheit in Kontakt treten und die Software mit den Standards und Spezifikationen Ihres Produkts programmieren.. Individuelle Tests: Während die IKT umfassendere Tests anbieten kann, kann sie nur prüfen, wie jede Komponente unabhängig voneinander funktioniert.Sie müssen alternative Testtechniken verwenden, um zu verstehen, wie Ihre Komponenten zusammenarbeiten oder die Gesamtfunktion der Einheit.

Die Leiterplatte (PCB) ist der Kernbestandteil moderner elektronischer Geräte, und ihre Leistung und Qualität hängen weitgehend von der verwendeten Platte ab.Verschiedene Platten haben unterschiedliche Eigenschaften und eignen sich für verschiedene Anwendungsbedürfnisse.   1. FR-41.1 EinführungFR-4 ist das häufigste PCB-Substrat aus Glasfaser und Epoxidharz mit hervorragender mechanischer Festigkeit und elektrischer Leistung.   1.2 Merkmale- Wärmebeständigkeit: FR-4-Material hat eine hohe Wärmebeständigkeit und kann in der Regel stabil bei 130-140 °C arbeiten.- Elektrische Leistung: FR-4 weist eine gute Isolierleistung und eine dielektrische Konstante auf, die für Hochfrequenzkreise geeignet ist.- Mechanische Festigkeit: Die Glasfaserverstärkung verleiht ihm eine gute mechanische Festigkeit und Stabilität.- Kosteneffizienz: Moderater Preis, weit verbreitet in der Unterhaltungselektronik und allgemeinen industriellen Elektronikprodukten.   1.3 AnwendungFR-4 wird in verschiedenen elektronischen Geräten wie Computern, Kommunikationsgeräten, Haushaltsgeräten und industriellen Steuerungssystemen weit verbreitet.   2. CEM-1 und CEM-32.1 EinführungCEM-1 und CEM-3 sind kostengünstige PCB-Substrate, die hauptsächlich aus Glasfaserpapier und Epoxidharz bestehen.   2.2 Merkmale-CEM-1: Einseitiges Brett mit etwas geringerer mechanischer Festigkeit und elektrischer Leistung als FR-4, jedoch zu einem niedrigeren Preis.-CEM-3: Doppelseitiges Brett mit einer Leistung zwischen FR-4 und CEM-1, mit guter mechanischer Festigkeit und Wärmebeständigkeit. 2.3 AnwendungCEM-1 und CEM-3 werden hauptsächlich in kostengünstigen Unterhaltungselektronik und Haushaltsgeräten wie Fernsehern, Lautsprechern und Spielzeugen verwendet.   3. Hochfrequenzplatten (wie Rogers)3.1 EinführungHochfrequenzplatten (wie Rogers-Materialien) sind speziell für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen mit hervorragender elektrischer Leistung konzipiert. 3.2 Merkmale- Niedrige dielektrische Konstante: gewährleistet Stabilität und hohe Signalübertragungsgeschwindigkeit.- geringer dielektrischer Verlust: geeignet für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskreise, wodurch der Signalverlust verringert wird.- Stabilität: Beibehalten Sie eine stabile elektrische Leistung über einen breiten Temperaturbereich. 3.3 AnwendungHochfrequenzplatten werden in Hochfrequenzanwendungsbereichen wie Kommunikationsgeräten, Radarsystemen, HF- und Mikrowellenkreisen weit verbreitet.   4. Aluminium-Substrat4.1 EinführungAluminiumsubstrat ist ein PCB-Substrat mit guter Wärmeableitung, das häufig in Hochleistungsgeräten verwendet wird. 4.2 Merkmale-Exzellente Wärmeableitung: Das Aluminium-Substrat weist eine gute Wärmeleitfähigkeit auf, die die Wärme wirksam abbaut und die Lebensdauer der Bauteile verlängert.- Mechanische Festigkeit: Aluminium-Substrat bietet eine starke mechanische Stütze.- Stabilität: Beibehaltung stabiler Leistung bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit. 4.3 AnwendungAluminium-Substrate werden hauptsächlich in Bereichen wie LED-Beleuchtung, Leistungsmodule und Automobilelektronik eingesetzt, die eine hohe Wärmeabsorptionsleistung erfordern.   