Herkunftsort:
China oder Kambodscha
Markenname:
Suntek Electronics Co., Ltd
Zertifizierung:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Modellnummer:
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen.
Smt Board Assembly Smd Pcb Hersteller Blaue Lötmaske Max. Panelgröße 400mmx1200mm
Suntek Vertragsfabrik:
Die Suntek Group ist ein führender Anbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für PCB/FPC
Bestückung, Kabelkonfektion, Mix-Technologie-Bestückung und Box-Building.
Suntek Electronics Co., Ltd, als Hauptstandort, befindet sich in der Provinz Hunan, China;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, als neuer Standort, befindet sich in der Provinz Kandal, Kambodscha.
Übersicht der Fähigkeiten:
PCB-Bestückung |
|
PCBA-Test |
AOI, RÖNTGEN, ICT, Funktionstest |
PCB-Bestückungsmethode |
BGA |
Minimale Lochtoleranz |
±0,05mm |
Lagen |
2-10 |
PCB-Dicke |
0,2-7,0mm |
Oberflächenausführung |
HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
PCB-Prozess |
Immersion Gold |
PCB-Qualitätssystem |
ROHS |
Min. Linienbreite/Abstand |
0,1mm |
Oberflächenausführung |
ENIG
|
Eine flexible Leiterplatte besteht aus einer leitfähigen Schicht aus Kupferleitern, die mit einer Dielektrikumschicht aus Polyimid kombiniert sind. Die Dicke der Kupfer-Leitschicht kann zwischen 0,0001’’ und 0,010’’ variieren, und die Dicke des Dielektrikums kann zwischen 0,0005’’ und 0,010’’ liegen. Ein Klebstoff ist erforderlich, um die leitfähige Kupferschicht mit dem Substrat zu verbinden; manchmal ist die Dampfabscheidung gleichermaßen nützlich, um das Kupfer mit dem Substrat zu verbinden.
Die Materialauswahl für die Herstellung flexibler Leiterplatten ist etwas knifflig und hängt von vielen Faktoren ab, darunter chemische und mechanische Beständigkeit, Strom, Temperatur, Kapazität und Arten der Biegung.
Die flexiblen Designs sind zuverlässiger, da sie mit weniger Verbindungen ausgestattet sind, die weniger Lötstellen und Kontaktcrimpungen gewährleisten. Und diese Schaltungen benötigen weniger Platz aufgrund ihrer flexiblen Biegefähigkeit und bedecken nur 10 % der Fläche im Vergleich zu starren Leiterplatten.
Serviceangebote:
Innovative Rigid-Flex-Prozesse
Premium-Materialsets
Rigid-Flex mit HDI
Loose-Leaf-Konstruktion
Übergroße Panels
Layer-Anzahlen bis zu 40+
Kühlkörperanwendung
Verpackung und Versand:
Flexible PCB-Bestückung Verpackung und Versand
Verpackung:
Das Produkt Flexible PCB-Bestückung wird in einem stabilen Karton verpackt, um einen sicheren Transport zu gewährleisten. Die Box wird mit Klebeband versiegelt, um Schäden während des Versands zu vermeiden.
Das Produkt wird außerdem in Luftpolsterfolie verpackt, um zusätzlichen Schutz vor möglichen Stößen und Vibrationen während des Transports zu bieten.
Jede Box wird mit dem Produktnamen, der Menge und den Handhabungshinweisen beschriftet, um die einfache Identifizierung und Handhabung zu erleichtern.
Versand:
Das Produkt wird über einen zuverlässigen und vertrauenswürdigen Kurierdienst versendet, um eine pünktliche und sichere Zustellung an den Kunden zu gewährleisten.
Die Versandadresse und Kontaktinformationen werden doppelt überprüft, um eine korrekte Zustellung zu gewährleisten. Das Produkt wird während des Transports versichert, um es vor unvorhergesehenen Ereignissen zu schützen.
Eine Tracking-Nummer wird dem Kunden zur Verfügung gestellt, sobald das Produkt versendet wurde, so dass er seine Bestellung verfolgen und ihre sichere Ankunft sicherstellen kann.
Bei der Zustellung muss der Kunde das Paket als Empfangsbestätigung unterschreiben.
Mit der rasanten Entwicklung und Innovation elektronischer Produkte ist die SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) zu einem wesentlichen und kritischen Bestandteil der modernen Elektronikfertigung geworden. Im heutigen Markt gibt es eine wachsende Nachfrage nach effizienten, genauen und zuverlässigen SMT-Bestückungslinien. Dieser Artikel stellt Ihnen eine hochmoderne SMT-Bestückungslinie vor, die führend darin ist, die Bestückungsanforderungen einer Vielzahl komplexer elektronischer Komponenten zu erfüllen, darunter BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC und PoP.
