pcb assembly box build (619) Online-Hersteller
Grundmaterial: FR4, Rogers, Halogenfrei
BUD-UP-Material: RCC,FR4
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Anpassungsmöglichkeiten: Logo-Druck, Farbe, Größe, Material
Funktion: Umschließung für elektronische Komponenten
prüfen: AOI, IKT, 100% Sichtprüfung, FT
Material: FR-4
Inspektionsstandard: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Qty: Unterstützung von Prototypen und Serienproduktion
Material: FR4
Schicht: 2Layers
Oberflächenbearbeitung: Bleifreies Hasl
Schicht: 4 Schichten
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Test: 100% elektrische Prüfung
Höchstgewicht von Kupfer: 6oz
Farbe der Lötmaske: Grün, Blau, Schwarz, Weiß
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 oder 3
Liniebreite: > 4 ml, normal
Stärke: 0.8-3.2mm
Anwendung: Kommunikation, Automobilindustrie, Sicherheit, Medizin, LED, Unterhaltungselektronik.
Ausgangsmaterial: FR4, Rogers, Halogenfrei
BUD-UP-Material: RCC,FR4
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Test: 100% elektrische Prüfung
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 oder 3
Linienbreite: > 4 ml, normal
Schichten: 2-20 Schichten
Maximale Brett-Größe: 600mm x 600mm
Material: FR-4, Aluminium, Kupfer, Gold
Maximale Brettstärke: 6.0 mm
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