Herkunftsort:
China oder Kambodscha
Markenname:
Suntek Electronics Co., Ltd
Zertifizierung:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Modellnummer:
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen.
4-Lagen-Leiterplatten-SMT-Bestückung Smt Pcba Herstellung Elektronische Leiterplatte UL-zertifiziert
Suntek Vertragsfabrik:
Die Suntek Group ist ein professioneller Anbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, Kabelkonfektionierung, Mix. Technologie-Bestückung und Box-Building. Mit ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 und UL E476377 zertifiziert. Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.
Übersicht der Fähigkeiten:
SMT-Verarbeitungskapazität |
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SMT-Kapazität |
10 Millionen Lötstellen/Tag |
Überschuss |
Widerstand und Kapazität: 0,3% |
IC: 0% |
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Platinentyp |
POP/PCB/FPC/Rigid-Flex-Platine/HDI/Hochfrequenz & Geschwindigkeit |
Bestückungsgenauigkeit der Bauteile |
Mindestgehäuse: 03015CHIP/0,20PLT |
Mindestgenauigkeit der Bauteile: ±0,034MM |
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IC-Platzierungsgenauigkeit: ± 0,025MM |
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PCB-SPEZIFIKATIONEN |
PCB-Größe: 50*50MM~774*710MM |
PCB-Dicke: 0,3~6,5MM |
Flexible Leiterplatte, auch bekannt als Flex-Prints oder Flex-Schaltungen, ist eine spezielle Art von Leiterplatte, die Sie in die gewünschte Form biegen können. Sie werden häufig für Anwendungen mit hoher Dichte und hohen Temperaturen verwendet. Die Flex-Designs bestehen aus Polyimid oder einer transparenten Polyesterfolie als Substratmaterial, das eine hohe Hitzebeständigkeit aufweist, was es zu einer guten Wahl für die Lötmontage von Bauteilen macht.
Serviceangebote:
Innovative Rigid-Flex-Prozesse
Premium-Materialsets
Rigid-Flex mit HDI
Loose-Leaf-Konstruktion
Übergroße Platinen
Layer-Anzahl bis zu 40+
Kühlkörperanwendung
Anwendungen:
Antiblockiersysteme
Kameras
Kraftstoffpumpen
Ultraschallsonden
Halbleitertests
Medizinische Geräte
Bewegungssysteme
Satelliten
Avionik
Batteriepacks
Fertigungsgeräte
Airbagsysteme
Verpackung und Versand:
Verpackung und Versand der flexiblen Leiterplattenbestückung
Verpackung:
Das Produkt der flexiblen Leiterplattenbestückung wird in einem stabilen Karton verpackt, um einen sicheren Transport zu gewährleisten. Die Box wird mit Klebeband versiegelt, um Schäden während des Versands zu vermeiden.
Das Produkt wird außerdem in Luftpolsterfolie verpackt, um zusätzlichen Schutz vor möglichen Stößen und Vibrationen während des Transports zu bieten.
Jede Box wird mit dem Produktnamen, der Menge und den Handhabungshinweisen beschriftet, um die einfache Identifizierung und Handhabung zu erleichtern.
Versand:
Das Produkt wird über einen zuverlässigen und vertrauenswürdigen Kurierdienst versendet, um eine pünktliche und sichere Zustellung an den Kunden zu gewährleisten.
Die Versandadresse und die Kontaktinformationen werden doppelt überprüft, um eine korrekte Zustellung zu gewährleisten. Das Produkt wird während des Transports versichert, um es vor unvorhergesehenen Ereignissen zu schützen.
Dem Kunden wird eine Sendungsverfolgungsnummer mitgeteilt, sobald das Produkt versendet wurde, damit er seine Bestellung verfolgen und deren sichere Ankunft sicherstellen kann.
Bei der Zustellung muss der Kunde das Paket als Empfangsbestätigung unterschreiben.
Unsere Qualitätskontrolle
Unser Ziel: 95 % zufriedene Kunden.
Unsere Qualitätspolitik: Kontinuierliche Verbesserung macht die perfekte Qualität und erreicht eine Win-Win-Beziehung mit den Kunden.
Unsere Lösung: One-Stop, flexibel, kontinuierliche Verbesserung.
Unsere Geschäftsphilosophie: Qualität gewinnt den Markt, Ideen schaffen die Zukunft.
Unsere Vision: Die langfristigen Win-Win-Partner im EMS-Bereich.
Unser Ziel
Wir sind stets bemüht, wettbewerbsfähige Preise, hohe Qualität und schnell lieferbare Produkte anzubieten.
Mit der rasanten Entwicklung und Innovation elektronischer Produkte ist die SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) zu einem wesentlichen und kritischen Bestandteil der modernen Elektronikfertigung geworden. Im heutigen Markt gibt es eine wachsende Nachfrage nach effizienten, genauen und zuverlässigen SMT-Bestückungslinien. Dieser Artikel stellt Ihnen eine hochmoderne SMT-Bestückungslinie vor, die wegweisend ist, um die Bestückungsanforderungen einer Vielzahl komplexer elektronischer Bauteile zu erfüllen, darunter BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC und PoP.
Unsere hochmoderne SMT-Bestückungslinie ist eine zukunftsweisende Innovation, die die Bestückungsanforderungen einer Vielzahl komplexer elektronischer Baugruppen wie BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC und PoP erfüllt. Mit einem umfassenden Angebot an Bestückungsmöglichkeiten, Genauigkeit und Zuverlässigkeit, hoher Effizienz und Produktivität sowie Qualitätsmanagement und Rückverfolgbarkeit bieten unsere Bestückungslinien den Kunden überlegene Bestückungslösungen, die ihnen helfen, auf einem wettbewerbsintensiven Markt erfolgreich zu sein.
Egal, ob Sie ein innovatives Startup oder ein Branchenriese sind, wir können eine SMT-Bestückungslösung an Ihre Bedürfnisse anpassen. Bitte kontaktieren Sie unser Team, um mehr über unsere SMT-Bestückungslinien zu erfahren, und wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit Ihnen, um die Elektronikfertigungsindustrie voranzubringen.
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