electronic circuit board assembly (276) Online-Hersteller
Material: FR4 TG180
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Ausgangsmaterial: FR4, Rogers, Halogenfrei
BUD-UP-Material: RCC,FR4
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Maximale Brettstärke: 6.0 mm
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4mm-3mm
Kupfer: 0.5-5OZ
Schicht: Multilayer
Material: FR4
Kupfer: 1 Unze
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Schichten: 2-20 Schichten
Material: FR4
Oberflächenbearbeitung: Bleifreies Hasl
LW/LS min.: 0.05 mm
Material: FR4
Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns