Min-Komponente: 0201 / 01005
BGA -Tonhöhe: 0,35 mm feine Teilung
Maximale Ebenenanzahl: 32 Schichten
Über Technologie: Blind / Begraben / Microvia
Frequenzbereich: Bis zu 77 GHz
Grundmaterial: Rogers / PTFE / FR4 High TG
Testmethoden: AOI, Röntgen, IKT, Funktion, Hochspannung, Impedanz
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Zertifizierungen: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
Qualitätssicherungssystem: Kontinuierliches Verbesserungsmanagement nach PDCA
Grundmaterial: FR4 Hohe TG (TG130-TG180)
Anzahl der Ebenen: 1-32 Schichten
Testmethoden: AOI, Röntgen, IKT, Funktion, Hochspannung, Impedanz
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Testmethoden: AOI, Röntgen, IKT, Funktion, Hochspannung, Impedanz
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Testmethoden: AOI, Röntgen, IKT, Funktion, Hochspannung, Impedanz
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Testmethoden: AOI, Röntgen, IKT, Funktion, Hochspannung, Impedanz
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Testmethoden: AOI, Röntgen, IKT, Funktion, Hochspannung, Impedanz
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Testmethoden: AOI, Röntgen, IKT, Funktion, Hochspannung, Impedanz
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Testmethoden: AOI, Röntgen, IKT, Funktion, Hochspannung, Impedanz
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Testmethoden: AOI, Röntgen, IKT, Funktion, Hochspannung, Impedanz
Löttyp: Blei oder bleifrei (RoHS-konform)
Ein Mann von der Arschgröße.: 1200*400mm
Kupfer: 0.5 ~ 2OZ
Produkttyp: Elektronikfertigungsdienstleistungen – Leiterplattenmontage
Teilarten: SMT, Durchgangsloch, gemischte Technologie
Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns