pcb assembly box build (453) Online Manufacturer
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Schichten: 2-20 Schichten
Material: FR-4
Kategorie: Sicherheits-PCB
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG, HASL, OSP, Immersion Silber, Immersion Zinn,
Basis: PR4, Halogenfrei, hohe Temperatur, CEM3, PTFE, Aluminium BT, Rogers
Herkunftsort: China
Ausgangsmaterial: FR4+PI, PI/Zollamt
Material: FR4 TG130 TG170 TG180, Isola, ITEC IT180TC
Farbe: Schwarzes Grün
Anwendung: Neue Energie
Funktionsprüfung: - Ja, das ist es.
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.45 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.45 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4
LW/LS min.: 0.05 mm
Material: FR4
Kupfer: 0,5 oz-10 oz
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