Detaillierte Prozessflussanalyse von PCBA

Der detaillierte Herstellungsprozess für PCBA umfasst hauptsächlich die folgenden Schritte:

1,PCB-Design und -Fertigung

Verwendung professioneller EDA-Software zum Zeichnen von Schaltplänen und PCB-Layout-Diagrammen, Bestimmung der Komponentenplatzierung, der Routing-Regeln und des Layer-Aufbaus.
Erstellung von Leiterbahnen auf dem isolierenden Substrat durch chemisches Ätzen, Laserschneiden und andere Verfahren. Bohren von Löchern für die Komponentenmontage, gefolgt von Reinigung und Inspektion, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte fehlerfrei ist.

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2,Komponentenbeschaffung und -Inspektion

Beschaffung von Widerständen, Kondensatoren, Induktivitäten, Dioden, integrierten Schaltungen und anderen Komponenten gemäß den Konstruktionsdokumenten (Stückliste).
Bei der Ankunft werden Sichtprüfungen, Maßmessungen und elektrische Leistungstests an den Komponenten durchgeführt, um die Einhaltung der Konstruktionsanforderungen sicherzustellen. Nicht konforme Komponenten dürfen nicht in der Produktion verwendet werden.

3,SMT-Montage

Lotpastendruck: Gleichmäßig gemischte Lotpaste wird über eine Schablone auf die PCB-Pads aufgetragen. Dieser Prozess erfordert eine präzise Lotpastendicke, Deckungsfläche und Platzierung, um Probleme wie Brückenbildung oder unzureichendes Lot zu vermeiden.
Komponentenplatzierung: Verwenden Sie automatische Bestückungsautomaten, um Komponenten präzise auf der Leiterplatte gemäß vorprogrammierten Koordinaten und Ausrichtungen zu positionieren. Hochgeschwindigkeitsmaschinen verarbeiten kleinformatige Komponenten, während Universalmaschinen unregelmäßig geformte oder hochpräzise Komponenten verarbeiten.
Reflow-Löten: Die montierte Leiterplatte gelangt in einen Reflow-Ofen. Durch vier Stufen — Vorheizen, Temperaturstabilisierung, Reflow und Abkühlen — schmilzt und verfestigt sich die Lotpaste, wodurch die Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte hergestellt wird.
AOI-Inspektion: Automatische optische Inspektionsgeräte untersuchen die Lötqualität und erkennen Probleme wie kalte Lötstellen, Kurzschlüsse, Fehlausrichtung von Komponenten oder falsche Ausrichtung. Fehler werden umgehend identifiziert und nachgearbeitet.

4,DIP-Komponentenmontage

Für Komponenten, die für die SMT-Installation ungeeignet sind (z. B. große Kondensatoren, Steckverbinder, Sockel usw.), erfolgt die manuelle oder automatische Bestückung durch Einstecken der Komponentenanschlüsse in die Durchgangslöcher der Leiterplatte.
Nach dem Einsetzen werden die Komponenten durch Wellenlöten oder manuelles Löten befestigt. Das Wellenlöten erfordert eine präzise Steuerung der Wellenhöhe, der Geschwindigkeit und des Flussmittelauftragsvolumens, um die Lötqualität sicherzustellen.

5,Testen und Debuggen

ICT-Test: Überprüft die Leiterbahnverbindungen der Leiterplatte mit automatischen In-Circuit-Testern, um Unterbrechungen, Kurzschlüsse und anormale Komponentenparameter zu erkennen.
FCT-Test: Versorgt die PCBA mit Strom, um reale Nutzungsszenarien zu simulieren und Funktionen wie Signalübertragung, Spannungsstabilität und logische Operationen zu testen, um die Einhaltung der Konstruktionsspezifikationen sicherzustellen.
Alterungstest: Unterzieht die PCBA einem längeren Einschaltbetrieb, simuliert Nutzungsmuster des Benutzers, um das Auftreten von Fehlern zu beobachten und die Produktzuverlässigkeit zu bewerten.

6,Reinigung und Schutz

Entfernen Sie Verunreinigungen wie Restflussmittel und Lötzinnrückstände vom Lötvorgang, um Korrosion der Leiterplatte und der Komponenten zu verhindern.
Tragen Sie bei Bedarf eine Schutzbeschichtung (feuchtigkeits-, staub- und korrosionsbeständig) auf oder führen Sie eine Vergussmasse auf, um die Leiterplatte vor Umwelteinflüssen zu schützen.

7,Endmontage und Verpackung

Montieren Sie getestete PCBA-Platinen mit Gehäusen, Strukturkomponenten, Displays und anderen Teilen zu kompletten elektronischen Produkten.

Verpacken Sie fertige Produkte mit antistatischen und stoßfesten Materialien, versehen Sie sie mit Produktinformationen und Chargennummern und bereiten Sie sie dann für den Versand oder die weitere Verarbeitung vor.

Der obige Prozess kann je nach Produkttyp und Fertigungsanforderungen angepasst werden. Bestimmte Schritte können für bestimmte Produkte weggelassen oder spezielle Verfahren hinzugefügt werden (z. B. Röntgeninspektion, Lasermarkierung).