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SMD Board Assembly PCBA Board Assembly Schnelle 0,2 mm Min Loch Programmierung

SMD Board Assembly PCBA Board Assembly Schnelle 0,2 mm Min Loch Programmierung

PCBA-Boardmontage schnell 0

2 mm

smd Brettversammlung

Herkunftsort:

China oder Kambodscha

Markenname:

Suntek Electronics Co., Ltd

Zertifizierung:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Modellnummer:

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen.

Kontakt mit uns
Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Material:
PU
Stärke:
0.4mm-3mm
Schicht:
4Layers
Seidenfarbe:
weiß,schwarz
LW/LS min.:
0.05 mm
Kupfer:
0.5-5OZ
Oberflächenbearbeitung:
HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Garantie:
1 Jahr
Röntgenprüfung:
Für BGA,OFN,QFP mit Unterpolster
Impedanzkontrolle:
- Ja, das ist es.
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
Customized products
Verpackung Informationen
Nach ESD-Taschen und Karton
Lieferzeit
5 bis 7 Tage, nachdem alle Komponenten zusammengestellt sind
Zahlungsbedingungen
TT, Paypal
Beschreibung des Produkts

Smd Board Assembly PCBA Board Assembly Schnell 0,2 mm Min Lochprogrammierung

 

Suntek Vertragsfabrik:

Wir bieten SMT, THT und Endmontage mit ICT und Funktionstest.

Suntek bietet eine Komplettlösung für alle Ihre Anforderungen an elektronische Fertigungsdienstleistungen, von schnellen Prototypen bis hin zur Großserienfertigung. Wir sind in der Lage, Design- und/oder Produktionsprobleme während der Prototypenphase zu identifizieren und diese (in Absprache mit Ihnen) zu lösen, bevor wir in die Produktion gehen.

Während viele Leiterplattenhersteller behaupten, überlegene Leiterplattenbestückungsdienste anzubieten, hält Suntek tatsächlich, was wir versprechen. Unser schlüsselfertiger oder in Auftrag gegebener Leiterplattenbestückungsservice ist nach ISO ISO9001:2015 zertifiziert und RoHS-konform. Wir bearbeiten SMD-, Through-Hole- und Mixed-Assembly-Projekte und bieten auch kostenlose DFM-Checks zusammen mit Funktionstests basierend auf Ihren spezifischen Anforderungen an. Unsere PCBA-Fähigkeiten sind unten aufgeführt:

 

Zertifikate:

Mit ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 und UL E476377 zertifiziert,

 

Übersicht der Fähigkeiten:

Ebenen:

Starre Leiterplatte 2 - 40 + Lagen, Rigid-Flex-Leiterplatte 1 - 10 Lagen

Panelgröße (max.):

21" x 24"

Leiterplattenstärke:

0,016" bis 0,120"

Linien & Abstände:

0,003" / 0,003" Innere Lagen; 0,004" Äußere Lagen

Lochgröße:

0,006" Durchgangsloch (Fertiggröße) und 0,004" vergrabene Via

Materialien:

FR4, High Tg, Rogers, halogenfreies Material, Teflon, Polyimid

Oberflächenausführungen:

ENi/IAu, OSP, bleifreies HASL, Immersion Gold/Silber, Immersion Zinn

Spezielle Produkte:

Blind/Buried Via (HDI 2+N+2), Rigid Flex


 

Flexible Leiterplatte, auch bekannt als Flex-Prints oder Flex-Schaltungen, ist eine spezielle Art von Leiterplatte, die Sie in die gewünschte Form biegen können. Sie werden häufig für Anwendungen mit hoher Dichte und hohen Temperaturen verwendet. Die Flex-Designs bestehen aus Polyimid oder einer transparenten Polyesterfolie als Substratmaterial, das eine hohe Hitzebeständigkeit aufweist, was es zu einer guten Wahl für die Lötmontage von Komponenten macht.

 

Serviceangebote:

Innovative Rigid-Flex-Prozesse

Premium-Materialsets

Rigid-Flex mit HDI

Loose-Leaf-Konstruktion

Übergroße Panels

Layer-Anzahlen bis zu 40+

Kühlkörperanwendung

 

 

Verpackung und Versand:

Flexible PCB Assembly Verpackung und Versand

 

Verpackung:

Das Flexible PCB Assembly-Produkt wird in einem stabilen Karton verpackt, um einen sicheren Transport zu gewährleisten. Die Box wird mit Klebeband versiegelt, um Schäden während des Versands zu vermeiden.

Das Produkt wird außerdem in Luftpolsterfolie verpackt, um zusätzlichen Schutz vor möglichen Stößen und Vibrationen während des Transports zu bieten.

Jede Box wird mit dem Produktnamen, der Menge und den Handhabungshinweisen beschriftet, um die einfache Identifizierung und Handhabung zu erleichtern.

 

Versand:

Das Produkt wird über einen zuverlässigen und vertrauenswürdigen Kurierdienst versendet, um eine pünktliche und sichere Zustellung an den Kunden zu gewährleisten.

Die Versandadresse und die Kontaktinformationen werden doppelt überprüft, um eine korrekte Zustellung zu gewährleisten. Das Produkt wird während des Transports versichert, um es vor unvorhergesehenen Ereignissen zu schützen.

Eine Tracking-Nummer wird dem Kunden mitgeteilt, sobald das Produkt versendet wurde, so dass er seine Bestellung verfolgen und ihre sichere Ankunft sicherstellen kann.

Bei der Zustellung muss der Kunde das Paket als Empfangsbestätigung unterschreiben.

 

 

Unsere Unterstützung

Wir gewährleisten Kostentransparenz, Aufschlüsselung der BOM-Kosten

Wir haben Komponentenlieferanten aus der ganzen Welt.

