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1-6 Schicht HDI Starr-Flex-PCB ROHS UL SMT PCBA-Fabrik

1-6 Schicht HDI Starr-Flex-PCB ROHS UL SMT PCBA-Fabrik

1-6 Schicht HDI-Rigid-Flex-PCB

Starrflex SMT PCBA-Fertigung

SMT PCBA-Fabrik

Herkunftsort:

China

Markenname:

Suntek Electronics Co., Ltd

Zertifizierung:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Modellnummer:

Zulassung für die Produktion von Kraftfahrzeugen

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Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Material:
FR4, PI
Schicht:
2 bis 8 Schichten
Kupfer:
4oz
Farbe der Lötmaske:
Rot, Grün, Schwarz, Blau, Weiß
Impedanzkontrolle:
- Ja, das ist es.
Stärke:
1.2MM
Seidenfarbe:
weiß,schwarz
LW/LS min.:
0.05 mm
Röntgenprüfung:
Für BGA,OFN,QFP mit Unterpolster
Oberflächenbearbeitung:
HASL, ENIG, OSP, Festplattierung, Tauchzinn
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
Customized products
Verpackung Informationen
Nach ESD-Taschen und Karton
Lieferzeit
5 bis 7 Tage, nachdem alle Komponenten zusammengestellt sind
Zahlungsbedingungen
TT, Paypal
Beschreibung des Produkts

HDI Rigid Flex PCB 1~6 Layer ROHS UL Smt Pcba Fertigungsfabrik

 

Suntek Vertragsfabrik:

Suntek befindet sich in der Entwicklungszone-Changsha City und ist einer der führenden Anbieter von EMS und unterstützt seit über 10 Jahren im Bereich der PCB-Bestückung und Kabelkonfektionierung. Mit ISO 9001:2015, ISO13485, IATF16949 und UL-Zertifizierung liefern wir qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.

 

Übersicht der Fähigkeiten:

 

 

Spezifikationen

Details

Materialtyp

FR-1, FR-4, CEM-1, Aluminium-Verbund

Materialstärke (mm)

0,4, 0,6, 0,8, 1,0, 1,2, 1,6, 2,0

Anzahl der Lagen

1 bis 8 Lagen

Max. Platinengröße

23,00” x 35,00”(580mm*900mm)

IPC-Klasse

Klasse II, Klasse III, Klasse 1

Ringbreite

5 mil/Seite oder größer (Min. Design)

Oberflächenveredelung

Lot(HASL), bleifreies Lot(HASL), ENIG (Elektroloses Nickel

Immersion Gold), OSP, Immersion Silber, Immersion Zinn, Immersion Nickel,

Hartgold, andere

Kupfergewicht

0,5OZ-2OZ

Leiter-/Abstandsbreite

3 Mils oder größer

Bohrungsabstand

0,1 mm (Laserbohren)

Beschichtete Schlitze

0,036 oder größer

Kleinste Bohrung (fertig)

0,1 mm oder größer

Goldfinger

1 bis 4 Kanten (30 bis 50 Mikron Gold)

SMD-Raster

0,080” - 0,020” - 0,010”

Lötstopplack-Typ

LPI Glänzend, LPI-Matt, SR1000

Lötstopplackfarbe

Grün, Rot, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb

Legendenfarbe

Weiß, Gelb, Schwarz, Rot, Blau

CNC-Routpunkt

Beliebig

Minimale Routbreite

0,031”

Scoring

Gerade Linien, Jump-Scoring, Platinenkante zu Kante, CNC*

Körpergold

HART*, IMMERSION* (bis zu 50 MIKRON GOLD)

Datendateiformat

Gerber 274x mit eingebetteter Blende

FAB. Zeichnungsformat

DXF, HPGL, DWG, PDF, Gerber

E.T-Test

Flying Probe, einseitig, 1up-Platte, Clamp Shell, Netlist

Senkbohrung/Senkloch

Verfügbar bis zu 0,250 Durchmesser

Impedanzkontrolle

Ja

Blind Vias/Buried Vias

Ja

Abziehbare Maske

Ja

Carbon

Ja

 


Merkmale:

High Density Interconnection Leiterplatte
Advanced Interconnect PCB
Mehrschicht-Leiterplatte
Anzahl der Lagen: 6-Lagen
Kontrollierte Impedanz: Ja
Kleine Größe: 300 * 210 mm
Hohe Präzision
Verschiedene Farboptionen: Weiß, Schwarz, Gelb, Rot, Blau usw.
Hohe Zuverlässigkeit

 

Anwendungen:

Nanocircuit HDI PCB Board: Revolutionierung der Unterhaltungselektronik
Miniaturisierung | Hohe Leistung | Immersion Gold Prozess

Das Nanocircuit HDI PCB Board ist eine fortschrittliche Verbindungstechnologie, die die Spielregeln in der Welt der Unterhaltungselektronik verändert. Mit seinem High-Density-Interconnect-Design kann diese Leiterplatte der steigenden Nachfrage nach kleineren und leistungsstärkeren Geräten gerecht werden.