5. Flexible Bleche (z. B. Polyimid)5.1 EinführungFlexible Bleche wie Polyimid sind gut flexibel und hitzebeständig und eignen sich daher für komplexe 3D-Verkabelungen 5.2 Merkmale-Flexibilität: Flexibel und faltbar, geeignet für kleine und unregelmäßige Räume.- Wärmebeständigkeit: Polyimidmaterialien weisen eine hohe Wärmebeständigkeit auf und können bei hohen Temperaturen arbeiten.-Leichtgewicht: Flexible Bretter sind leicht und helfen, das Gewicht der Ausrüstung zu reduzieren. 5.3 AnwendungFlexible Blätter werden in Anwendungen, die hohe Flexibilität und Leichtgewicht erfordern, wie zum Beispiel tragbare Geräte, Mobiltelefone, Kameras, Drucker und Luft- und Raumfahrtausrüstung, weit verbreitet.   6. Keramisches Substrat6.1 EinführungKeramische Substrate weisen eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und elektrische Eigenschaften auf, die sie für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen geeignet machen. 6.2 Merkmale- Hohe Wärmeleitfähigkeit: Ausgezeichnete Wärmeverteilung, geeignet für Hochleistungsgeräte.- Elektrische Leistung: geringe dielektrische Konstante und geringer Verlust, geeignet für Hochfrequenzanwendungen.-Hochtemperaturbeständigkeit: Stabile Leistung bei hohen Temperaturen. 6.3 AnwendungKeramische Substrate werden hauptsächlich für Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen wie Hochleistungs-LEDs, Leistungsmodule, HF- und Mikrowellenkreise verwendet.   SchlussfolgerungDie Wahl der richtigen Leiterplatte ist der Schlüssel, um die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte zu gewährleisten.und keramische Substrate haben jeweils ihre eigenen VorteileIn den praktischen Anwendungen werden die folgenden Aspekte berücksichtigt:die geeignetste Platte sollte auf der Grundlage spezifischer Bedürfnisse und Arbeitsumgebung ausgewählt werden, um eine optimale Leistung und Kosteneffizienz zu erreichen.

Im Bereich der elektronischen Fertigung sind SMT-Flächenbearbeitung und DIP-Plug-in-Verarbeitung zwei verbreitete Montageverfahren.Obwohl sie alle zum Montieren elektronischer Komponenten auf Leiterplatten verwendet werden, gibt es erhebliche Unterschiede im Prozessfluss, in den verwendeten Komponentenarten und in den Anwendungsszenarien.   1Unterschiede in den Prozessprinzipien SMT-Technologie für die Oberflächenmontage:SMT ist der Prozess der präzisen Platzierung von Oberflächenbauteilen (SMD) auf die Oberfläche einer Leiterplatte mit automatisierten Geräten,und anschließend die Komponenten durch Rückflusslöten auf eine Leiterplatte (PCB) befestigenDieses Verfahren erfordert keine Bohrlöcher auf der Leiterplatte, so daß es die Oberfläche der Leiterplatte effektiver nutzen kann und für hohe Dichte geeignet ist.Hochintegrationsschaltkreisentwürfe.DIP-Pluginverarbeitung (Dual Inline Package):DIP ist der Prozess, bei dem die Stifte eines Bauteils in vorbohrte Löcher auf einer Leiterplatte eingesetzt und anschließend das Bauteil mit Wellenlöten oder manuellem Löten befestigt wird.Die DIP-Technologie wird hauptsächlich für größere oder leistungsstärkere Komponenten verwendet, die typischerweise stärkere mechanische Verbindungen und bessere Wärmeabbaufähigkeiten erfordern. 2- Unterschiede bei der Verwendung elektronischer KomponentenBei der SMT-Verarbeitung der Oberflächenmontage werden Oberflächenmontagekomponenten (SMD) verwendet, die klein und leicht sind und direkt auf die Oberfläche von Leiterplatten montiert werden können.Zu den gängigen SMT-Komponenten gehören Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Transistoren und integrierten Schaltungen (ICs).Bei der DIP-Plug-in-Verarbeitung werden Plug-in-Komponenten verwendet, die in der Regel längere Pins haben, die vor dem Löten in Löcher auf der Leiterplatte