advanced pcb manufacturing (414) Online-Hersteller
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Seide: Weiß/Schwarz
Inspektionsstandard: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Anwendung: Neue Energie, Automobilindustrie, Kommunikation, 5G
Material: Edelstahl, Stahlblech, Aluminium, Eisenpulver, gehärtetes Glas
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Test: 100% elektrische Prüfung
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Stärke: 0.8-3.2mm
Anwendung: Kommunikation, Automobilindustrie, Sicherheit, Medizin, LED, Unterhaltungselektronik.
Material: FR4 TG130 TG170 TG180
Farbe: Rot, Grün, Schwarz, Lila, Weiß
Seide: Weiß
Inspektionsstandard: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Test: 100% elektrische Prüfung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Maximale Größe: 600 mm*1200 mm
Kabel: PVC, LSZH, OFNP, OFNR, Hytrel
Service: Einmaliger Schlüsseldienst
Dicke: 0.8-3.2mm
Artikel: PCBA für elektronisches Projekt
Maximale Größe: 600 mm*1200 mm
Minimaler Loch-Durchmesser: 0.10 mm
Anzahl der Schichten: 4
Artikel: PCBA für elektronisches Projekt
Maximale Größe: 600 mm*1200 mm
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