pcba printed circuit board assembly (191) Online-Hersteller
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Material: FR4
SMT: 0402 Tonhöhe BGA Röntgenstrahlung
Oberflächenbeschaffung: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber
Typ: Leiterplattenbaugruppe
Material: FR4
Schicht: 8 Schichten
Material: PI FR4
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Oberfläche: Bleifreies Hasl
Schicht: 4l
Schicht: 6l
Kupfer: 1 OZ pro Schicht
Lötmaske: Grün
Oberfläche: Bleifreies Hasl
Lötmaske: Grün
Oberfläche: Bleifreies Hasl
Oberfläche: Bleifreies Hasl
Kupfer: 1 OZ pro Schicht
Material: PI,FR4
Kupfer: 0.5-5OZ
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0,4-5mm
Material: PU
Stärke: 0.4mm-3mm
Farbe der Lötmaske: Grün, Blau, Schwarz, Weiß
Mindestspuren-/Raumbereich: 4mil/4mil
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