bga pcb assembly (655) Online-Hersteller
Verfahren: Immersions-Gold/Splitter/Versammlung
PCB -Umriss: Quadrat, Kreis, Unregelmäßig (mit Jigs)
Material: FR-4, Aluminium, Kupfer, Gold
Type: Leiterplatte-Versammlung
Verfahren: Immersions-Gold/Splitter/Versammlung
PCB -Umriss: Quadrat, Kreis, Unregelmäßig (mit Jigs)
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Material: FR-4
Kategorie: Sicherheits-PCB
Verfahren: Immersions-Gold/Splitter/Versammlung
Pcb-Umriss: Quadrat, Kreis, Unregelmäßig (mit Jigs)
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Schichten: 2-20 Schichten
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
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