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Herstellung und Montage von Dickopfer-PCB

Herstellung und Montage von Dickopfer-PCB

PWB-Herstellungs-Versammlung

PWB-Herstellung und -versammlung

Leistungsschutz-PCBA

Herkunftsort:

China oder Kambodscha

Markenname:

Suntek

Zertifizierung:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Modellnummer:

F016-006

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Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Material:
FR4 ((Tg130-Tg180)
Stärke:
0.4 mm-5 mm
Schicht:
1L-32L
Größe maximal.:
1200*400mm
Ein Loch.:
0.1 mm
LW/LS min.:
0.05 mm
Kupfer:
0.5--10OZ
Oberfläche:
HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Lötmaske:
Grün, Blau, Schwarz, Rot, Weiß, Matt Farbe
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1
Preis
Customized products
Verpackung Informationen
Nach ESD-Taschen und Karton
Lieferzeit
5 bis 7 Tage, nachdem alle Komponenten zusammengestellt sind
Zahlungsbedingungen
TT, Paypal
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0086-731-84874736
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Beschreibung des Produkts

 

PCB-Versammlung aus dickem Kupfer für Überspannungsschutzprodukte

- Was?SchnittstellenKann anbieten:

1)PCB- und FPC-Nobenkarton

2)PCB- und FPC-Montage

3)Komponentenbeschaffung und Materialienanpassung

4)Ein-Stopp-Bauanlage für schlüsselfertige Schachteln

5)Mischtechnologie-Mix-Montage

6)Kabelmontage und Drahtgurt

7)PCB-Montage mit niedrigem, mittlerem oder hohem Volumen

8)BGA/QFN/DFN mit Röntgenuntersuchung

9)IC-Programmierung/AOI/IKT/Funktionstest

 

 

Ein-Stopp-EMS-Service:

OEM-Dienstleistung
Schichten 1-32 Schichten Kupfergewicht 0.5 oz~10 oz
Material FR4 ((Tg 135-Tg 180) 94v0,Rogers,Aluminium Schneiden von Brettern Scheren, V-Score, Tab-Route
Typ der Platte Starr, biegsam, steif-biegsam Siebenschirm Einseitige doppelseitige grüne LPI usw.
Form des Brettes Rechteckige, runde, Schlitze, Ausschnitte usw. Designdateiformat Gerber, CAD, BRD.
Tiefstand der Platte 0.2~5.0mm, Flex 0.01~0.25 Format von BOM

Excel, PDF

 

 

 

 

PCB-Montage

Unsere Ausrüstung umfasst die Desen-Druckmaschine,SamsungSMT, JT ohne Blei Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, Schmelzen, SchmelzenBGA-Nachbearbeitung, KI-Maschine.

2)Oberflächenbefestigung, Durchlöcher, BGA, QFP und QFN,0201Teile Zusammenbau.

3)AOL-TestsX- Strahl für BGA-Verpackung) für jedes Stück Auf dem Brett.

4)Erste Artikelprüfung vor SMD-Verfahren und Erste ausgefüllte Probe vor dem DIP-Verfahren.

5)Programmierung undFunktionstests.

6)Konforme Beschichtung und Kleber


 

Vorteile des EMS:

1) Strenge Produkthaftung nach IPC-A-610

2) Alle Teams können fließend Englisch sprechen

3) PDCA-Management-Tool

4) 100% E-Test, 100% visuelle Inspektion, einschließlich IQC, IPQC, FQC, OQC

5) 100%ige AOI-Inspektion, einschließlich Röntgen-, 3D-Mikroskop- und IKT-Inspektion

6) Hochspannungstest, Impedanzkontrolle

7) ISO9001, ISO13485, IATF16949 und UL zertifiziert

8) Keine Mindestbestellmenge

9) Konzentration auf die Produktion von geringen bis mittleren Mengen

10) Schnelle und pünktliche Lieferung

 

 

 

Qualitätssystem für PCB-Montage:

Herstellung und Montage von Dickopfer-PCB 0

 

 

Ausrüstung für die PCB-Montage:

Herstellung und Montage von Dickopfer-PCB 1

 

 

 

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