smt pcb assembly supplier (261) Online Manufacturer
Material: PU
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: FR4
Schicht: 2Layers
Material: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium
Stärke: 0.3mm-6mm
Material: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium
Stärke: 0.3mm-6mm
Material: Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht für die Produktion von Zellstoff.
Stärke: 1.6 mm/2 mm
Oberfläche: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Efficiency: High
PWB-Versammlung: OEM-Produkte
Stärke: 0.4mm-3mm
Seide: Weiß
Prüfungsrichtlinie: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Material: PI,FR4
Kupfer: 0.5-5OZ
Seide: Weiß
Prüfungsrichtlinie: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Oberflächenbehandlung: Ausrüstung: 0,5-0,5 mm
Artikel: PCBA für elektronische Projekte
Seide: Weiß
Prüfungsrichtlinie: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplatte-Versammlung
Material: FR4
Stärke: 00,4 bis 3,4 mm
Material: FR4
LW/LS min.: 0.05 mm
Material: FR4
Kupfer: 3oz
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