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2 Schicht 1.0oz Aluminium Flex Pcb Fabrikation Hersteller Immersion Gold Halogenfrei UL

2 Schicht 1.0oz Aluminium Flex Pcb Fabrikation Hersteller Immersion Gold Halogenfrei UL

Fabrikation von Flex-PCBs

Flex-PWB-Hersteller

Flex-PWB-Herstellung

Herkunftsort:

China oder Kambodscha

Markenname:

Suntek Electronics Co., Ltd

Zertifizierung:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Modellnummer:

Zulassung für die Produktion von Kraftfahrzeugen

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Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Seidenfarbe:
Weiß
Schicht:
2Layers
Material:
PU
Stärke:
0.4mm-3mm
LW/LS min.:
0.05 mm
Kupfer:
0.5-5OZ
Oberflächenbearbeitung:
HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
PCB-Verfahren:
Immersions-Zinn
Röntgenprüfung:
Für BGA,OFN,QFP mit Unterpolster
Impedanzkontrolle:
- Ja, das ist es.
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
Customized products
Verpackung Informationen
Nach ESD-Taschen und Karton
Lieferzeit
5 bis 7 Tage, nachdem alle Komponenten zusammengestellt sind
Zahlungsbedingungen
TT, Paypal
Beschreibung des Produkts

2-Lagen 1,0oz Aluminium Flex-Leiterplattenhersteller Immersion Gold Halogenfrei UL

 

Suntek Vertragsfabrik:

Die Suntek Group ist ein führender Anbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für Leiterplatten/FPC

Bestückung, Kabelkonfektion, Mix-Technologie-Bestückung und Box-Building.

Suntek Electronics Co., Ltd., als Hauptwerk, befindet sich in der Provinz Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd., als neues Werk, befindet sich in der Provinz Kandal, Kambodscha.

 

Übersicht der Fähigkeiten:

 

Produktname

Leiterplattenbestückung

PCBA-Test

AOI, RÖNTGEN, ICT, Funktionstest

Leiterplattenbestückungsmethode

BGA

Minimale Lochtoleranz

±0,05 mm

Lagen

2-10

Leiterplattenstärke

0,2-7,0 mm

Oberflächenausführung

HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin

Leiterplattenprozess

Immersion Gold

Leiterplatten-Qualitätssystem

ROHS

Min. Linienbreite/Abstand

0,1 mm

Oberflächenausführung

ENIG

 

 

Serviceangebote:

Innovative Rigid-Flex-Prozesse

Premium-Materialsets

Rigid-Flex mit HDI

Loose-Leaf-Konstruktion

Übergroße Platinen

Lagenanzahl bis zu 40+

Kühlkörperanwendung

 

 

Verpackung und Versand:

Flexible Leiterplattenbestückung Verpackung und Versand

 

Verpackung:

Das flexible Leiterplattenbestückungsprodukt wird in einem stabilen Karton verpackt, um einen sicheren Transport zu gewährleisten. Die Box wird mit Klebeband versiegelt, um Schäden während des Versands zu vermeiden.

Das Produkt wird außerdem in Luftpolsterfolie verpackt, um zusätzlichen Schutz vor möglichen Stößen und Vibrationen während des Transports zu bieten.

Jede Box wird mit dem Produktnamen, der Menge und den Handhabungshinweisen versehen, um die einfache Identifizierung und Handhabung zu erleichtern.

 

Versand:

Das Produkt wird über einen zuverlässigen und vertrauenswürdigen Kurierdienst versendet, um eine pünktliche und sichere Zustellung an den Kunden zu gewährleisten.

Die Lieferadresse und die Kontaktinformationen werden doppelt überprüft, um eine korrekte Zustellung zu gewährleisten. Das Produkt wird während des Transports versichert, um es vor unvorhergesehenen Ereignissen zu schützen.

Dem Kunden wird eine Sendungsverfolgungsnummer mitgeteilt, sobald das Produkt versendet wurde, so dass er seine Bestellung verfolgen und die sichere Ankunft sicherstellen kann.

Bei der Zustellung muss der Kunde das Paket als Empfangsbestätigung unterschreiben.

 

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