electronic circuit board assembly (160) Online-Hersteller
Ein Loch.: 0,1 mm
LW/LS min.: 0,05 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: PU
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: PU
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: PU
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Dicke: 0.4 mm-5 mm
Oberfläche: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Material: PI
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 oder 3
Linienbreite: > 4 ml, normal
Material: FR4 ((TG130-T180),Rogers,Aluminium
Stärke: 0.8mm-4mm
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Test: 100% elektrische Prüfung
Kupfer: 0.5 ~ 2OZ
Lötmethode: Wellenlöten, Reflow-Löten, Handlöten
Garantie: 1 Jahr
Maximale Dicke: T > 4,5 mm
Warranty: 1 Year
Impedance Control: Yes
Material: FR4
Stärke: 10,6 mm +/- 0,1 mm
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