Neue SMT-Produktionslinie und erweiterte Ausrüstung

Wir freuen uns, großartige Neuigkeiten bekannt zu geben. Am 14. März 2026 haben wir erfolgreich eine neue Surface-Mount-Technology (SMT)-Produktionslinie sowie zusätzliche fortschrittliche Ausrüstung eingerichtet, um den sich entwickelnden Bedürfnissen unserer Kunden besser gerecht zu werden.

Neue SMT-Produktionslinie
Die neu hinzugefügte Linie wurde entwickelt, um sowohl unsere Produktionskapazität als auch unsere operative Flexibilität zu verbessern. Sie verfügt über:

• 2 Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten – für eine schnellere und präzisere Bauteilmontage.

• 1 Siebdrucker – für eine effiziente Lotpastenapplikation bei komplexen Leiterplattenlayouts.

• 1 Reflow-Ofen – für eine stabile und zuverlässige Lötleistung.

• 1 Erststückprüfgerät (FAI) – zur Stärkung unserer Qualitätssicherung durch eine rigorosere Prüfung von Erstmustern.

Erweiterte Konformenschutz-Fähigkeiten
Um den wachsenden Kundenanforderungen an fortschrittliche Prozessunterstützung gerecht zu werden, haben wir auch in Folgendes investiert:

• Eine neue Dosieranlage – für eine präzise Applikation von Klebstoffen oder Vergussmassen zur Bauteilverstärkung und für Unterfüllungsprozesse.

• Eine neue Konformenschutz-Anlage – für eine gleichmäßige Schutzbeschichtung auf fertigen Leiterplatten zur Erhöhung der Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen.

Diese Upgrades stellen unser fortwährendes Engagement für Qualität, Skalierbarkeit und Reaktionsfähigkeit dar. Mit erhöhter Kapazität und breiteren Prozessfähigkeiten sind wir besser denn je aufgestellt, um Ihre zeitkritischen Projekte, komplexen Designs und hochzuverlässigen Anwendungen zu unterstützen.

Wir freuen uns darauf, mit Ihnen an Ihrem nächsten Projekt zusammenzuarbeiten. Bitte kontaktieren Sie uns, um mehr darüber zu erfahren, wie unsere erweiterten Fähigkeiten Ihre Bedürfnisse erfüllen können.