High Copper Thick Turnkey Pcb Prototypenmontage Service ENIG Gold Finger Plating

Was Suntek Bieten kann:

1) Leiterplatten und FPC-Rohplatinen

2) Leiterplatten- und FPC-Bestückung

3) Komponentenbeschaffung und Materialanpassung

4) One-Stop-Schlüsselfertigmontage von Gehäusen

5) Gemischte Technologie-Mix-Bestückung

6) Kabelkonfektion und Kabelbaum

7) Niedrige/mittlere/hohe Volumen Leiterplattenbestückung

8) BGA/QFN/DFN MIT Röntgeninspektion

9) IC-Programmierung/AOI/ICT/Funktionstest

One-Stop-EMS-Service:

Leiterplattenbestückung

Unsere Ausrüstung umfasst Desen Druckmaschine,Samsung SMT, JT bleifrei Reflow-Öfen, bleifreies Wellenlöten,BGA-Nacharbeitsbasis, AI-Maschine.

2) Oberflächenmontage, Durchsteckmontage, BGA, QFP und QFN,0201 Teile montieren.

3) AOl-Test(Röntgen für BGA-Gehäuse) für jedes StückPlatine. 4)

Erstmusterprüfung vor dem SMD-Prozess und Erstesfertiges Muster vor dem DIP-Prozess. 5) Programmierung und

Funktionstest.6) Schutzlackierung und Kleber

EMS-Vorteile:

1) Strenge Produkthaftung, unter Anwendung des IPC-A-610-Standards

2) Alle Teams sprechen fließend Englisch

3) PDCA-Management-Tool

4) 100 % E-Test, 100 % Sichtprüfung, einschließlich IQC, IPQC, FQC, OQC

5) 100 % AOI-Inspektion, einschließlich Röntgen, 3D-Mikroskop und ICT

6) Hochspannungstest, Impedanzkontrolltest

7) ISO9001, ISO13485, IATF16949 und UL-zertifiziert

8) Keine Mindestbestellmenge

9) Konzentration auf die Produktion von kleinen bis mittleren Volumina

10) Schnelle und termingerechte Lieferung

Leiterplattenbestückung Qualitätskontrollsystem:

Leiterplattenbestückung Ausrüstung: