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Hochdichte Mehrschicht Hdi Rigid Flex Pcb 6 Schicht ROHS UL Smt Pcba Hersteller

Hochdichte Mehrschicht Hdi Rigid Flex Pcb 6 Schicht ROHS UL Smt Pcba Hersteller

Herstellung Smt Pcba

Unternehmen zur Herstellung von PCBs

HDI-Flex-Rigid-PCB

Herkunftsort:

China

Markenname:

Suntek Electronics Co., Ltd

Zertifizierung:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Modellnummer:

Zulassung für die Produktion von Kraftfahrzeugen

Kontakt mit uns
Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Kupfer:
4oz
Farbe der Lötmaske:
Rot, Grün, Schwarz, Blau, Weiß
Impedanzkontrolle:
- Ja, das ist es.
Material:
FR4
Stärke:
1.0 mm
Schicht:
6Layers
Seidenfarbe:
weiß,schwarz
LW/LS min.:
0.05 mm
Oberflächenbearbeitung:
HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Röntgenprüfung:
Für BGA,OFN,QFP mit Unterpolster
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
Customized products
Verpackung Informationen
Nach ESD-Taschen und Karton
Lieferzeit
5 bis 7 Tage, nachdem alle Komponenten zusammengestellt sind
Zahlungsbedingungen
TT, Paypal
Beschreibung des Produkts

High Density Multilayer Hdi Rigid Flex Pcb 6 Layer ROHS UL Smt Pcba Fertigungsunternehmen

 

Suntek Vertragsfabrik:

Die Suntek Group ist ein professioneller Anbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für PCB, PCB-Bestückung, Kabelkonfektionierung, Mix. Technologie-Bestückung und Box-Building. Mit ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 und UL E476377 zertifiziert. Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.

 

Übersicht der Fähigkeiten:

 

 

Spezifikationen

Details

Materialtyp

FR-1, FR-4, CEM-1, Aluminium-Verbund

Materialstärke (mm)

0,4, 0,6, 0,8, 1,0, 1,2, 1,6, 2,0

Layer-Anzahl

1 bis 8 Lagen

Max. Platinengröße

23,00” x 35,00” (580 mm * 900 mm)

IPC-Klasse

Klasse II, Klasse III, Klasse 1

Ring

5 mil/Seite oder größer (Min. Design)

Oberflächenveredelung

Lot(HASL), bleifreies Lot(HASL), ENIG (Elektroloses Nickel

Immersion Gold), OSP, Immersion Silber, Immersion Zinn, Immersion Nickel,

Hartgold, andere

Kupfergewicht

0,5OZ-2OZ

Leiter/Abstand Breite

3 Mils oder größer

Bohrungsabstand

0,1 mm (Laserbohren)

Beschichtete Schlitze

0,036 oder größer

Kleinste Bohrung (fertig)

0,1 mm oder größer

Goldfinger

1 bis 4 Kanten (30 bis 50 Mikron Gold)

SMD-Raster

0,080” - 0,020” - 0,010”

Lötstopplacktyp

LPI Glänzend, LPI-Matt, SR1000

Lötstopplackfarbe

Grün, Rot, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb

Beschriftungsfarbe

Weiß, Gelb, Schwarz, Rot, Blau

CNC-Routpunkt

Beliebig

Minimale Routbreite

0,031”

Scoring

Gerade Linien, Jump-Scoring, Platinenkante zu Kante, CNC*

Körpergold

HART*, IMMERSION* (bis zu 50 MIKRON GOLD)

Datendateiformat

Gerber 274x mit eingebetteter Blende

FAB. Zeichnungsformat

DXF, HPGL, DWG, PDF, Gerber

E.T. Testen

Flying Probe, einseitig, 1up Platte, Clamp Shell, Netlist

Senkbohrung/Senkbohrung

Verfügbar bis zu 0,250 Durchmesser

Impedanzkontrolle

Ja

Blind Vias/Buried Vias

Ja

Abziehbare Maske

Ja

Kohlenstoff

Ja

 


Merkmale:

High Density Interconnection Leiterplatte
Advanced Interconnect PCB
Multi-Layer PCB
Anzahl der Lagen: 6-Lagen
Kontrollierte Impedanz: Ja
Kleine Größe: 300 * 210 mm
Hohe Präzision
Vielfältige Farboptionen: Weiß, Schwarz, Gelb, Rot, Blau usw.
Hohe Zuverlässigkeit

 

Anwendungen:

Nanocircuit HDI PCB Board: Revolutionierung der Unterhaltungselektronik
Miniaturisierung | Hohe Leistung | Immersion Gold Prozess

Das Nanocircuit HDI PCB Board ist eine fortschrittliche Verbindungstechnologie, die die Spielregeln in der Welt der Unterhaltungselektronik verändert. Mit seinem High-Density-Interconnect-Design kann diese Leiterplatte der steigenden Nachfrage nach kleineren und leistungsstärkeren Geräten gerecht werden.

