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Fisch AUTO LED 2L Leiterplattenanbieter IPC-A-610 D/IPC-III-Standard

Fisch AUTO LED 2L Leiterplattenanbieter IPC-A-610 D/IPC-III-Standard

IPC-A-610 PCB-Bauwerk

Fische AUTO LED-PCB-Montage

2L-PCB-Zulieferer

Herkunftsort:

China oder Kambodscha

Markenname:

Suntek Electronics Co., Ltd

Zertifizierung:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Modellnummer:

Zubereitungen für die Herstellung von Zellstoffen

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Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Material:
FR4
Schicht:
2Layers
Stärke:
1.0 mm
Seidenfarbe:
weiß,schwarz
LW/LS min.:
0.05 mm
Kupfer:
0.5-5OZ
Oberflächenbearbeitung:
WENN HASL
Garantie:
1 Jahr
Röntgenprüfung:
Für BGA,OFN,QFP mit Unterpolster
Impedanzkontrolle:
- Ja, das ist es.
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
Customized products
Verpackung Informationen
Nach ESD-Taschen und Karton
Lieferzeit
5 bis 7 Tage, nachdem alle Komponenten zusammengestellt sind
Zahlungsbedingungen
TT, Paypal
Beschreibung des Produkts

Fish AUTO LED 2L PCB-Baugruppenlieferant IPC-A-610 D/IPC-II Standard

 

Suntek Vertragsfabrik:

Suntek Group ist ein professioneller Anbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, Kabelkonfektionierung, Mix. Technologie-Bestückung und Box-Building. Mit ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 und UL E476377 zertifiziert. Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.

 

Übersicht der Fähigkeiten:

Spezifikationen

Details

Materialtyp

FR-1, FR-4, CEM-1, Aluminium-Verbund

Materialstärke (mm)

0,4, 0,6, 0,8, 1,0, 1,2, 1,6, 2,0

Lagenanzahl

1 bis 8 Lagen

Max. Platinengröße

23,00” x 35,00” (580 mm * 900 mm)

IPC-Klasse

Klasse II, Klasse III, Klasse 1

Ring

5 mil/Seite oder größer (Min. Design)

Oberflächenveredelung

Lot(HASL), bleifreies Lot(HASL), ENIG (Elektroloses Nickel

Immersionsgold), OSP, Immersionssilber, Immersionszinn, Immersionsnickel,

Hartgold, andere

Kupfergewicht

0,5OZ-2OZ

Leiter-/Abstandsbreite

3 Mils oder größer

Bohrungsabstand

0,1 mm (Laserbohren)

Beschichtete Schlitze

0,036 oder größer

Kleinste Bohrung (fertig)

0,1 mm oder größer

Goldfinger

1 bis 4 Kanten (30 bis 50 Mikron Gold)

SMD-Raster

0,080” - 0,020” - 0,010”

Lötstopplacktyp

LPI Glänzend, LPI-Matt, SR1000

Lötstopplackfarbe

Grün, Rot, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb

Beschriftungsfarbe

Weiß, Gelb, Schwarz, Rot, Blau

CNC-Routpunkt

Beliebig

Minimale Routbreite

0,031”

Nutzen

Gerade Linien, Sprungnutzen, Platinenkante zu Kante, CNC*

Körpergold

HART*, IMMERSION* (bis zu 50 MIKRON GOLD)

Datendateiformat

Gerber 274x mit eingebetteter Blende

FAB.-Zeichnungsformat

DXF, HPGL, DWG, PDF, Gerber

E.T-Test

Flying Probe, einseitig, 1up-Platte, Clamp Shell, Netlist

Senkbohrung/Senkloch

Verfügbar bis zu 0,250 Durchmesser

Impedanzkontrolle

Ja

Blind Vias/vergrabene Vias

Ja

Abziehbare Maske

Ja

Kohlenstoff

Ja


Flexible Leiterplatte, auch bekannt als Flex-Prints oder Flex-Schaltungen, ist eine spezielle Art von Leiterplatte, die Sie in die gewünschte Form biegen können. Sie werden häufig für Anwendungen mit hoher Dichte und hohen Temperaturen verwendet. Die Flex-Designs bestehen aus Polyimid oder einer transparenten Polyesterfolie als Substratmaterial, das eine hohe Hitzebeständigkeit aufweist, was es zu einer guten Wahl für die Lötmontage von Komponenten macht.
 

Eine flexible Schaltung verfügt über eine leitfähige Schicht aus Leiterbahnen aus Kupfer, die mit einer Polyimid-Dielektrikumschicht kombiniert ist. Die Dicke der Kupfer-Leitschicht kann zwischen 0,0001’’ und 0,010’’ variieren, und die Dicke des Dielektrikummaterials kann zwischen 0,0005’’ und 0,010’’ liegen. Ein Klebstoff ist erforderlich, um die leitfähige Kupferschicht mit dem Substrat zu verbinden; während manchmal die Dampfabscheidung gleichermaßen nützlich ist, um das Kupfer mit dem Substrat zu verbinden.

Die Materialauswahl für die Herstellung flexibler Leiterplatten ist etwas knifflig und hängt von vielen Faktoren ab, darunter chemische und mechanische Beständigkeit, Strom, Temperatur, Kapazität und Arten der Biegung.

Die flexiblen Designs sind zuverlässiger, da sie weniger Verbindungen aufweisen, was weniger Lötstellen und Kontaktcrimpungen gewährleistet. Und diese Schaltungen benötigen weniger Platz aufgrund ihrer flexiblen Biegefähigkeit und decken nur 10 % der Fläche im Vergleich zu starren Leiterplatten ab.

Serviceangebote:

Innovative Rigid-Flex-Prozesse

Premium-Materialsätze

Rigid-Flex mit HDI

Loose-Leaf-Konstruktion

Übergroße Platinen

Lagenanzahl bis zu 40+

Kühlkörperanwendung

 

 

Unsere Unterstützung

Wir gewährleisten Kostentransparenz, Aufschlüsselung der Stückkosten

Wir haben Komponentenlieferanten aus der ganzen Welt.

Wir haben ein schriftliches Verfahren, um Kunden über etwaige Terminverzögerungen oder Produktqualitätsprobleme zu informieren, durch:

(1) Kundendienstverfahren

(2) RMA-Verfahren

(3) 8D-Berichte

(4) PDCA (Plan-Do-Check-Action) im Kundenservice

Wir reagieren auf Beschwerden, Probleme und Anfragen innerhalb von 24 Stunden, durch:

(1) Wochenberichte

(2) Kundensupport-Team zur Überprüfung der Kommunikationszeiten

(3) Kundenzufriedenheitsfragebogen

Kundendienst:

(1) 1 Jahr Garantie für alle Produkte

(2) FOC-Reparatur

(3) Schnelle Ersatzteile zum Austausch von Defekten.

 

Unser Ziel

Wir sind stets bemüht, wettbewerbsfähige Preise, hohe Qualität und schnell gelieferte Produkte anzubieten.

 

 

Mit der rasanten Entwicklung und Innovation elektronischer Produkte ist die SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) zu einem wesentlichen und kritischen Bestandteil der modernen Elektronikfertigung geworden. Im heutigen Markt gibt es eine wachsende Nachfrage nach effizienten, genauen und zuverlässigen SMT-Bestückungslinien. Dieser Artikel stellt Ihnen eine hochmoderne SMT-Bestückungslinie vor, die führend darin ist, die Bestückungsanforderungen einer Vielzahl komplexer elektronischer Komponenten zu erfüllen, darunter BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC und PoP.

 

 

 

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