pcb manufacturing and assembly (572) Online-Hersteller
Oberfläche: HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Material: PI
Material: FR4, Rogers, Metall, Aluminium, CEM
Dicke: 0,3 mm-2,5 mm
Material: FR4, Rogers, Metall, Aluminium, CEM
Dicke: 0,3 mm-2,5 mm
Material: FR4, Rogers, Metall, Aluminium, CEM
Dicke: 0,3 mm-2,5 mm
Material: FR4, Rogers, Metall, Aluminium, CEM
Dicke: 0,3 mm-2,5 mm
Material: FR4, Rogers, Metall, Aluminium, CEM
Dicke: 0,3 mm-2,5 mm
Material: FR4, Rogers, Metall, Aluminium, CEM
Dicke: 0,3 mm-2,5 mm
Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 oder 3
Schichten: 4 Schichten
Grundmaterial: FR4, Rogers, Halogenfrei
BUD-UP-Material: RCC,FR4
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
Test: 100% elektrische Prüfung
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Flammschutzmittel: - Ja, das ist es.
Farbe des Kabels: Nach den Anforderungen des Kunden
Dienstleistungen: Einmaliger Schlüsseldienst
Stärke: 0.8-3.2mm
prüfen: AOI, IKT, 100% Sichtprüfung, FT
Material: FR-4
Material: PU
Stärke: 0.4mm-3mm
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