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Herstellung und Montage von Dickopfer-PCB

Herstellung und Montage von Dickopfer-PCB

PWB-Herstellungs-Versammlung

PWB-Herstellung und -versammlung

Leistungsschutz-PCBA

Herkunftsort:

China oder Kambodscha

Markenname:

Suntek

Zertifizierung:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Modellnummer:

F016-006

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Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Material:
FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke:
0.4 mm-5 mm
Schicht:
1L-32L
Größe maximal.:
1200*400mm
Ein Loch.:
0.1 mm
LW/LS min.:
0.05 mm
Kupfer:
0.5--10OZ
Oberfläche:
HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Lötmaske:
Grün, Blau, Schwarz, Rot, Weiß, Matt Farbe
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1
Preis
Customized products
Verpackung Informationen
Nach ESD-Taschen und Karton
Lieferzeit
5 bis 7 Tage, nachdem alle Komponenten zusammengestellt sind
Zahlungsbedingungen
TT, Paypal
Beschreibung des Produkts

 

Dicke Kupfer 5OZ PCB-Bestückung für Überspannungsschutzprodukte

WasSuntekBieten kann:

1) Leiterplatten und FPC-Rohplatinen

2) PCB- und FPC-Bestückung

3) Komponentenbeschaffung und Materialanpassung

4) Komplette schlüsselfertige Gehäusemontage

5) Gemischte Technologie-Mix-Bestückung

6) Kabelkonfektion und Kabelbaum

7) Niedrige/mittlere/hohe Volumen PCB-Bestückung

8) BGA/QFN/DFN MIT Röntgeninspektion

9) IC-Programmierung/AOI/ICT/Funktionstest

 

 

One-Stop EMS-Service:

OEM-Service
Lagen 1-32 Lagen Kupfergewicht 0,5 oZ~10 oZ
Material FR4(Tg 135-Tg180) 94v0, Rogers, Aluminium Platinenzuschnitt Schneiden, V-Nut, Tab-Routing
Platinentyp Starr, flexibel, starr-flexibel Siebdruck Einseitig doppelseitig grünes LPI usw.
Platinenform Rechteckig, rund, Schlitze, Aussparungen usw. Design-Dateiformat Gerber, CAD, .BRD
Platinendicke 0,2~5,0 mm, Flex 0,01~0,25“ Stücklistenformat

Excel, PDF

 

 

 

 

PCB-Bestückung

Unsere Ausrüstung umfasst Desen-Druckpressen,SamsungSMT, JT bleifrei Reflow-Öfen, bleifreies Wellenlöten, BGA-Nachbearbeitungsbasis, AI-Maschine.

2)Oberflächenmontage, Durchsteckmontage, BGA, QFP und QFN,0201Teile Montage.

3)AOl-Test (X-Ray für BGA-Gehäuse) für jedes Board.

4)Erstmusterprüfung vor dem SMD-Prozess und Erstes fertiges Muster vor dem DIP-Prozess.

5) Programmierung undFunktionstest.

6) Konforme Beschichtung und Kleber


 

EMS-Vorteile:

1) Strenge Produkthaftung, unter Anwendung des IPC-A-610-Standards

2) Alle Teams sprechen fließend Englisch

3) PDCA-Management-Tool

4) 100 % E-Test, 100 % Sichtprüfung, einschließlich IQC, IPQC, FQC, OQC

5) 100 % AOI-Inspektion, einschließlich Röntgen, 3D-Mikroskop und ICT

6) Hochspannungstest, Impedanzkontrolltest

7) ISO9001, ISO13485, IATF16949 und UL-zertifiziert

8) Keine Mindestbestellmenge

9) Konzentration auf die Produktion von kleinen bis mittleren Volumina

10) Schnelle und termingerechte Lieferung

 

 

 

Qualitätssystem der PCB-Bestückung:

Herstellung und Montage von Dickopfer-PCB 0

 

 

PCB-Bestückungsausrüstung:

Herstellung und Montage von Dickopfer-PCB 1

 

 

 

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