Wir haben einen schriftlichen Prozess, um Kunden über etwaige Terminverzögerungen oder Produktqualitätsprobleme zu informieren, durch:

(1) Kundendienstverfahren

(2) RMA-Verfahren

(3) 8D-Berichte

(4) PDCA (Plan-Do-Check-Action) im Kundenservice

Wir reagieren innerhalb von 24 Stunden auf Beschwerden, Probleme und Anfragen, durch:

(1) Wochenberichte

(2) Kundensupport-Team zur Überprüfung der Kommunikationszeiten

(3) Kundenzufriedenheitsfragebogen

Kundendienst:

(1) 1 Jahr Garantiezeit für alle Produkte

(2) FOC-Reparatur

(3) Schneller Ersatz von defekten Teilen.

 

Unser Ziel

Wir sind stets bemüht, wettbewerbsfähige Preise, hohe Qualität und schnell lieferbare Produkte anzubieten.

 

 

Mit der rasanten Entwicklung und Innovation elektronischer Produkte ist die SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) zu einem wesentlichen und kritischen Bestandteil der modernen Elektronikfertigung geworden. Im heutigen Markt gibt es eine wachsende Nachfrage nach effizienten, genauen und zuverlässigen SMT-Bestückungslinien. Dieser Artikel stellt Ihnen eine hochmoderne SMT-Bestückungslinie vor, die bei der Erfüllung der Bestückungsanforderungen einer Vielzahl komplexer elektronischer Komponenten, darunter BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC und PoP, führend ist.

 

  • Umfassendes Angebot an Bestückungsmöglichkeiten: Unsere SMT-Bestückungslinie ist mit modernster Technologie und fortschrittlichen Maschinen und Anlagen ausgestattet, um ein umfassendes Angebot an Bestückungsmöglichkeiten für alle Arten von elektronischen Baugruppen zu bieten. Ob BGA (Ball Grid Array), UBGA (No Ball Grid Array), QFN (No Lead Package), QFP (Multi-Pin Package), SOIC (Small Outreach Package), PLCC (Plastic Packaged Programmable Logic Device) oder PoP (Stacked Package), unsere Bestückungslinien können alles bewältigen. Das bedeutet, dass wir unabhängig davon, wie komplex Ihr Produktdesign ist, eine umfassende Bestückungslösung anbieten können.

  • Genauigkeit und Zuverlässigkeit: Unsere SMT-Bestückungslinien sind nach den Grundsätzen der Genauigkeit und Zuverlässigkeit konzipiert. Wir verwenden fortschrittliche Automatisierungsgeräte und hochpräzise Roboter, um sicherzustellen, dass jede Komponente präzise an der richtigen Stelle verlötet wird. Unsere Bestückungslinien sind außerdem mit fortschrittlichen Inspektions- und Qualitätskontrollsystemen ausgestattet, um sicherzustellen, dass die Qualität unserer Produkte den höchsten Standards entspricht. Unsere Bediener der Bestückungslinie sind professionell geschult und verfügen über die Erfahrung und die Fähigkeiten, um sicherzustellen, dass jeder Bestückungsschritt genau ausgeführt wird.

  • Hohe Effizienz und Produktivität: Unsere SMT-Bestückungslinien verwenden einen hochautomatisierten Prozess, um die Produktivität und den Durchsatz zu erhöhen. Unsere Geräte sind in der Lage, elektronische Komponenten in großem Maßstab in kurzer Zeit zu bestücken, wodurch sich die Produktionszykluszeit erheblich verkürzt. Gleichzeitig unterstützen unsere Bestückungslinien schnelle Linienwechsel und schnelle Anpassungen, um Änderungen der Nachfrage nach verschiedenen Produkten zu berücksichtigen. Diese hocheffiziente Produktionskapazität hilft den Kunden, schnell auf die Marktnachfrage zu reagieren und eine schnellere Markteinführungszeit zu erreichen.

  • Qualitätsmanagement und Rückverfolgbarkeit: Wir verstehen die Bedeutung des Qualitätsmanagements in der Elektronikfertigung, daher setzen wir während des gesamten Bestückungsprozesses strenge Qualitätskontroll- und Qualitätssicherungsmaßnahmen durch. Unsere Bestückungslinien sind mit fortschrittlichen Testgeräten und Prozesskontrollsystemen ausgestattet, die eine umfassende Qualitätsprüfung und -verifizierung jeder Komponente ermöglichen. Darüber hinaus haben wir ein strenges Rückverfolgbarkeitssystem implementiert, um sicherzustellen, dass die Herkunft und der Bestückungsprozess jeder Komponente bis zum Rohmateriallieferanten und Bediener zurückverfolgt werden können, um ein höheres Maß an Qualitätssicherung zu gewährleisten.

Unsere hochmoderne SMT-Bestückungslinie ist eine wegweisende Innovation, die die Bestückungsanforderungen einer Vielzahl komplexer elektronischer Baugruppen wie BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC und PoP erfüllt. Mit einem umfassenden Angebot an Bestückungsmöglichkeiten, Genauigkeit und Zuverlässigkeit, hoher Effizienz und Produktivität sowie Qualitätsmanagement und Rückverfolgbarkeit bieten unsere Bestückungslinien den Kunden überlegene Bestückungslösungen, die ihnen helfen, auf einem wettbewerbsorientierten Markt erfolgreich zu sein.

 

Egal, ob Sie ein innovatives Startup oder ein Branchenriese sind, wir können eine SMT-Bestückungslösung an Ihre Bedürfnisse anpassen. Bitte kontaktieren Sie unser Team, um mehr über unsere SMT-Bestückungslinien zu erfahren, und wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit Ihnen, um die Elektronikfertigungsindustrie voranzubringen.

 

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