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PCB-Fabrik Oberflächenmontage-Technologie BGA AOI Röntgenlicht ROHS UL

PCB-Fabrik Oberflächenmontage-Technologie BGA AOI Röntgenlicht ROHS UL

BGA-PCB-Anordnung

Röntgen-PCB-Montage

Aoi-PCB-Bauwerk

Herkunftsort:

China oder Kambodscha

Markenname:

Suntek Electronics Co., Ltd

Zertifizierung:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Modellnummer:

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen.

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Einzelheiten zum Produkt
Material:
PI,FR4
Kupfer:
0.5-5OZ
Schicht:
2 bis 8 Schichten
Seidenfarbe:
Weiß, Schwarz.
Stärke:
0.4mm-3mm
LW/LS min.:
0.05 mm
Oberflächenbearbeitung:
ENIG
SMT,THT:
- Ja, das ist es.
Garantie:
1 Jahr
Röntgenprüfung:
Für BGA,OFN,QFP mit Unterpolster
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
Customized products
Verpackung Informationen
Nach ESD-Taschen und Karton
Lieferzeit
5 bis 7 Tage, nachdem alle Komponenten zusammengestellt sind
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TT, Paypal
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Beschreibung des Produkts

PCB-Fabrik Oberflächenmontage Technologie BGA AOI Röntgenlicht ROHS UL

 

Die Vertragsfabrik von Suntek:

Die Suntek Group ist ein führender Anbieter im Bereich EMS mit einer Einzelleistung für PCB/FPC

Die Kommission ist der Auffassung, dass die in Artikel 3 Absatz 1 Buchstabe b genannten Maßnahmen in den einzelnen Mitgliedstaaten angewandt werden müssen.

Suntek Electronics Co., Ltd. als Hauptanlage in der Provinz Hunan in China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd. als neue Anlage in der Provinz Kandal, Kambodscha.

 

Übersicht über die Fähigkeiten:

 

Kupfergewicht 0.5 Unzen 1 Unze 2 Unzen 3 Unzen 4 oz oder mehr
Außenschichten Mindestspurenbreite 3 Mil 4 Millimeter 5 Millimeter 6 Millimeter Zulassung
Mindestspannung zwischen den Spuren 4 Millimeter 5 Millimeter 7 Mil 10 Millimeter Zulassung
Durch Löcher zu anderen Kupfervorrichtungen 7 Mil 9 Millimeter 12 Millimeter 16 Millimeter Zulassung
Innere Schichten Mindestspurenbreite 3 Mil 3.5 Mil 5 Millimeter 6 Millimeter Zulassung
Mindestspannung zwischen den Spuren 3 Mil 4 Millimeter 6 Millimeter 9 Millimeter Zulassung
Durch Löcher zu anderen Kupfervorrichtungen 7 Mil 8 Millimeter 11 Millimeter 15 Millimeter Zulassung

 

 

SMT-PCB-Montageverfahren - Oberflächenmontage-Technologie

 

In der schnelllebigen Welt der Elektronikfertigung ist die Surface Mount Technology (SMT) Assembly eine zentrale Innovation, die die Herstellung von Leiterplatten (PCBs) verändert hat.In diesem Artikel werden Sie einen eingehenden Einblick in den SMT-Montageprozess sowie die Vor- und Nachteile erhalten!
 

Was ist SMT-Montage?

SMT, der vollständige Name lautet "Surface-Mount-Technologie". SMT-Montage ist die Methode, um die elektronischen Komponenten auf der Oberfläche von Leiterplatten mit Hilfe einer automatisierten Maschine korrekt zu platzieren und zu löten.Mit der Entwicklung der heutigen intelligenten Technologie, die SMT-Montage hat die herkömmliche durch-Loch-Technologie-Konstruktionsmethode des Einbaus elektronischer Komponenten ersetzt,SMT-Montage ermöglicht eine Steigerung der Herstellungsautomatisierung, so dass sie die Herstellungskosten von PCBs erheblich reduziert und zu kleineren Platten führt.

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Unsere Qualitätskontrolle

Unser Ziel: 95% Kunden zufrieden.

Unsere Qualitätspolitik: Kontinuierliche Verbesserung macht die perfekte Qualität, und erreichen eine Win-Win-Beziehung mit Kunden.

Unsere Lösung: Ein-Stopp-Flexibilität, kontinuierliche Verbesserung.

Unsere Geschäftsphilosophie: Qualität gewinnt Markt, Ideen schaffen Zukunft.

Unsere Vision: Die langfristigen Win-Win-Partner im Bereich EMS.

 

 

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