Weiterentwickelte Verfahren in der PCB-Montage

Avorgeschrittene Prozesse in der Leiterplattenbestückung

Da sich elektronische Produkte in Richtung Miniaturisierung, hoher Leistung und hoher Zuverlässigkeit entwickeln, werden die PCBA-Prozesse ständig erneuert:

• Hochdichte Integration: Um mehr Funktionen auf begrenztem Raum zu integrieren, verschieben PCBA-Prozesse ständig die Grenzen, beispielsweise durch die Verwendung kleinerer Komponenten, präzisere Routing und Multilayer-Leiterplattentechnologie.

• Fein- und Ultrafein-Pitch-Bestückung: Da sich der Abstand der Chip-Package-Pins verringert, werden höhere Anforderungen an die Genauigkeit des Lotpastendrucks, die Platzierungspräzision und die Lötprozesse gestellt.

• Underfill-Technologie: Für Flip-Chip-Packages wie BGA und CSP wird häufig die Underfill-Technologie verwendet, um Epoxidharz zwischen dem Chip und der Leiterplatte aufzufüllen, wodurch die mechanische Festigkeit und die Wärmeableitung verbessert werden.

• Konforme Beschichtung: Für PCBA, die in feuchten, staubigen oder korrosiven Umgebungen betrieben werden, wird häufig eine Schutzbeschichtung aufgetragen, um Feuchtigkeits-, Staub- und Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten und die Umweltanpassungsfähigkeit des Produkts zu verbessern.

• Automatisierte und intelligente Produktionslinien: Die moderne PCBA-Produktion ist hochautomatisiert, wobei Maschinen alles von der Platinenbeladung, dem Druck, der Platzierung, dem Reflow-Löten bis zum Entladen und der Inspektion übernehmen. In Kombination mit Big-Data-Analyse und künstlicher Intelligenz können Produktionslinien Selbstoptimierung und Fehlerprognosen erreichen, wodurch die Produktionseffizienz und die Produktkonsistenz erheblich verbessert werden.

Wenn Ihr Produkt professionelle PCBA-Lösungen erfordert, können Sie sich gerne an uns wenden, um mehr zu erfahren.

Wir freuen uns darauf, mit Ihnen die unendlichen Möglichkeiten der Elektronikfertigung zu erkunden!