eingeführt werden müssen.Zu den typischen DIP-Komponenten gehören Hochleistungstransistoren, Elektrolytkondensatoren, Relais und einige große ICs.   3. Verschiedene AnwendungsfälleDie SMT-Verarbeitung mit Oberflächenbefestigung wird in der Produktion moderner elektronischer Produkte weit verbreitet, insbesondere für Geräte, die integrierte Schaltungen mit hoher Dichte benötigen, wie Smartphones, Tablets,LaptopsDie SMT-Technologie hat aufgrund ihrer Fähigkeit zur automatisierten Produktion und Platzersparnis erhebliche Kostenvorteile bei der Massenproduktion.DIP-Plug-in-Verarbeitung wird häufiger in Szenarien mit höheren Leistungsanforderungen oder stärkeren mechanischen Verbindungen wie Industrieanlagen, Automobilelektronik, Audiogeräte,und LeistungsmoduleAufgrund der hohen mechanischen Festigkeit von DIP-Komponenten auf Leiterplatten eignen sie sich für Umgebungen mit hoher Vibration oder Anwendungen, die eine hohe Wärmeableitung erfordern.   4- Unterschiede in den Prozessvorteilen und -nachteilenDie Vorteile der SMT-Flächenbearbeitung bestehen darin, dass sie die Produktionseffizienz erheblich verbessern, die Komponentendichte erhöhen und das Leiterplattendesign flexibler machen kann.die Nachteile sind hohe Ausrüstungsanforderungen und Schwierigkeiten bei der manuellen Reparatur während der Verarbeitung.Der Vorteil der DIP-Plug-in-Verarbeitung liegt in der hohen mechanischen Verbindungsfestigkeit, die für Bauteile mit hohen Leistungs- und Wärmeabbauanforderungen geeignet ist.Der Nachteil ist, dass die Prozessgeschwindigkeit langsam ist, nimmt es eine große PCB-Fläche ein und eignet sich nicht für die Miniaturisierung. Die SMT-Verarbeitung mit Oberflächenbefestigung und die DIP-Plug-in-Verarbeitung haben jeweils ihre eigenen Vorteile und Anwendungsszenarien.Mit der Entwicklung elektronischer Produkte hin zu hoher Integration und MiniaturisierungIn einigen speziellen Anwendungen spielt die DIP-Plug-in-Verarbeitung jedoch noch eine unersetzliche Rolle.In der tatsächlichen Produktion, wird häufig das am besten geeignete Verfahren auf der Grundlage der Bedürfnisse des Produkts ausgewählt, um die Qualität und Leistung des Produkts zu gewährleisten.

Das Schweißen ist einer der wichtigsten Schritte in der PCBA-Verarbeitung.und eine leichte Nachlässigkeit kann zu Qualitätsproblemen führen, die sich auf die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit des Endprodukts auswirken.Das Verständnis und die Einhaltung der Schweißvorkehrungen für verschiedene Komponenten ist entscheidend für die Gewährleistung der Qualität der PCBA-VerarbeitungIn diesem Artikel wird eine detaillierte Einführung in die allgemeinen Vorsichtsmaßnahmen für das Löt von elektronischen Komponenten in der PCBA-Verarbeitung gegeben.   1. Oberflächenbefestigungskomponenten (SMD)Oberflächenmontage-Komponenten (SMD) sind die häufigste Art elektronischer Komponenten in modernen Produkten.Im Folgenden sind die wichtigsten Vorsichtsmaßnahmen für das SMD-Lötverfahren aufgeführt.: a. Genaue Ausrichtung der BauteileBei SMD-Lötung ist es wichtig, eine präzise Ausrichtung zwischen Komponenten und PCB-Pads zu gewährleisten.Daher, ist es sehr wichtig, hochpräzise Oberflächenbefestigungsmaschinen und Ausrichtungssysteme zu verwenden. b. Angemessene Menge an LötpasteÜbermäßige oder unzureichende Lötmasse kann die Qualität des Lötens beeinträchtigen.Während eine unzureichende Lötpaste zu schlechten Lötverbindungen führen kannDaher ist bei der Druckung von Lötmassedie geeignete Dicke des Stahlmasches sollte entsprechend der Größe der Bauteile und der Lötplatten ausgewählt werden, um eine präzise Anwendung der Lötpaste zu gewährleisten.. c. Steuerung der RücklauflöterkurveDie Einstellung der Temperaturkurve für das Rücklauflöten sollte anhand der Materialeigenschaften der Bauteile und der Leiterplatten optimiert werden.und Kühlgeschwindigkeit müssen alle streng kontrolliert werden, um Komponentenbeschädigungen oder Schweißfehler zu vermeiden.   