Polyimid Flexible Leiterplatte 1-12 Lagen 600 mm x 1200 mm
Wir verfügen über fortschrittliche Fertigungsanlagen, professionelle Technologie, ein professionelles Ingenieurteam, ein Einkaufsteam, ein Qualitätsteam und gut ausgebildete Bediener, um sicherzustellen, dass die Flex-Leiterplatte eine gute und stabile Qualität aufweist.
FPC-Eigenschaften:
1. FPC bietet eine bessere Wärmeableitung aufgrund des stromlinienförmigen Designs der Polyimid-Laminate.
2. FPC bietet eine bessere elektrische Leistung, da ihre geringe Permittivität eine schnelle Übertragung elektrischer Signale ermöglicht und das Rauschen reduziert.
3. FPC bietet eine sehr lange Lebensdauer, es kann bis zu 500 Millionen Mal gebogen werden und in viele Formen gebogen werden
4. FPC kann größer sein als eine starre Leiterplatte, die Breite kann 500 mm betragen und die Längen können beliebig sein.
5. FPC ist sehr leicht und nimmt nicht viel Platz ein.
FPC-Fähigkeiten:
| Artikel |
Fähigkeit |
| Min. fertige Platinendicke |
0,05 mm |
| Max. Platinengröße |
500 mm * 1200 mm |
| Min. Laserbohrungsgröße |
0,025 mm |
| Min. mechanische Bohrungsgröße |
0,1 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/-abstand |
0,035 mm / 0,035 mm |
| Min. Ringbreite der ein-/doppelseitigen Platine |
0,075 mm |
| Min. Ringbreite der inneren Lage der Mehrlagenplatine |
0,1 mm |
| Min. Ringbreite der äußeren Lage der Mehrlagenplatine |
0,1 mm |
| Min. Coverlay-Brücke |
0,1 mm |
| Min. Lötstopplack-Öffnung |
0,15 mm |
| Min. Coverlay-Öffnung |
0,35 mm * 0,35 mm |
| Min. Einzelimpedanz-Toleranz |
‘+/-7% |
| Min. Differenzialimpedanz-Toleranz |
|
| Maximale Lagenanzahl |
12L |
| Materialtyp |
PI, Kapton |
| Materialmarke |
Shengyi, Taiflex, Thinflex, ITEQ, Allstar, Panasonic, Dupont, Jiujiang |
| Versteifungsmaterialtyp |
FR4, PI, PET, Stahl, AI, Klebeband, Nylon |
| Coverlay-Dicke |
12,5 um / 25 um / 50 um |
| Oberflächenausführung |
ENIG, ENEPIG, OSP, Goldbeschichtung, Goldbeschichtung + ENIG, Goldbeschichtung + OSP, Imm Silber, Imm Zinn, Plattierzinn |
FAQ:
Q1: Welche Dateien verwenden Sie bei der Leiterplattenherstellung?
A1: Gerber, PCB, Zeichnungen.
Q2: Wie stellen Sie die Qualität sicher?
A2: Unser Produkt ist zu 100 % E-getestet. Die Leiterplattenbestückung erfolgt mit 100 % AOI, ICT, FT und Sichtprüfung, 100 % Röntgen für BGA.
Q3: Können wir Ihr Unternehmen besuchen?
A3: Natürlich, willkommen in unserem Unternehmen, Suntek, im Xingsha Industrial Park, Changsha, Provinz Hunan, China.
Q4: Wie ist die Vorlaufzeit?
A4: Es dauert 3-5 Werktage für Muster, 7-10 Werktage für die Serienproduktion, basierend auf Dateien und Menge. Für die Leiterplattenbestückung dauert es 15-20 Werktage.
Q5: Werden Sie unsere Informationen und Dateien geheim halten?
A5: Sicher, es ist unser Grundprinzip, Geschäftsgeheimnisse zu wahren, um die Designs unserer Kunden zu schützen. NDA kann jederzeit unterzeichnet werden.
Q6. Wie man mit Ihnen zusammenarbeitet?
A6: -E-Mail und senden Sie uns die Leiterplatten-Layout-Datei, BOM-Liste
- Wir werden innerhalb von 12 Stunden eine Antwortbestätigung und innerhalb von 3-5 Tagen ein Angebot abgeben.
- Warten Sie, bis Ihr Unternehmen den Preis, die Bestellung und die Zahlungsbedingungen bestätigt hat.
- Wir werden die Bestellung bearbeiten.
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