Vorsichtsmaßnahmen für das Löten verschiedener Bauteile bei der Verarbeitung von PCBA

Das Schweißen ist einer der wichtigsten Schritte in der PCBA-Verarbeitung.und eine leichte Nachlässigkeit kann zu Qualitätsproblemen führen, die sich auf die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit des Endprodukts auswirken.Das Verständnis und die Einhaltung der Schweißvorkehrungen für verschiedene Komponenten ist entscheidend für die Gewährleistung der Qualität der PCBA-VerarbeitungIn diesem Artikel wird eine detaillierte Einführung in die allgemeinen Vorsichtsmaßnahmen für das Löt von elektronischen Komponenten in der PCBA-Verarbeitung gegeben.

1. Oberflächenbefestigungskomponenten (SMD)
Oberflächenmontage-Komponenten (SMD) sind die häufigste Art elektronischer Komponenten in modernen Produkten.Im Folgenden sind die wichtigsten Vorsichtsmaßnahmen für das SMD-Lötverfahren aufgeführt.:

a. Genaue Ausrichtung der Bauteile
Bei SMD-Lötung ist es wichtig, eine präzise Ausrichtung zwischen Komponenten und PCB-Pads zu gewährleisten.Daher, ist es sehr wichtig, hochpräzise Oberflächenbefestigungsmaschinen und Ausrichtungssysteme zu verwenden.

b. Angemessene Menge an Lötpaste
Übermäßige oder unzureichende Lötmasse kann die Qualität des Lötens beeinträchtigen.Während eine unzureichende Lötpaste zu schlechten Lötverbindungen führen kannDaher ist bei der Druckung von Lötmassedie geeignete Dicke des Stahlmasches sollte entsprechend der Größe der Bauteile und der Lötplatten ausgewählt werden, um eine präzise Anwendung der Lötpaste zu gewährleisten..

c. Steuerung der Rücklauflöterkurve
Die Einstellung der Temperaturkurve für das Rücklauflöten sollte anhand der Materialeigenschaften der Bauteile und der Leiterplatten optimiert werden.und Kühlgeschwindigkeit müssen alle streng kontrolliert werden, um Komponentenbeschädigungen oder Schweißfehler zu vermeiden.

2. Komponenten für Doppel-In-Line-Pakete (DIP)
Die Komponenten von Dual-In-Line-Packages (DIP) werden mit Hilfe von Wellenlöstern oder manuellen Löschverfahren in die Öffnungen auf der Leiterplatte eingelegt.Die Vorsichtsmaßnahmen für das Löt von DIP-Komponenten umfassen:

a. Steuerung der Einfügungsabdeckung
Die Stifte der DIP-Komponenten müssen vollständig in die Durchlöcher der PCB eingesetzt werden, wobei die Einbringungsabdeckung gleichbleibend sein muss, um Situationen zu vermeiden, in denen die Stifte hängen oder nicht vollständig eingesetzt sind.Unvollständige Einfügung von Nadeln kann zu schlechtem Kontakt oder virtuellem Löten führen.

b. Temperaturregelung beim Wellenlöten
Bei der Wellenlöte sollte die Lötemperatur anhand des Schmelzpunkts der Lötlegierung und der Wärmeempfindlichkeit des PCB angepasst werden.Übermäßige Temperaturen können zu PCB-Deformationen oder Komponentenbeschädigungen führen, während niedrige Temperaturen zu schlechten Lötverbindungen führen können.

c. Reinigung nach dem Schweißen
Nach dem Wellenlöten muss das PCB gereinigt werden, um Restfluss zu entfernen und eine langfristige Korrosion des Stromkreises oder eine Beeinträchtigung der Isolationsleistung zu vermeiden.

3Verbindungen
Verbindungen sind häufige Komponenten in PCBA, und ihre Lötqualität beeinflusst direkt die Übertragung von Signalen und die Zuverlässigkeit der Verbindungen.Es sind folgende Punkte zu beachten::

a. Steuerung der Schweißzeit
Die Stifte der Steckverbinder sind in der Regel dicker und eine längere Lötzeit kann zu einer Überhitzung der Stifte führen, die die Kunststoffstruktur im Steckverbinder beschädigen oder zu einem schlechten Kontakt führen kann.Daher, sollte die Schweißzeit so kurz wie möglich sein und gleichzeitig sichergestellt werden, daß die Schweißpunkte vollständig geschmolzen sind.

b. Verwendung des Lötflusses
Die Auswahl und Verwendung des Lötflusses sollte angemessen sein.Auswirkungen auf die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit des Steckers.

c. Inspektion nach dem Schweißen
Nach dem Schweißen des Steckers ist eine strenge Kontrolle erforderlich, einschließlich der Qualität der Schweißverbindungen an den Pins und der Ausrichtung zwischen Steckern und Leiterplatten.Um die Zuverlässigkeit des Steckers zu gewährleisten, sollte ein Steck- und Absteckversuch durchgeführt werden..

