Was ist der Unterschied zwischen SPI und AOI in der PCBA-SMT?

Nachdem SPI in Druckmaschinen eingesetzt wird, dient es der Qualitätskontrolle des Lötpastendrucks sowie der Verifizierung und Steuerung der Druckprozesse. SPI spielt eine bedeutende Rolle im gesamten SMT-Prozess. AOI wird in zwei Typen unterteilt: vor dem Ofen und nach dem Ofen, wobei ersteres die Bauteilbestückung und letzteres die Lötstellen detektiert.

Beide haben unterschiedliche Funktionen: SPI detektiert den Lötpastendruck, AOI inspiziert die Stabilität von gerissenen Teilen vor dem Ofen und die Schweißqualität nach dem Ofen. SMT, kurz für Surface Mount Technology (Oberflächenmontagetechnik), ist derzeit die beliebteste Technologie und der beliebteste Prozess in der Elektronikmontageindustrie. AOI steht für Automatic Organic Inspection (Automatische Organische Inspektion), auch bekannt als Automatic Optical Inspection (Automatische Optische Inspektion). Es nutzt Hochgeschwindigkeits-Präzisions-Bildverarbeitungstechnologie, um verschiedene Arten von Fehlausrichtungen und Lötfehlern auf Leiterplatten zu erkennen. 【SPI】 ist die Abkürzung für Solder Paste Inspection (Lötpasteninspektion), auch bekannt als Lötpastentest, also die Qualitätskontrolle des Lötpastendrucks sowie die Verifizierung und Steuerung der Druckprozesse.

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