Herkunftsort:
China
Markenname:
Suntek Electronics Co., Ltd
Zertifizierung:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Modellnummer:
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen.
4.5OZKupfer Herstellung von Leiterplatten mit UL-Zertifizierung Kommunikationsindustrie
Die Suntek Group ist ein führender Anbieter im Bereich EMS mit einer Einzelleistung für PCB/FPC
Die Kommission ist der Auffassung, dass die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe b genannten Maßnahmen in den einzelnen Mitgliedstaaten angewandt werden müssen.
Suntek Electronics Co., Ltd. als Hauptanlage in der Provinz Hunan in China;
BLSuntek Electronics Co., Ltd. als neue Anlage in der Provinz Kandal, Kambodscha.
Übersicht über die Fähigkeiten:
Festplatten-PCB 2 - 40 + Schichten, festflex-PCB 1 - 10Schichten |
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Größe der Platte (maximal): |
21 "x 24" |
PCB-Dicke: |
0.016" bis 0.120" |
Zeilen und Leerzeichen: |
0.003" / 0.003" Innenlagen; 0.004" Außenlagen |
Größe des Löchers: |
0.006" durch Loch (fertige Größe) und.004" durch |
Ausgangsstoffe: |
FR4, Hohe Tg, Rogers, Halogenfreies Material, Teflon, Polyimid |
Oberflächenveredelungen: |
ENi/IAu, OSP, bleifreies HASL, Eintauchengold/Silber, Eintauchenzinn |
Spezialprodukte: |
Blind/Begrabener Weg ((HDI 2+N+2), starre Flex |
HDI-PCB-Platten - Hochdichte-Verbindungsplatten
HDI-PCB-Board ist ein fortschrittliches Interconnect-PCB-Panel, das die neueste Technologie in der Hochdichte-PCB-Design verwendet.es ist kompakt und effizient, so dass es für eine Vielzahl von Anwendungen ideal ist.
Das wichtigste Merkmal von HDI-PCB-Boards ist die Verwendung von RO4350B-Epoxidglasmaterial von Rogers Corp. Dieses Material hat eine hohe Glasübergangstemperatur von 280 °C und eine niedrige Dielektrikkonstante von <3.48Es verfügt zudem über eine hervorragende thermische Stabilität und hohte Temperaturbeständigkeit, die auch in rauen Umgebungen eine überlegene Leistung gewährleistet.
Das Herzstück des HDI-PCB-Boards ist die Hochdichte-Verbindungstechnologie, die die Integration mehrerer Schaltungsschichten ermöglicht, was zu einem kompakteren Design und einer höheren Verdrahtungsdichte führt.Der Präzisionsherstellungsprozess stellt sicher, dass das Brett eine hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit aufweist, so dass sie für kritische Anwendungen geeignet ist.
Um die Leistung weiter zu verbessern, bietet HDI PCB Board einen Schablonservice an, der die präzise Platzierung der Komponenten während der Montage ermöglicht,Dies führt zu einer besseren Signalintegrität und einer verbesserten GesamtleistungDas kompakte Design und die überlegene Leistung des HDI-PCB-Boards machen es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Telekommunikation, medizinischer Ausrüstung und Luft- und Raumfahrtsysteme.
Zusammenfassend ist HDI-PCB-Board ein High-Density-Interconnector-PCB-Panel, das eine fortschrittliche Interconnect-PCB-Technologie bietet.und Schablonendienst, bietet es eine überlegene Leistung, hohe Zuverlässigkeit und hohte Temperaturbeständigkeit.
Unsere Unterstützung
Wir sorgen für Kostentransparenz, BOM Kostenverteilung
Wir haben Komponentenlieferanten von Global.
Wir verfügen über ein schriftliches Verfahren, um Kunden über Verzögerungen im Zeitplan oder Qualitätsprobleme zu informieren, indem wir:
(1)Kundendienstverfahren
(2)RMA-Verfahren
(3)8D Berichte
(4) PDCA ((Plan-Do-Check-Action) im Kundenservice
Wir antworten auf Beschwerden, Fragen und Anfragen innerhalb von 24 Stunden:
(1) Wöchentliche Berichte
(2) Kundenbetreuungsteam zur Überprüfung der Kommunikationszeiten
(3) Fragebogen zur Kundenzufriedenheit
Dienstleistungen nach dem Verkauf:
(1) Garantiezeit von 1 Jahr für alle Erzeugnisse
(2) FOC-Reparatur
(3) Schnelle Kompensationsteile zum Ersatz von defekten Teilen.
Unser Ziel
Wir versuchen immer, wettbewerbsfähige Preise, hohe Qualität, schnelle Lieferung zu liefern.
Wir haben fortschrittliche Produktionsanlagen, professionelle Technologie, professionelle
Das Team der Ingenieure, das Einkaufsteam, das Qualitätsteam und das Managementteam garantieren
Die Produkte werden in der Industrie und in der
Industrieanlagen, Automobilindustrie, Telekommunikation, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik usw.
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