Das HDI Interconnect Board verwendet den neuesten Immersion Gold Prozess, der höchste Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Es wird zu 100 % getestet, um sicherzustellen, dass jede einzelne Platine die höchsten Leistungsstandards erfüllt. Mit seiner Impedanzkontrollfunktion kann diese Leiterplatte die Signalintegrität aufrechterhalten und Interferenzen minimieren, was sie ideal für Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen macht.

Einer der Hauptvorteile des Nanocircuit HDI PCB Boards sind seine Miniaturisierungsmöglichkeiten. Da die Technologie immer weiter voranschreitet, ist die Nachfrage nach kleineren und kompakteren Geräten gestiegen. Mit seinem High-Density-Interconnect-Design kann diese Leiterplatte mehr Komponenten auf kleinerem Raum unterbringen, was sie zur perfekten Wahl für kompakte Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Tablets und Wearables macht.

Das Nanocircuit HDI PCB Board bietet nicht nur Miniaturisierung, sondern auch hohe Leistung. Seine fortschrittliche Verbindungstechnologie ermöglicht eine schnellere und effizientere Datenübertragung, was es ideal für Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen macht. Dies macht es zur perfekten Wahl für Unterhaltungselektronik, die eine hohe Rechenleistung benötigt, wie z. B. Spielekonsolen, Laptops und Smart-Home-Geräte.

Die Anwendung des Nanocircuit HDI PCB Boards beschränkt sich nicht auf die Unterhaltungselektronik. Es wurde auch in Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizin und Automobil eingesetzt, wo hohe Leistung und Zuverlässigkeit entscheidend sind. Mit seiner Vielseitigkeit und überlegenen Qualität ist diese Leiterplatte zur ersten Wahl für verschiedene Anwendungen geworden.

Das Nanocircuit HDI PCB Board ist in einer Vielzahl von Siebdruckfarben wie Weiß, Schwarz, Gelb, Rot, Blau und mehr erhältlich und kann auch an spezifische Designanforderungen angepasst werden. Sein schlankes und kompaktes Design macht es nicht nur funktional, sondern auch optisch ansprechend.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das Nanocircuit HDI PCB Board ein Game-Changer in der Welt der Unterhaltungselektronik ist. Seine Miniaturisierungsmöglichkeiten, die hohe Leistung und die Zuverlässigkeit machen es zur perfekten Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen. Mit seiner fortschrittlichen Verbindungstechnologie und dem Immersion Gold Prozess bietet diese Leiterplatte das Beste an Qualität und Leistung und setzt einen neuen Standard für High-Density-Interconnect-Leiterplatten.

 

Verpackung und Versand:

HDI PCB Board Verpackung und Versand

Unsere HDI PCB-Boards werden sorgfältig verpackt und versendet, um ihre sichere Ankunft bei Ihnen zu Hause zu gewährleisten. Hier ist eine Aufschlüsselung unseres Verpackungs- und Versandprozesses:

Verpackung:

  • Alle HDI PCB-Boards werden zunächst auf Fehler oder Beschädigungen überprüft, bevor sie verpackt werden.
  • Die Boards werden dann in antistatische Beutel gelegt, um zu verhindern, dass statische Elektrizität die Komponenten beschädigt.
  • Als Nächstes werden die Boards in eine stabile Pappschachtel mit geeigneten Polstermaterialien gelegt, um sie während des Transports zu schützen.
  • Wenn die Bestellung mehrere Boards enthält, werden diese einzeln getrennt und verpackt, um Kratzer oder Beschädigungen zu vermeiden.
  • Die Box wird dann versiegelt und mit den erforderlichen Versandinformationen beschriftet.

Versand:

  • Wir bieten verschiedene Versandmethoden an, um Ihren Bedürfnissen gerecht zu werden, einschließlich Luft-, See- und Expressversand.
  • Alle Pakete sind versichert, um Schäden oder Verluste während des Transports zu schützen.
  • Wir arbeiten mit vertrauenswürdigen und zuverlässigen Versandunternehmen zusammen, um eine pünktliche und sichere Zustellung Ihrer Bestellung zu gewährleisten.
  • Sobald Ihre Bestellung versandt wurde, erhalten Sie eine Tracking-Nummer, damit Sie den Status Ihrer Lieferung verfolgen können.

Mit unserer sorgfältigen Verpackung und den zuverlässigen Versandmethoden können Sie sicher sein, dass Ihre HDI PCB-Boards in einwandfreiem Zustand bei Ihnen zu Hause ankommen. Wenn Sie Fragen zu unserem Verpackungs- und Versandprozess haben, zögern Sie bitte nicht, uns zu kontaktieren. Wir helfen Ihnen gerne bei allen Anliegen.

 

 

 

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