Kupfer: 2 Unzen
Weitere Temperatur: -40°C bis 105+°C
Material: FR4
Kupfer: 4oz
aoi: 100%
Schicht: 4 Schichten
Seide: Weiß
Inspektionsstandard: Klasse IPC-Klassen-II IPC III
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Type: Leiterplatte-Versammlung
Material: FR4
Kupfer: 1OZ
Typ der Platte: Starrer PCB, Flexibler PCB, Metallkern-PCB, Starr-Flex PCB
Brettform: Rechteckige, kreisförmige und ungewöhnliche Formen
Schicht: 1-22 Schichten
Materialien: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumplatten
Ausgangsmaterial: Fr4, Rogers, Getek, halogenfrei, niedrig Dk/niedrig Df
Baumaterial: RCC,FR4
Ausgangsmaterial: Fr4, Rogers, Getek, halogenfrei, niedrig Dk/niedrig Df
Baumaterial: RCC,FR4
Material: PVC,Siliconkautschuk,ETFE,hitzschrumpfbares Rohr usw.
Farbe: Nach Kundenwunsch angepasst
Ausgangsmaterial: Fr4, Rogers, Getek, halogenfrei, niedrig Dk/niedrig Df
Baumaterial: RCC,FR4
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Material: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Aluminium, Keramik, metallgestütztes Laminat usw. Sie produzieren auch Gesc
Endbrett-Stärke: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)
Ausgangsmaterial: Fr4, Rogers, Getek, halogenfrei, niedrig Dk/niedrig Df
Baumaterial: RCC,FR4
Material: FR4
Schicht: 4 Schichten
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