advanced pcb manufacturing (505) Online-Hersteller
Material: PI
Dicke: Steif-Flex
Oberflächenveredelung: ENIG, HASL ohne Blei
individuell angepasst: Ja
Viatyp: Durch ein Loch, blind, begraben
Anwendungsgebiet: Kommunikation 5G
Material: FR4
Stärke: 2 L
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Ein Loch.: 0.1 mm
Material: FR4
Kupfer: 0.5-5OZ
Siebdruckfarbe: Weiß
Zertifikate: ISO9001, ISO13485, IATF16949 und UL
Zertifikate: ISO9001, ISO13485, IATF16949 und UL
Max. Betriebstemperatur: 125°C
Produkt-Befolgung: ROHS
Garantie: 1 Jahr
Schicht: 4L
Material: FR4 TG170
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4mm-3mm
LW/LS min.: 0.05 mm
Material: FR4
Material: FR4
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Kupfer: 0.5-5OZ
Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns