Welche Produktionsausrüstung wird für die PCB-Bestückung in der SMT-Produktion benötigt? Was sind ihre jeweiligen Verwendungszwecke?

Im PCBA-Produktionsprozess ist eine breite Palette von Produktionsanlagen erforderlich, um eine Leiterplatte zu bestücken. Die Verarbeitungskapazität eines PCBA-Fertigungswerks wird durch das Leistungsniveau seiner Produktionsanlagen bestimmt. Shenzhen Honglijie gibt nun einen Überblick über die grundlegende Produktionsausstattung in einer PCBA-Fabrik.

Die grundlegende Produktionsausstattung, die für die PCBA-Produktion benötigt wird, umfasst Schablonendrucker, Bestückungsautomaten, Reflow-Öfen, AOI-Inspektionssysteme, Bauteilbeschneidemaschinen, Wellenlötanlagen, Löttöpfe, Platinenwaschanlagen, ICT-Testvorrichtungen, FCT-Testvorrichtungen und Alterungstestgestelle. PCBA-Fertigungswerke unterschiedlicher Größe können unterschiedliche Konfigurationen von Produktionsanlagen haben.

1. Schablonendrucker

Moderne Schablonendrucker bestehen typischerweise aus Komponenten wie einer Platinenaufnahmeeinheit, einer Lotpasten-Ausgabeeinheit, einer Druckeinheit und einer Leiterplatten-Transporteinheit. Das Funktionsprinzip ist wie folgt: Zuerst wird die zu bedruckende Leiterplatte auf dem Druckpositioniertisch befestigt. Dann geben die linken und rechten Rakel des Druckers Lotpaste oder Rotkleber durch eine Stahlschablonenmaske auf die entsprechenden Pads aus. Leiterplatten mit gleichmäßig aufgedruckter Lotpaste werden über den Transporttisch zur Bestückungsmaschine zur automatischen Bauteilbestückung transportiert.

2. SMT-Bestückungsautomat

SMT-Bestückungsautomat: Auch bekannt als 'Bestückungsmaschine' oder 'Surface Mount System' (SMS), wird er nach dem Schablonendrucker in der Produktionslinie positioniert. Es ist ein Produktionsgerät, das einen beweglichen Bestückungskopf verwendet, um oberflächenmontierte Bauteile präzise auf PCB-Pads zu platzieren. Je nach Bestückungsgenauigkeit und -geschwindigkeit wird er typischerweise in Hochgeschwindigkeits- und Normalgeschwindigkeits-Typen eingeteilt.

3. Reflow-Löten

Beim Reflow-Löten wird ein Heizkreis verwendet, der Luft oder Stickstoff auf eine ausreichend hohe Temperatur erhitzt und auf eine Leiterplatte mit bereits angebrachten Bauteilen bläst, wodurch das Lot auf beiden Seiten der Bauteile schmilzt und diese mit der Hauptplatine verbunden werden. Die Vorteile dieses Verfahrens sind eine einfache Temperaturkontrolle, die Verhinderung von Oxidation während des Lötens und eine einfachere Kontrolle der Produktions- und Verarbeitungskosten.

4. AOI-Inspektionsausrüstung

AOI (Automatic Optical Inspection) ist eine Produktionsausrüstung, die optische Prinzipien verwendet, um häufige Defekte zu erkennen, die bei der Lötproduktion auftreten. AOI ist eine neu aufkommende Testtechnologie, die sich rasant entwickelt hat, und viele Hersteller bieten jetzt AOI-Testausrüstung an. Während der automatischen Inspektion verwendet die Maschine eine Kamera, um die Leiterplatte automatisch abzutasten, Bilder aufzunehmen und die getesteten Lötstellen mit qualifizierten Parametern in der Datenbank zu vergleichen. Nach der Bildverarbeitung werden Defekte auf der Leiterplatte identifiziert und auf dem Bildschirm angezeigt/markiert oder automatisch für das Reparaturpersonal zur Bearbeitung gekennzeichnet.

5. Bauteilanschluss-Beschneidemaschine

Wird zum Beschneiden und Verformen von Anschlüssen von Bauteilen mit Anschlüssen verwendet.

6. Wellenlöten

Beim Wellenlöten wird die Lötfläche einer Leiterplatte direkt der hochtemperierten Flüssiglötung ausgesetzt, um das Lötziel zu erreichen. Das hochtemperierte Flüssiglot behält eine geneigte Oberfläche bei, und eine spezielle Vorrichtung bewirkt, dass das Flüssiglot wellenartige Muster bildet, daher der Name 'Wellenlöten'. Das primäre verwendete Material ist Lötdraht.

7. Löttopf

Im Allgemeinen bezieht sich ein Löttopf auf ein Schweißwerkzeug, das beim Schweißen elektronischer Bauteile verwendet wird. Es bietet eine gute Konsistenz für das Schweißen diskreter Bauteil-Leiterplatten, ist einfach zu bedienen, schnell und hocheffizient, was es zu einem ausgezeichneten Werkzeug für die Produktion und Verarbeitung macht.

8. Platinenwaschanlage

Wird zum Reinigen von PCBA-Platinen verwendet, um Rückstände zu entfernen, die nach dem Löten zurückbleiben.

9. ICT-Testvorrichtung

ICT-Tests verwenden in erster Linie Testsonden von der ICT-Testvorrichtung, um die auf der Leiterplatte angeordneten Testpunkte zu kontaktieren und so Unterbrechungen, Kurzschlüsse und den Lötstatus aller Bauteile auf der PCBA zu erkennen.

10. FCT-Testvorrichtung

FCT (Functional Test) bezieht sich auf eine Testmethode, die eine simulierte Betriebsumgebung (Stimulation und Last) für die Testzielplatine (UUT: Unit Under Test) bereitstellt, so dass diese unter verschiedenen Designbedingungen betrieben werden kann. Dadurch können Parameter aus jedem Zustand ermittelt werden, um die Funktionalität der UUT zu überprüfen. Vereinfacht ausgedrückt beinhaltet dies das Anlegen einer geeigneten Stimulation an die UUT und die Messung, ob die Ausgangsantwort den erforderlichen Spezifikationen entspricht.

11. Alterungstestgestell

Das Alterungstestgestell ermöglicht das Batch-Testen von PCBA-Platinen durch Simulation verlängerter Benutzeroperationen, um defekte PCBA-Platinen zu identifizieren.

Das Obige ist eine Einführung in die Produktionsausrüstung, die für die PCBA-Fertigung benötigt wird. Für PCBA-Verarbeitungsanforderungen oder weitere Informationen wenden Sie sich bitte anSuntek Electronics Co. Ltd/BLSuntek Electronics Co. Ltd, Kambodscha!