Das HDI Interconnect Board verwendet den neuesten Immersion Gold Prozess, der höchste Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Es wird zu 100 % getestet, um sicherzustellen, dass jede einzelne Platine die höchsten Leistungsstandards erfüllt. Mit seiner Impedanzkontrollfunktion kann diese Leiterplatte die Signalintegrität aufrechterhalten und Interferenzen minimieren, was sie ideal für Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen macht.

Einer der Hauptvorteile des Nanocircuit HDI PCB Boards sind seine Miniaturisierungsmöglichkeiten. Da die Technologie immer weiter voranschreitet, ist die Nachfrage nach kleineren und kompakteren Geräten gestiegen. Mit seinem High-Density-Interconnect-Design kann diese Leiterplatte mehr Komponenten auf kleinerem Raum unterbringen, was sie zur perfekten Wahl für kompakte Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Tablets und Wearables macht.

Das Nanocircuit HDI PCB Board bietet nicht nur Miniaturisierung, sondern auch hohe Leistung. Seine fortschrittliche Verbindungstechnologie ermöglicht eine schnellere und effizientere Datenübertragung, was es ideal für Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen macht. Dies macht es zur perfekten Wahl für Unterhaltungselektronik, die eine hohe Rechenleistung benötigt, wie z. B. Spielekonsolen, Laptops und Smart-Home-Geräte.

Die Anwendung des Nanocircuit HDI PCB Boards ist nicht auf die Unterhaltungselektronik beschränkt. Es wurde auch in Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizin und Automobil eingesetzt, wo hohe Leistung und Zuverlässigkeit entscheidend sind. Mit seiner Vielseitigkeit und überlegenen Qualität ist diese Leiterplatte zur ersten Wahl für verschiedene Anwendungen geworden.

Das Nanocircuit HDI PCB Board ist in einer Vielzahl von Siebdruckfarben wie Weiß, Schwarz, Gelb, Rot, Blau und mehr erhältlich und kann auch an spezifische Designanforderungen angepasst werden. Sein schlankes und kompaktes Design macht es nicht nur funktional, sondern auch optisch ansprechend.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das Nanocircuit HDI PCB Board ein Game-Changer in der Welt der Unterhaltungselektronik ist. Seine Miniaturisierungsmöglichkeiten, die hohe Leistung und die Zuverlässigkeit machen es zur perfekten Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen. Mit seiner fortschrittlichen Verbindungstechnologie und dem Immersion Gold Prozess bietet diese Leiterplatte das Beste an Qualität und Leistung und setzt einen neuen Standard für High-Density-Interconnect-Leiterplatten.

 

Eine Flex-Schaltung oder Flex-PCB ist eine strukturierte Anordnung von gedruckten Schaltkreisen und Komponenten, die flexibles Basismaterial mit oder ohne flexiblem Coverlay verwendet.

Eine Flex-Schaltung oder Flex-PCB ist eine strukturierte Anordnung von gedruckten Schaltkreisen und Komponenten, die flexibles Basismaterial mit oder ohne flexiblem Coverlay verwendet. Diese flexiblen elektronischen Baugruppen können mit denselben Komponenten hergestellt werden, die für starre Leiterplatten verwendet werden, wodurch die Platine während ihrer Anwendung an eine gewünschte Form (Flex) angepasst werden kann.

 

Flex-Rigid-Leiterplatten sind Leiterplatten, die sich durch starre und flexible Bereiche auszeichnen, wodurch sie sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen eignen. Die typische Rigid-Flex-PCB-Schaltung umfasst zwei oder mehr leitfähige Schichten, die entweder aus flexiblem oder starrem Isoliermaterial zwischen jeder Schicht bestehen - die äußeren Schichten können entweder freiliegende Pads oder Abdeckungen aufweisen. Leiter werden auf den starren Schichten gefunden, während durchkontaktierte Löcher sowohl in den starren als auch in den flexiblen Schichten gefunden werden.

 

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