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Mehrschicht hohe Tg FR4 PCB Montage mit Immersion Gold Oberflächenveredelung und Quick Turn Service

prüfen: AOI, IKT, 100% visuelle Inspektion ， ft

Material: FR-4

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Schnelle PCB-Bestückung mit FR-4-Material, 4 Lagen und 0,10 mm minimalem Lochdurchmesser für Automobilanwendungen

Material: FR-4

Kategorie: Sicherheits-PCB

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ISO13485 ISO9001-zertifizierte 1L-32L-Schichten-Hochdichte-SMT-PCB-Montage für Medizin und Industrieanwendungen

Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

Lötmittelmaske:: Grün, blau, schwarz, rot, weiß, Mattfarbe

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ISO-zertifizierter Hersteller von mehrschichtigen Leiterplattenbestückungen mit 0201 HDI-Leiterplattenbestückung

Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

Kupfer:: 0,5 oz-10 oz

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Hersteller von mehrschichtigen starren / starr-flexiblen / flexiblen Leiterplattenbaugruppen für Leistungsschutzplatinen

Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Aluminium

Lötmittelmaske:: Grün, blau, schwarz, rot, weiß, Mattfarbe

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Kundenspezifische Leiterplatten in Kommunikationsgröße mit RoHS-System und HASL-Bleifreier Oberflächenveredelung zur Bereitstellung von Kommunikationslösungen

Viatyp: Durch ein Loch, blind, begraben

Anwendungsgebiet: Kommunikation 5G

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Kommunikations-PCB Hoch Tg180 Schwere Strömung Maßgeschneiderte Größe PCB für die Verwaltung und Verteilung von elektrischer Energie

Oberflächenveredelung: ENIG, HASL ohne Blei

Kommunikation PWB: Hohe Tg170 und hohe Tg180

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Min. Lochdurchmesser 0,1 mm Kommunikations-Leiterplattenbestückung 6 Lagen High Tg170 und High Tg180, optimiert für Kommunikationsgeräte

Plattenstärke: 0,2-6 mm

Umverpackung: Karton

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Impedanzkontrolle Dicke Kupfer-PCB mit ROHS-Konformität, die elektrische Eigenschaften und verbesserte Wärmeleitfähigkeit bietet

Oberflächenveredelung: ENIG, HASL ohne Blei

individuell angepasst: Ja

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Min-Lochdurchmesser 0,1 mm Kommunikations-PCB-Montage entwickelt, um ROHS-Standards zu erfüllen, und Platentiefe von 0,2 bis 6 mm für die Konnektivität

Anwendungsgebiet: Kommunikation 5G

Plattenstärke: 0,2-6 mm

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HASL Bleifreie Oberflächenveredelung Überspannungsschutzausrüstung mit Impedanzkontrolle, die ein dauerhaftes und elektrisches Überspannungsmanagement gewährleistet

Leiterplatte: HDI PWB

Spezifikation: PWB fertigte Größe besonders an

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HDI-PCB-Kommunikations-PCB-Montage mit 6 Schichten und bleifreier Oberflächenveredelung für Kommunikationsnetze

Minimaler Lochdurchmesser: 0,1 mm

Viatyp: Durch ein Loch, blind, begraben

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High Tg170 und High Tg180 Kommunikations-PCB-Montage bietet Lösungen für industrielle Anwendungen und elektronische Systeme

PCB-Schichten: 6 Schichten

Impedanzkontrolle: Ja

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Hoch Tg170 und Hoch Tg180 Kommunikations-Leiterplattenbestückung HDI-Leiterplatte kombiniert mit Impedanzkontrolle für elektronische Kommunikation

Produktname: Kommunikation PWB-Versammlung

Viatyp: Durch ein Loch, blind, begraben

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Blaue Lötstopplack-Farbe Kommunikationsinfrastrukturmodule mit Außenverpackungskarton, die einen sicheren Transport und Datenfluss gewährleisten

Lötmaskenfarbe: Blau, Grün usw

PCB-Qualitätssystem: ROHS

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Fast Turn PCB Assembly Hersteller in China und Kambodscha mit 0,10 mm Mindestlochdurchmesser 5 Schichtzahlen ISO9001:2015 zertifiziert

Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2 oder 3

Schichten: 4 Schichten

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