electronic pcb board assembly (689) Online-Hersteller
Material: FR4
Schicht: 4 Schichten
Oberflächenveredelung: ENIG, HASL ohne Blei
Kommunikation PWB: Hohe Tg170 und hohe Tg180
Viatyp: Durch ein Loch, blind, begraben
Anwendungsgebiet: Kommunikation 5G
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Material: PU
Material: FR4
Oberflächenbearbeitung: Bleifreies Hasl
Schicht: 4 Schichten
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Schicht: 4 Schichten
Oberflächenbearbeitung: Bleifreies Hasl
Schicht: 4 Schichten
Kupfer: 1OZ
Material: FR4, PI
Kupfer: 35um
Kupfer: 1OZ
Seidenfarbe: SCHWARZE Lötstoppmaske und weißer Siebdruck
Schicht: 6l
Kupfer: 1 OZ pro Schicht
Maximale Größe: 600 mm*1200 mm
Artikel: PCBA für elektronisches Projekt
Minimaler Lochdurchmesser: 0,1 mm
Viatyp: Durch ein Loch, blind, begraben
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
PCBA-Dienstleistung: SMT+THT+FT
Stärke: 0.4mm-3mm
Material: PI FR4
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
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