Herkunftsort:
China
Markenname:
Suntek Electronics Co., Ltd
Zertifizierung:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Modellnummer:
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen.
Smt Pcb Manufacturing Factory 50Ω HDI PCB Board 4L 1 N 1 Boardgröße 300mmx210mm
Suntek Group ist ein führender Anbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für PCB/FPC
Bestückung, Kabelkonfektion, Mix-Technologie-Bestückung und Box-Building.
Suntek Electronics Co., Ltd, als Hauptstandort, befindet sich in der Provinz Hunan, China;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, als neuer Standort, befindet sich in der Provinz Kandal, Kambodscha.
Übersicht der Fähigkeiten:
Starre Leiterplatte 2 - 40 + Lagen, Starr-Flex-Leiterplatte 1 - 10 Lagen |
|
Plattengröße (max.): |
21" x 24" |
PCB-Dicke: |
0,016" bis 0,120" |
Leitungen & Abstände: |
0,003" / 0,003" Innere Lagen; 0,004" Äußere Lagen |
Lochgröße: |
0,006" Durchgangsloch (fertige Größe) und 0,004" vergrabene Via |
Materialien: |
FR4, High Tg, Rogers, halogenfreies Material, Teflon, Polyimid |
Oberflächenausführungen: |
ENi/IAu, OSP, bleifreies HASL, Immersion Gold/Silber, Immersion Zinn |
Spezielle Produkte: |
Blind/Buried Via(HDI 2+N+2), Rigid Flex |
HDI PCB Board - High-Density Interconnector PCB Panel
HDI PCB Board ist ein fortschrittliches Interconnect-PCB-Panel, das die neueste Technologie im High-Density-PCB-Design verwendet. Mit einer Platinengröße von 300 * 210 mm und einer Dicke von 1,5 mm ist es kompakt und effizient und somit ideal für eine Vielzahl von Anwendungen.
Das Hauptmerkmal des HDI PCB Boards ist die Verwendung von RO4350B Glas-Epoxid-Material von Rogers Corp. Dieses Material hat eine hohe Glasübergangstemperatur von 280℃ und eine niedrige Dielektrizitätskonstante von <3,48, was es ideal für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen macht. Es hat auch eine ausgezeichnete thermische Stabilität und hohe Temperaturbeständigkeit, wodurch eine überlegene Leistung auch in rauen Umgebungen gewährleistet wird.
Das Herzstück des HDI PCB Boards ist seine High-Density-Interconnector-Technologie. Dies ermöglicht die Integration mehrerer Leiterplattenschichten, was zu einem kompakteren Design und einer höheren Verdrahtungsdichte führt. Der Präzisionsfertigungsprozess stellt sicher, dass die Platine ein hohes Maß an Genauigkeit und Zuverlässigkeit aufweist, wodurch sie für den Einsatz in kritischen Anwendungen geeignet ist.
Um seine Leistung weiter zu verbessern, bietet das HDI PCB Board einen Schablonenservice. Dies ermöglicht die präzise Platzierung von Komponenten während der Montage, was zu einer besseren Signalintegrität und einer verbesserten Gesamtleistung führt. Das kompakte Design und die überlegene Leistung des HDI PCB Boards machen es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter Telekommunikation, medizinische Geräte und Luft- und Raumfahrtsysteme.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das HDI PCB Board ein High-Density-Interconnector-PCB-Panel ist, das eine fortschrittliche Interconnect-PCB-Technologie bietet. Mit seiner Verwendung von RO4350B Glas-Epoxid-Material, Präzisionsfertigung und Schablonenservice liefert es überlegene Leistung, hohe Zuverlässigkeit und hohe Temperaturbeständigkeit. Wählen Sie das HDI PCB Board für Ihr nächstes Projekt und erleben Sie die Vorteile des High-Density-PCB-Designs.
Anwendungen:
Das Nanocircuit HDI PCB Board ist eine fortschrittliche Interconnect-Technologie, die die Spielregeln in der Welt der Unterhaltungselektronik verändert. Mit seinem High-Density-Interconnect-Design kann diese Leiterplatte der steigenden Nachfrage nach kleineren und leistungsstärkeren Geräten gerecht werden.
