Im heutigen SMT-Prozess stehen die meisten Hersteller vor verschiedenen SMT-Prozessfehlern, wie z. B. Lotkugeln, Rückständen, falschem Löten, kalten Lötstellen, fehlenden Lötstellen und virtuellen Lötstellen; Besonders die letzten vier Typen, viele Freunde können den Unterschied zwischen ihnen nicht unterscheiden, weil diese vier Arten von schlechten Dingen gleich erscheinen. Im Folgenden sind die Definitionen dieser vier Arten von schlechten Dingen:
1. Falsches Löten bezieht sich auf die Situation, in der es so aussieht, als wäre es auf der Oberfläche gelötet, aber in Wirklichkeit ist es nicht gelötet. Manchmal kann man durch Ziehen mit der Hand die Leitung aus der Lötstelle ziehen.
2. Virtuelles Löten bezieht sich auf das Phänomen, bei dem nur eine kleine Menge Lot an der Lötstelle haftet, was zu schlechtem Kontakt und intermittierender Kontinuität führt. Sowohl virtuelles Löten als auch falsches Löten beziehen sich auf den unzureichenden Zinnüberzug auf der Oberfläche der Lötstelle und das Fehlen einer Zinnfixierung zwischen den Lötstellen, was durch die unvollständige Reinigung der Lötstellenoberfläche oder die Verwendung von zu wenig Lotflussmittel verursacht wird.
3. Fehlendes Löten bezieht sich auf die Lötstelle, die hätte gelötet werden sollen, aber noch nicht gelötet wurde. Unzureichende Lotpaste, Probleme mit den Teilen selbst, Platzierung der Teile und längere Lagerzeit nach dem Löten können zu fehlendem Löten führen.
4. Kalte Lötstellen beziehen sich auf das Fehlen eines Lotstreifens an der Lötstelle einer Komponente, was zu einer schlechten Lötqualität führt. Niedrige Löttemperatur, kurze Lötzeit und Zinnaufnahme-Probleme können kalte Lötstellen verursachen.
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