Galvanische Bedingungen für Starrflex-Leiterplatten

Mit der kontinuierlichen Entwicklung von Leiterplatten und der Diversifizierung der Anwendungsbereiche ist die Entwicklungsrichtung hin zu leichten, dünnen, kurzen und kleinen Leiterplatten derzeit zum Mainstream geworden. Gleichzeitig sind aus Sicht der Designstruktur hohe Integration, hohe Ebenen, hochpräzise Schaltungsebenen und hohe Verhältnis von Dicke zu Durchmesser mit kleineren Aperturen die Entwicklungsrichtung von Leiterplatten in der Zukunft geworden.

Die Forschung im Bereich der Galvanisierung ist ständig im Gange, aber es gibt fast keine Forschung zur Verwendung von Software zur Gestaltung von Galvanisierungsbedingungen, -prozessen und -parametern; Branchenforscher konzentrieren sich im Allgemeinen auf die Entwicklung von programmierbarer automatischer Steuerung, automatischer Zugabesteuerung und der Stabilität chemischer Komponenten in Galvanisierungsanlagen. Aufgrund der Unterschiede in den Gerätetypen, der Lebensdauer und den Wartungsmethoden zwischen verschiedenen Herstellern ist es für Branchenforscher unmöglich, ein universelles Programm zu entwickeln. Daher wurde auf der Grundlage der Merkmale und Prozessfähigkeiten des Herstellers durch Datenanalyse ein Satz automatisierter Programmentwürfe entwickelt, der für einen einzelnen Hersteller geeignet ist. Entsprechend den Merkmalen der Leiterplatte selbst und den Kundenanforderungen wurden aktuelle Bedingungen, Galvanisierungsanlagen und Hilfsprozesse für dünnes Kupfer am Designende entworfen; Durch die Wiedergabe der oben genannten Informationen auf der Prozesskarte müssen die Produktionsmitarbeiter nur die Informationen auf der Prozesskarte für ihre Arbeit befolgen.

Dieser Artikel beginnt mit dem Nachprozess des Galvanisierungseinflusses - dem Ätzen - und verwendet die Minitab-Software, um die Ätzprozessfähigkeit zu untersuchen; Sammeln Sie Daten zur Kupferplattierungsdicke für jede Galvanisierungsanlage durch Simulationsexperimente und berechnen Sie die Galvanisierungseffizienz jeder Galvanisierungsanlage nach der Datenanalyse; Gleichzeitig erfassen Sie durch Simulationsexperimente die unterschiedlichen Lochverhältnisse der Plattendicke und die Tiefenplattierungsfähigkeit verschiedener Mindestlöcher jeder Galvanisierungsanlage. Basierend auf den obigen Daten wurde das Programm mit der Sprache Visual Basic geschrieben. Simulieren Sie abschließend die Musterproduktion und sammeln Sie Galvanisierungs- und Ätzdaten zur statistischen Analyse. Die experimentellen Ergebnisse zeigen:
(1) Die Ätzprozessfähigkeit ist stabil und kann in den Programmdatenbankbetrieb aufgenommen werden.
(2) Die Daten zur Galvanisierungseffizienz wurden durch Mustervalidierung bestätigt und können in den Datenbankbetrieb aufgenommen werden.
(3) Durch die Verwendung der Minitab-Software zur Datenanalyse und Bestätigung zertifizierter Muster können die aus diesem Programm abgeleiteten Galvanisierungsbedingungen und zugehörigen Prozesse eine Fehlerkontrolle innerhalb von 1,5 % des Ätzprozesses erreichen und somit die Anforderungen erfüllen.

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