Das HDI Interconnect Board verwendet den neuesten Immersion Gold Prozess, der überlegene Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Es wird zu 100 % getestet, um sicherzustellen, dass jede einzelne Platine die höchsten Leistungsstandards erfüllt. Mit seiner Impedanzkontrollfunktion kann diese Leiterplatte die Signalintegrität aufrechterhalten und Interferenzen minimieren, was sie ideal für Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen macht.
Einer der Hauptvorteile des Nanocircuit HDI PCB Boards sind seine Miniaturisierungsmöglichkeiten. Da die Technologie immer weiter voranschreitet, ist die Nachfrage nach kleineren und kompakteren Geräten gestiegen. Mit seinem High-Density-Interconnect-Design kann diese Leiterplatte mehr Komponenten auf kleinerem Raum unterbringen, was sie zur perfekten Wahl für kompakte Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Tablets und Wearables macht.
Das Nanocircuit HDI PCB Board bietet nicht nur Miniaturisierung, sondern auch hohe Leistung. Seine fortschrittliche Interconnect-Technologie ermöglicht eine schnellere und effizientere Datenübertragung, was es ideal für Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen macht. Dies macht es zur perfekten Wahl für Unterhaltungselektronik, die eine hohe Rechenleistung benötigt, wie z. B. Spielekonsolen, Laptops und Smart-Home-Geräte.
Die Anwendung des Nanocircuit HDI PCB Boards ist nicht auf die Unterhaltungselektronik beschränkt. Es wurde auch in Branchen wie der Luft- und Raumfahrt, der Medizin und der Automobilindustrie weit verbreitet, wo hohe Leistung und Zuverlässigkeit entscheidend sind. Mit seiner Vielseitigkeit und überlegenen Qualität ist diese Leiterplatte zu einer Top-Wahl für verschiedene Anwendungen geworden.
Erhältlich in einer Vielzahl von Siebdruckfarben wie Weiß, Schwarz, Gelb, Rot, Blau und mehr, kann das Nanocircuit HDI PCB Board auch an spezifische Designanforderungen angepasst werden. Sein schlankes und kompaktes Design macht es nicht nur funktional, sondern auch optisch ansprechend.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das Nanocircuit HDI PCB Board ein Game-Changer in der Welt der Unterhaltungselektronik ist. Seine Miniaturisierungsmöglichkeiten, die hohe Leistung und die Zuverlässigkeit machen es zur perfekten Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen. Mit seiner fortschrittlichen Interconnect-Technologie und dem Immersion Gold Prozess bietet diese Leiterplatte das Beste in Bezug auf Qualität und Leistung und setzt einen neuen Standard für High-Density-Interconnect-Leiterplatten.
Verpackung und Versand:
Unsere HDI PCB-Boards werden sorgfältig verpackt und versendet, um ihre sichere Ankunft bei Ihnen zu Hause zu gewährleisten. Hier ist eine Aufschlüsselung unseres Verpackungs- und Versandprozesses:
Mit unserer sorgfältigen Verpackung und den zuverlässigen Versandmethoden können Sie sicher sein, dass Ihre HDI PCB-Boards in einwandfreiem Zustand bei Ihnen zu Hause ankommen. Wenn Sie Fragen zu unserem Verpackungs- und Versandprozess haben, zögern Sie bitte nicht, uns zu kontaktieren. Wir helfen Ihnen gerne bei allen Anliegen.
Unsere Unterstützung
Wir gewährleisten Kostentransparenz, Aufschlüsselung der Stücklistenkosten
Wir haben Komponentenlieferanten aus der ganzen Welt.
Wir haben einen schriftlichen Prozess, um Kunden über etwaige Terminverzögerungen oder Produktqualitätsprobleme zu informieren, durch:
(1) Kundendienstverfahren
(2) RMA-Verfahren
(3) 8D-Berichte
(4) PDCA (Plan-Do-Check-Action) im Kundenservice
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(1) Wochenberichte
(2) Kundensupport-Team zur Überprüfung der Kommunikationszeiten
(3) Kundenzufriedenheitsfragebogen
Kundendienst:
(1) 1 Jahr Garantiezeitraum für alle Produkte
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(3) Schnelle Ersatzteile zum Austausch von Defekten.
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