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Suntek Elektronische PCBA-Fabrik PCB PCBA mit Konformbeschichtung

Suntek Elektronische PCBA-Fabrik PCB PCBA mit Konformbeschichtung

Elektronische PCBA Fabrik

PCB mit Konformbeschichtung

PCBA mit Konformbeschichtung

Herkunftsort:

China/Kambodscha

Markenname:

Suntek

Zertifizierung:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Modellnummer:

SRIF0326RI

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Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Material:
FR4 TG130 TG170 TG180
Farbe:
Rot, Grün, Schwarz, Lila, Weiß
Schicht:
1-30L
Größe:
100*200mm, 1200*400mm, 200*400mm
Oberflächenbearbeitung:
Elektroplatte Ni/Au ((Flashgold/Weichgold/Hartiggold), ENIG, HASL, Immersionstin, OSP
Paket:
0201 0603 0805 2410 BGA QFN DFN
prüfen:
AOI, IKT, 100% Sichtprüfung, FT
Blinde oder vergrabene Wege:
- Ja, das ist es.
Impedanzkontrolle:
- Ja, das ist es.
Kupferdicke:
8 Unzen
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
5 Stück
Preis
USD+1-100+PCS
Verpackung Informationen
60*40*30cm Kartons und ESD-Taschen
Lieferzeit
1 Woche nach Sammlung aller Bestandteile
Zahlungsbedingungen
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
100 Stück/Stunde
Beschreibung des Produkts

OEM ODM PCB-Bestückungsplatine Hohe Effizienz Produktivität Imm Gold Mit BGA

 

Wir verfügen über fortschrittliche Fertigungsanlagen, professionelle Technologie, ein professionelles Ingenieurteam, ein Einkaufsteam, ein Qualitätsteam und gut ausgebildete Bediener, um sicherzustellen, dass das PCB-Bestückungsprodukt eine gute und stabile Qualität aufweist.

 

 

SMT-Parameter:

Technologie Schaltung PCB/Flex/Metall-PCB/Rigid-Flex Parameter Bestückungsseite Einzel/Doppelt
Prozess SMT Minimale Größe 10 mm * 10 mm
THT Maximale Größe 410 mm * 350 mm
Stanzen Dicke 0,38 mm ~ 6,00 mm
In-Circuit-Test Funktionsprüfung Minimale Chipgröße 0201 Chip
Kleber, Einbrennen, Schutzlackierung Feinraster 0,20 mm
BGA-Nachbearbeitung BGA-Kugelgröße 0,28 mm

 

 

Beteiligte Technologie:

 

Artikel Fähigkeit
Min. fertige Platinendicke 0,05 mm
Max. Platinengröße 500 mm * 1200 mm
Min. Laserbohrlochgröße 0,025 mm
Min. mechanische Bohrlochgröße 0,1 mm
Min. Leiterbahnbreite/-abstand 0,035 mm / 0,035 mm
Min. Ringbreite der ein-/doppelseitigen Platine 0,075 mm
Min. Innenlagen-Ringbreite der Mehrlagenplatine 0,1 mm
Min. Außenlagen-Ringbreite der Mehrlagenplatine 0,1 mm
Min. Coverlay-Steg 0,1 mm
Min. Lötstopplack-Öffnung 0,15 mm
Min. Coverlay-Öffnung 0,35 mm * 0,35 mm
Min. Einzelimpedanz-Toleranz +/-7%
Min. differentielle Impedanz-Toleranz  
Maximale Lagenanzahl 12L
Materialtyp PI, Kapton
Materialmarke Shengyi, Taiflex, Thinflex, ITEQ, Allstar, Panasonic, Dupont, Jiujiang
Versteifungsmaterialtyp FR4, PI, PET, Stahl, AI, Klebeband, Nylon
Coverlay-Dicke 12,5 um / 25 um / 50 um
Oberflächenausführung ENIG, ENEPIG, OSP, Goldbeschichtung, Goldbeschichtung + ENIG, Goldbeschichtung + OSP, Imm Silber, Imm Zinn, Plattierzinn

 

Spezielle beteiligte Technologie:

♦ IC-Programmierung

♦ BGA-Nachbearbeitung

♦ Chip-on-Board/COB

♦ Eutektisches Löten

♦ Auto-Verklebung

♦ Schutzlackierung

Suntek Elektronische PCBA-Fabrik PCB PCBA mit Konformbeschichtung 0

 

Bestückungs-Flussdiagramm:

Suntek Elektronische PCBA-Fabrik PCB PCBA mit Konformbeschichtung 1

Suntek Elektronische PCBA-Fabrik PCB PCBA mit Konformbeschichtung 2

 

Die Suntek Group ist ein führender Anbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für PCB/FPC-Bestückung, Kabelkonfektionierung, Mix-Technologie-Bestückung und Box-Building.
Suntek Electronics Co., Ltd, als Hauptstandort, befindet sich in der Provinz Hunan, China;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, als neuer Standort, befindet sich in der Provinz Kandal, Kambodscha. Mit ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 und UL E476377 zertifiziert. Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.

 

 

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