4. Kondensatoren und Widerstände
Kondensatoren und Widerstände sind die grundlegendsten Komponenten in PCBA, und es gibt auch einige Vorsichtsmaßnahmen, die beim Löten zu treffen sind:

a. Polaritätserkennung
Bei polarisierten Bauteilen wie elektrolytischen Kondensatoren sollte während des Schweißens besonders auf die Polaritätskennzeichnung geachtet werden, um ein Rückschweißen zu vermeiden.Das Rückschweißen kann zu Komponentenfehlern und sogar zu Schaltungsausfällen führen.

b. Schweißtemperatur und -zeit
Aufgrund der hohen Temperaturempfindlichkeit von Kondensatoren, insbesondere Keramikkondensatoren,Bei Schweißen sollte eine strenge Temperatur- und Zeitkontrolle durchgeführt werden, um Schäden oder Ausfälle von Kondensatoren durch Überhitzung zu vermeiden.Im allgemeinen sollte die Schweißtemperatur innerhalb von 250 °C kontrolliert werden und die Schweißzeit darf 5 Sekunden nicht überschreiten.

c. Glatzheit der Lötverbindungen
Die Lötverbindungen von Kondensatoren und Widerständen sollten glatt, abgerundet und frei von virtuellem Löt oder Lötleck sein.Die Qualität der Lötverbindungen beeinflusst unmittelbar die Zuverlässigkeit der Verbindungen der Bauteile, und eine unzureichende Glätte der Lötverbindungen kann zu einem schlechten Kontakt oder zu instabilen elektrischen Leistungen führen.

5. IC-Chip
Die Pins von IC-Chips sind in der Regel dicht verpackt und erfordern spezielle Verfahren und Geräte zum Löten.

a. Optimierung der Schweißtemperaturkurve
Beim Löt von IC-Chips, insbesondere in Verpackungsformen wie BGA (Ball Grid Array), muss die Rückflusslöttemperaturkurve genau optimiert werden.Übermäßige Temperatur kann die innere Struktur des Chips beschädigen, während eine unzureichende Temperatur zu einem unvollständigen Schmelzen der Lötkugeln führen kann.

b. Verhinderung von Pinnbrücken
Die Pins von IC-Chips sind dicht und anfällig für Problemen mit der Schweißbrücke.Die Menge des Lötstoffs sollte kontrolliert werden und das Verfahren der Oberflächenmontage von Lötbrücken verwendet werden.Gleichzeitig ist eine Röntgenuntersuchung nach dem Schweißen erforderlich, um die Schweißqualität zu gewährleisten.

c. statischer Schutz
IC-Chips sind sehr empfindlich gegenüber statischer Elektrizität.Die Betreiber sollten antistatische Armbänder tragen und in einer antistatischen Umgebung arbeiten, um eine Beschädigung des Chips durch statischen Strom zu verhindern..

6. Transformatoren und Induktoren
Transformatoren und Induktoren spielen hauptsächlich die Rolle der elektromagnetischen Umwandlung und Filterung in PCBA, und ihr Löten hat auch besondere Anforderungen:

a. Schweißfestigkeit
Die Stifte von Transformatoren und Induktoren sind relativ dick.Es ist daher notwendig, dass die Lötverbindungen während des Schweißens fest sind, um eine Lockerung oder Bruch der Stifte durch Vibrationen oder mechanische Belastungen bei späterer Verwendung zu vermeiden..

b. Die Fülle der Lötverbindungen
Aufgrund der dickeren Nadeln von Transformatoren und Induktoren sollten die Lötverbindungen voll sein, um eine gute Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit zu gewährleisten.

c. Magnetische Kerntemperaturregelung
Die Magnetkernen von Transformatoren und Induktoren sind temperaturempfindlich, und es sollte eine Überhitzung der Kerne während des Schweißens vermieden werden, insbesondere bei langfristigem Schweißen oder Reparaturschweißen.

Die Schweißqualität in der PCBA-Verarbeitung hängt direkt mit der Leistung und Zuverlässigkeit des Endprodukts zusammen.Die strikte Einhaltung dieser Schweißvorsichtsmaßnahmen kann Schweißfehler wirksam vermeiden und die Qualität des Produkts insgesamt verbessernFür PCBA-Verarbeitungsbetriebe sind die Verbesserung der Schweißtechnologie und die Stärkung der Qualitätskontrolle der Schlüssel zur Gewährleistung der Wettbewerbsfähigkeit der Produkte.