Name: THT SMT Montagekarton hohe Effizienz Produktivität Imm Gold BGA PCBA
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SRIF0326RI
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

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THT SMT Montagekarton hohe Effizienz Produktivität Imm Gold BGA PCBA

Flex-PWB-smt Versammlung

Imm Gold BGA PCBA

Versammlung smt

Herkunftsort:

China/Kambodscha

Markenname:

Suntek

Zertifizierung:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Modellnummer:

SRIF0326RI

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THT SMT Montagekarton hohe Effizienz Produktivität Imm Gold BGA PCBA

Einzelheiten zum Produkt

Material:

FR4 TG130 TG170 TG180

Farbe:

Rot, Grün, Schwarz, Lila, Weiß

Schicht:

1-30L

Größe:

100*200mm, 1200*400mm, 200*400mm

Oberflächenbearbeitung:

Elektroplatte Ni/Au ((Flashgold/Weichgold/Hartiggold), ENIG, HASL, Immersionstin, OSP

Paket:

0201 0603 0805 2410 BGA QFN DFN

Prüfung:

AOI, IKT, 100% Sichtprüfung, FT

Blinde oder vergrabene Wege:

- Ja, das ist es.

Impedanzkontrolle:

- Ja, das ist es.

Kupferdicke:

8 Unzen

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge

5 Stück

Preis

USD+1-100+PCS

Verpackung Informationen

60*40*30cm Kartons und ESD-Taschen

Lieferzeit

1 Woche nach Sammlung aller Bestandteile

Zahlungsbedingungen

T/T, Paypal

Versorgungsmaterial-Fähigkeit

100 Stück/Stunde

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0086-731-84874736

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Beschreibung des Produkts

OEM ODM PCB Montage Board hohe Effizienz Produktivität Imm Gold mit BGA

Wir haben fortschrittliche Produktionsanlagen, professionelle Technologie, ein professionelles Ingenieursteam, ein Einkaufsteam,Qualitätsteam und gut ausgebildete Betreiber, um sicherzustellen, dass das PCB-Assemblerzeugnis mit guter und stabiler Qualität.

SMT-Parameter:

Technologie	Schaltkreis	PCB/Flex-PCB/Metall-PCB/Rigid-Flex-PCB	Parameter	Auf der Montageseite	Einfach/Doppel
	Verfahren	SMT		Min Größe	10 mm * 10 mm
		THT		Maximale Größe	410 mm * 350 mm
		Schlag		Stärke	0.38 mm ~ 6.00 mm
		Prüffunktion in der Schaltung		Min-Chip	0201 Chip
		Kleber, Verbrennungs-Konform-Beschichtung		Feinschall	0.20 mm
		BGA Nachbearbeitung		BGA-Kugelgröße	0.28mm

Technik, die eingesetzt wird:

Artikel	Fähigkeit
Min.Durchgefertigte Plattendicke	0.05 mm
Maximale Größe der Platte	500 mm*1200 mm
Min Laserdurchbohrungsgröße	0.025 mm
Min. Größe des mechanisch gebohrten Lochs	0.1 mm
Min. Spurenbreite/Abstand	0.035mm/0.035mm
Min.Ring des einseitigen/doppelseitigen Platzes	0.075 mm
Min.Innenschicht Ringring aus mehrschichtiger Platte	0.1 mm
Min.Außenlagring Ringring aus mehrschichtiger Platte	0.1 mm
Min Coverlay Brücke	0.1 mm
Min. Soldermaske Öffnung	0.15 mm
Min.Bedeckung Öffnung	0.35mm*0.35mm
Min Einfachempedanz Toleranz	+/-7%
Min Differenzimpedanz Toleranz
Maximale Schichtzahl	12 L
Art des Materials	- Ich bin der Erste.
Materialmarke	Shengyi, Taiflex, Thinflex, ITEQ, Allstar, Panasonic, Dupont, Jiujiang und so weiter.
Typ des Stärkungsmaterials	FR4, PI, PET, Stahl, KI, Klebeband, Nylon
Abdeckungsdicke	12.5um/25um/50um
Oberflächenbearbeitung	ENIG,ENEPIG,OSP,Goldplattierung,Goldplattierung + ENIG,Goldplattierung + OSP,Imm Silber,Imm Zinn,Zinnplattierung

Spezielle Technologie:

◆ IC-Programmierung

◆ BGA-Neubau

◆ Chip an Bord/COB

◆ Eutektische Lötung

◆ Autoaufkleben

◆ Konforme Beschichtung

THT SMT Montagekarton hohe Effizienz Produktivität Imm Gold BGA PCBA 0

Fließdiagramm für die Zusammenstellung:

Die Suntek Group ist ein führender Anbieter im Bereich EMS mit einer Einzellastlösung für PCB/FPC-Montage, Kabelmontage, Mischtechnologie-Montage und Box-Gebäude.
Suntek Electronics Co., Ltd. als Hauptanlage in der Provinz Hunan in China;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, als neue Anlage, in der Provinz Kandal, Kambodscha, mit ISO9001:2015,ISO13485:2016Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.

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