2. Komponenten für Doppel-In-Line-Pakete (DIP)Die Komponenten von Dual-In-Line-Packages (DIP) werden mit Hilfe von Wellenlöstern oder manuellen Löschverfahren in die Öffnungen auf der Leiterplatte eingelegt.Die Vorsichtsmaßnahmen für das Löt von DIP-Komponenten umfassen: a. Steuerung der EinfügungsabdeckungDie Stifte der DIP-Komponenten müssen vollständig in die Durchlöcher der PCB eingesetzt werden, wobei die Einbringungsabdeckung gleichbleibend sein muss, um Situationen zu vermeiden, in denen die Stifte hängen oder nicht vollständig eingesetzt sind.Unvollständige Einfügung von Nadeln kann zu schlechtem Kontakt oder virtuellem Löten führen. b. Temperaturregelung beim WellenlötenBei der Wellenlöte sollte die Lötemperatur anhand des Schmelzpunkts der Lötlegierung und der Wärmeempfindlichkeit des PCB angepasst werden.Übermäßige Temperaturen können zu PCB-Deformationen oder Komponentenbeschädigungen führen, während niedrige Temperaturen zu schlechten Lötverbindungen führen können. c. Reinigung nach dem SchweißenNach dem Wellenlöten muss das PCB gereinigt werden, um Restfluss zu entfernen und eine langfristige Korrosion des Stromkreises oder eine Beeinträchtigung der Isolationsleistung zu vermeiden.   3VerbindungenVerbindungen sind häufige Komponenten in PCBA, und ihre Lötqualität beeinflusst direkt die Übertragung von Signalen und die Zuverlässigkeit der Verbindungen.Es sind folgende Punkte zu beachten:: a. Steuerung der SchweißzeitDie Stifte der Steckverbinder sind in der Regel dicker und eine längere Lötzeit kann zu einer Überhitzung der Stifte führen, die die Kunststoffstruktur im Steckverbinder beschädigen oder zu einem schlechten Kontakt führen kann.Daher, sollte die Schweißzeit so kurz wie möglich sein und gleichzeitig sichergestellt werden, daß die Schweißpunkte vollständig geschmolzen sind. b. Verwendung des LötflussesDie Auswahl und Verwendung des Lötflusses sollte angemessen sein.Auswirkungen auf die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit des Steckers. c. Inspektion nach dem SchweißenNach dem Schweißen des Steckers ist eine strenge Kontrolle erforderlich, einschließlich der Qualität der Schweißverbindungen an den Pins und der Ausrichtung zwischen Steckern und Leiterplatten.Um die Zuverlässigkeit des Steckers zu gewährleisten, sollte ein Steck- und Absteckversuch durchgeführt werden.. 4. Kondensatoren und WiderständeKondensatoren und Widerstände sind die grundlegendsten Komponenten in PCBA, und es gibt auch einige Vorsichtsmaßnahmen, die beim Löten zu treffen sind: a. PolaritätserkennungBei polarisierten Bauteilen wie elektrolytischen Kondensatoren sollte während des Schweißens besonders auf die Polaritätskennzeichnung geachtet werden, um ein Rückschweißen zu vermeiden.Das Rückschweißen kann zu Komponentenfehlern und sogar zu Schaltungsausfällen führen. b. Schweißtemperatur und -zeitAufgrund der hohen Temperaturempfindlichkeit von Kondensatoren, insbesondere Keramikkondensatoren,Bei Schweißen sollte eine strenge Temperatur- und Zeitkontrolle durchgeführt werden, um Schäden oder Ausfälle von Kondensatoren durch Überhitzung zu vermeiden.Im allgemeinen sollte die Schweißtemperatur innerhalb von 250 °C kontrolliert werden und die Schweißzeit darf 5 Sekunden nicht überschreiten. c. Glatzheit der LötverbindungenDie Lötverbindungen von Kondensatoren und Widerständen sollten glatt, abgerundet und frei von virtuellem Löt oder Lötleck sein.Die Qualität der Lötverbindungen beeinflusst unmittelbar die Zuverlässigkeit der Verbindungen der Bauteile, und eine unzureichende Glätte der Lötverbindungen kann zu einem schlechten Kontakt oder zu instabilen elektrischen Leistungen führen.   