flexible pcb fabrication (224) Online-Hersteller
Kupferdicke: 0.3oz~2oz
Material: FR4
Kupferdicke: 2 Unzen
Material: FR4
Material: Rogers
Kupferdicke: 0.3oz~2oz
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Toleranz: ±0,1 mm
Spezielle Fähigkeit: Goldfinger-Überzug, Peelable, Kohlenstofftinte
Min Laser Hole: 0,075 mm
Logistik: Nehmen Sie Kunden spezifizierte Logistik an
Layout: 1-22 Schicht
Oberflächenbeschaffenheit: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Maximale Dicke: T > 4,5 mm
Maßgeschneidert: Ja
Montagetyp: Oberflächenmontagetechnologie
Schichten: 6 Schichten
Kupfer: 4oz
Material: FR4, CEM-1, CEM-3
Verwendung: OEM -Elektronik
solderMaskColor: Grün, rot, blau, schwarz, weiß, gelb
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Montagetyp: Oberflächenmontagetechnologie
Komponententypen: Widerstände, Kondensatoren, ICs, Dioden, LEDs usw.
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