PCB-Basismaterialien und -Strukturen

Ausgangsmaterial:

1, FR-4: Das am häufigsten verwendete glasfaserverstärkte Epoxidharz-Laminat-Substrat.

2Polyimid: Häufig in flexiblen Leiterplatten oder bei hohen Temperaturen verwendet, mit guter Wärmebeständigkeit.

3,CEM-1/CEM-3: Zusammengesetztes Epoxidharz-Substrat (Papierbasis/Glasfaserstoffbasis), niedrige Kosten und geringere Leistung als FR-4.

4"Aluminium-Substrat: Metall-basierte Leiterplatte mit Aluminium als Grundschicht, die für LED-Leuchten mit hohen Wärmeabbauanforderungen usw. verwendet wird.

5Kupferunterlage: Metallbasierte Leiterplatte mit Kupfer als Grundschicht, ausgezeichnete Wärmeabsorptionsleistung, für Hochleistungsgeräte verwendet.

6"Keramisches Substrat: Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid usw. für extrem hohe Frequenzen, hohe Temperaturen oder hohe Zuverlässigkeit.

7"Kupferplattiertes Laminat": ein Blatt mit Kupferfolie auf einer oder beiden Seiten eines Isolationssubstrats, das der Rohstoff für die Herstellung von PCBs ist.

mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm

1"Elektrolytische Kupferfolie": Kupferfolie, die durch elektrolytische Ablagerung hergestellt wird.

2"Gewälzte Kupferfolie": Kupferfolie, die durch Walzen hergestellt wird und eine bessere Duktilität aufweist und häufig in flexiblen Platten verwendet wird.

3Unzen: Allgemeine Einheit für die Dicke der Kupferfolie, die das Gewicht pro Quadratfuß Fläche anzeigt (z. B. 1 Unze = 35 μm).

mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm

1"Kernplatte": Die Grundmaterialschicht innerhalb einer mehrschichtigen Platte (in der Regel FR-4 mit Kupferbeschichtung auf beiden Seiten).

2"Prepreg": mit Harz imprägniertes, nicht vollständig gehärtetes Glasfasergewebe, das während des Laminationsprozesses erhitzt und gepresst wird und die Schichten miteinander verbindet.

Leitungsschicht:

Leitmuster, das durch Ätzen auf Kupferfolie entsteht, einschließlich Drähte, Pads, Kupferbeschichtungsflächen usw.

Isolierende Schicht:

Isoliermedium zwischen Substrat und Schicht (z. B. FR-4, Prepreg, Lötmaske usw.).

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