5. IC-ChipDie Pins von IC-Chips sind in der Regel dicht verpackt und erfordern spezielle Verfahren und Geräte zum Löten. a. Optimierung der SchweißtemperaturkurveBeim Löt von IC-Chips, insbesondere in Verpackungsformen wie BGA (Ball Grid Array), muss die Rückflusslöttemperaturkurve genau optimiert werden.Übermäßige Temperatur kann die innere Struktur des Chips beschädigen, während eine unzureichende Temperatur zu einem unvollständigen Schmelzen der Lötkugeln führen kann. b. Verhinderung von PinnbrückenDie Pins von IC-Chips sind dicht und anfällig für Problemen mit der Schweißbrücke.Die Menge des Lötstoffs sollte kontrolliert werden und das Verfahren der Oberflächenmontage von Lötbrücken verwendet werden.Gleichzeitig ist eine Röntgenuntersuchung nach dem Schweißen erforderlich, um die Schweißqualität zu gewährleisten. c. statischer SchutzIC-Chips sind sehr empfindlich gegenüber statischer Elektrizität.Die Betreiber sollten antistatische Armbänder tragen und in einer antistatischen Umgebung arbeiten, um eine Beschädigung des Chips durch statischen Strom zu verhindern..   6. Transformatoren und InduktorenTransformatoren und Induktoren spielen hauptsächlich die Rolle der elektromagnetischen Umwandlung und Filterung in PCBA, und ihr Löten hat auch besondere Anforderungen: a. SchweißfestigkeitDie Stifte von Transformatoren und Induktoren sind relativ dick.Es ist daher notwendig, dass die Lötverbindungen während des Schweißens fest sind, um eine Lockerung oder Bruch der Stifte durch Vibrationen oder mechanische Belastungen bei späterer Verwendung zu vermeiden.. b. Die Fülle der LötverbindungenAufgrund der dickeren Nadeln von Transformatoren und Induktoren sollten die Lötverbindungen voll sein, um eine gute Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit zu gewährleisten. c. Magnetische KerntemperaturregelungDie Magnetkernen von Transformatoren und Induktoren sind temperaturempfindlich, und es sollte eine Überhitzung der Kerne während des Schweißens vermieden werden, insbesondere bei langfristigem Schweißen oder Reparaturschweißen.   Die Schweißqualität in der PCBA-Verarbeitung hängt direkt mit der Leistung und Zuverlässigkeit des Endprodukts zusammen.Die strikte Einhaltung dieser Schweißvorsichtsmaßnahmen kann Schweißfehler wirksam vermeiden und die Qualität des Produkts insgesamt verbessernFür PCBA-Verarbeitungsbetriebe sind die Verbesserung der Schweißtechnologie und die Stärkung der Qualitätskontrolle der Schlüssel zur Gewährleistung der Wettbewerbsfähigkeit der Produkte.

Vom 27. bis 29. Januar 2024,Der CTO des israelischen Unternehmens und der Software-Ingenieur aus Bulgarien kamen zu unserer Firma für PCBA-Probenprüfung und Zertifizierung des neuen Projekts und Fabrikinspektion. Suntek Group ist ein professioneller Lieferant im EMS-Bereich mit One-Stop-Lösung für PCB, PCB-Assembly, Kabel-Assembly, Mix. Technologie-Assembly und Box-Building. Mit ISO9001:2015,ISO13485:2016Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt. Herr Lau stellte die Leistung und den täglichen Gebrauch der optischen BGA-Inspektionsgeräte X-RAY vor.Funktionsprüfzüge(z.B. Qualitätssicherung, Verpackung usw.) Dieses Musterprojekt umfasst insgesamt 8 Typen.Die Probenaufnahme ist sehr erfolgreichDer Kunde schätzt unser Team sehr hoch und hat damit eine solide Grundlage für unsere langfristige Zusammenarbeit gelegt.