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Welche Anforderungen gelten für die Klebstoffe für die Oberflächenbearbeitung von SMT-PCB-Montagen?

2025-08-28

Der in der SMT-PCBA-Flächenbearbeitung verwendete Klebstoff wird hauptsächlich für das Wellenlöten von auf der Oberfläche montierten Bauteilen wie Chipkomponenten, SOT, SOIC usw. verwendet.Der Zweck der Befestigung von Oberflächenbauteilen an der Leiterplatte mit Klebstoff besteht darin, die Möglichkeit zu vermeiden, dass Bauteile unter dem Einfluss hoher Temperaturwellenspitzen abgetrennt oder verschoben werden.Was sind die Anforderungen an Klebstoffe in der SMT-Beschichtung?

Anforderungen an SMT-Klebstoffe:
1Der Klebstoff sollte ausgezeichnete thixotrope Eigenschaften aufweisen.
2Keine Drahtziehung, keine Blasen;
3. hohe Nassfestigkeit, geringe Feuchtigkeitsabsorption;
4. Die Härtetemperatur des Klebstoffs ist niedrig und die Härtezeit kurz;
5. genügend Härtefestigkeit haben;
6. hat gute Reparaturmerkmale;
7Verpackung: Die Verpackung sollte für den Einsatz der Ausrüstung geeignet sein.
8. Nicht toxisch;
9. Die Farbe ist leicht zu erkennen, so daß die Qualität der Klebepunkte bequem überprüft werden kann;

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