smt assembly service (160) Online-Hersteller
Material: FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Material: FR4 ((Tg130-Tg180), Rogers,Aluminium,CEM
Stärke: 0.4 mm-5 mm
Min-Komponente: 0201 / 01005
BGA -Tonhöhe: 0,35 mm feine Teilung
Grundmaterial: FR4 Hohe TG (TG130-TG180)
Anzahl der Ebenen: 1-32 Schichten
Kupfergewicht: Bis zu 20 Unzen
Anzahl der Ebenen: 1-32 Schichten
Maximale Ebenenanzahl: 32 Schichten
Über Technologie: Blind / Begraben / Microvia
Material: FR4
Stärke: 0.4mm-3mm
prüfen: AOI, IKT, 100% visuelle Inspektion , ft
Material: FR-4
PCB-Montage: OEM
Stärke: 0.4mm-3mm
Montagedetails: SMT- und Thru-Loch-, ISO-SMT- und Dip-Linien
Board-Typ: Starr, flexibel, starr-flexibel
Layeranzahl: 2 bis 16 Schichten
Board-Typ: Starr, flexibel, starr-flexibel
Maximale Boardgröße: 400 mm * 1200 mm
Produkttyp: Elektronikfertigungsdienstleistungen – Leiterplattenmontage
Testmethoden: AOI, Röntgen, IKT, Funktion, Hochspannung, Impedanz
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Testmethoden: AOI, Röntgen, IKT, Funktion, Hochspannung, Impedanz
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Beschichtungstyp: Acryl / Silikon / Polyurethan
Verfahren: Sprühen/Tauchen/Pinseln
Maximale Boardgröße: 400 mm * 1200 mm
Maximale Schicht: 38L
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