Umfassendes Angebot an Bestückungsmöglichkeiten: Unsere SMT-Bestückungslinie ist mit modernster Technologie und fortschrittlichen Maschinen und Anlagen ausgestattet, um ein umfassendes Angebot an Bestückungsmöglichkeiten für alle Arten von elektronischen Baugruppen zu bieten. Ob BGA (Ball Grid Array), UBGA (No Ball Grid Array), QFN (No Lead Package), QFP (Multi-Pin Package), SOIC (Small Outreach Package), PLCC (Plastic Packaged Programmable Logic Device) oder PoP (Stacked Package), unsere Bestückungslinien können alles bewältigen. Das bedeutet, dass wir unabhängig davon, wie komplex Ihr Produktdesign ist, eine umfassende Bestückungslösung anbieten können.
Genauigkeit und Zuverlässigkeit: Unsere SMT-Bestückungslinien sind auf Genauigkeit und Zuverlässigkeit als Kernprinzipien ausgelegt. Wir verwenden fortschrittliche Automatisierungsgeräte und hochpräzise Robotik, um sicherzustellen, dass jede Komponente präzise an der richtigen Stelle verlötet wird. Unsere Bestückungslinien sind außerdem mit fortschrittlichen Inspektions- und Qualitätskontrollsystemen ausgestattet, um sicherzustellen, dass die Qualität unserer Produkte den höchsten Standards entspricht. Unsere Mitarbeiter an der Bestückungslinie sind professionell geschult und verfügen über die Erfahrung und die Fähigkeiten, um sicherzustellen, dass jeder Bestückungsschritt präzise durchgeführt wird.
Hohe Effizienz und Produktivität: Unsere SMT-Bestückungslinien verwenden einen hochautomatisierten Prozess, um die Produktivität und den Durchsatz zu steigern. Unsere Geräte sind in der Lage, elektronische Komponenten in großem Maßstab in kurzer Zeit zu bestücken, wodurch sich die Produktionszykluszeit erheblich verkürzt. Gleichzeitig unterstützen unsere Bestückungslinien schnelle Linienwechsel und schnelle Anpassungen, um Änderungen der Nachfrage nach verschiedenen Produkten zu berücksichtigen. Diese hocheffiziente Produktionskapazität hilft Kunden, schnell auf die Marktnachfrage zu reagieren und eine schnellere Markteinführungszeit zu erreichen.
Qualitätsmanagement und Rückverfolgbarkeit: Wir verstehen die Bedeutung des Qualitätsmanagements in der Elektronikfertigung, daher setzen wir während des gesamten Bestückungsprozesses strenge Qualitätskontroll- und Qualitätssicherungsmaßnahmen durch. Unsere Bestückungslinien sind mit fortschrittlichen Testgeräten und Prozesskontrollsystemen ausgestattet, die eine umfassende Qualitätsprüfung und -verifizierung jeder Komponente ermöglichen. Darüber hinaus haben wir ein strenges Rückverfolgbarkeitssystem implementiert, um sicherzustellen, dass die Quelle und der Bestückungsprozess jeder Komponente bis zum Rohmateriallieferanten und Bediener zurückverfolgt werden können, um ein höheres Maß an Qualitätssicherung zu gewährleisten.
Unsere hochmoderne SMT-Bestückungslinie ist eine wegweisende Innovation, die die Bestückungsanforderungen einer Vielzahl komplexer elektronischer Baugruppen wie BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC und PoP erfüllt. Mit einem umfassenden Angebot an Bestückungsmöglichkeiten, Genauigkeit und Zuverlässigkeit, hoher Effizienz und Produktivität sowie Qualitätsmanagement und Rückverfolgbarkeit bieten unsere Bestückungslinien den Kunden überlegene Bestückungslösungen, die ihnen helfen, auf einem wettbewerbsorientierten Markt erfolgreich zu sein.
Egal, ob Sie ein innovatives Startup oder ein Branchenriese sind, wir können eine SMT-Bestückungslösung an Ihre Bedürfnisse anpassen. Bitte kontaktieren Sie unser Team, um mehr über unsere SMT-Bestückungslinien zu erfahren, und wir freuen uns darauf, mit Ihnen zusammenzuarbeiten, um die Elektronikfertigungsindustrie voranzubringen.
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