Fachkommunikation Mehrschicht-PCB-Montage mit FR4-Material und 0,4 mm-3 mm Dicke

Die Suntek Group ist ein führender Anbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für PCB/FPC

Bestückung, Kabelkonfektion, Mix-Technologie-Bestückung und Box-Building.

Suntek Electronics Co., Ltd, als Hauptstandort, befindet sich in der Provinz Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, als neuer Standort, befindet sich in der Provinz Kandal, Kambodscha.

Übersicht der Fähigkeiten:

Leiterplattenanforderungen

Kommunikationsgeräte benötigen Leiterplatten, um robuste und zuverlässige Konnektivitätslösungen für komplexe Hochgeschwindigkeitskomponenten bereitzustellen. Die Signalintegrität muss erhalten bleiben, wenn Signale zwischen Transceivern, Antennen, Leistungsverstärkern und mehr übertragen werden. Diese Anforderungen umfassen in der Regel:

• Hochfrequenzleistung
  Viele Kommunikationsgerätesignale arbeiten bei hohen Frequenzen im Mikrowellenband. Beispielsweise enthalten Smartphones Multiband-Antennen, die 4G- und 5G-Frequenzbänder unterstützen – 700 MHz bis 5 GHz für die neueste Generation. Dies erfordert Leiterplattenmaterialien und Konstruktion, um eine ordnungsgemäße Signalübertragung ohne Beeinträchtigung durch dielektrische Leistungsverluste oder undichte HF-Leitungspfade zu ermöglichen. Wir wählen Substrate und Laminatmaterialien sorgfältig aus, die für den Hochfrequenzbetrieb zugeschnitten sind, basierend auf Dielektrizitätskonstante, Verlustfaktor, Wärmeleitfähigkeit, TCE und anderen Parametern.
• Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitung
  Zusätzlich zur Frequenz ist die Datendurchsatzkapazität ebenso wichtig. Modernste Telefone mit Multi-Gbit/s-Wi-Fi-6-Geschwindigkeiten und drahtlosen Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen benötigen Leiterplatten mit feinen Leiterbahnen und -abständen (4-6 mil Leitung/Abstand ist üblich für Datenleitungen). Kurze Signalpfade, die eng beieinander verlaufen, erfordern verlustarme Laminate mit enger Impedanztoleranz sowie sorgfältige Stackups zur Kontrolle der charakteristischen Impedanz. Und ein robustes Stromverteilungsnetzwerk ist der Schlüssel für eine saubere Stromversorgung von Signal-ICs und FPGAs, die mit hohen Taktraten arbeiten. Wir entwerfen Lagenanzahl, Leiterbahnmaße, Dielektrika und Laminatmaterialien speziell, um die Signalintegrität in Hochgeschwindigkeits-Signalpfaden aufrechtzuerhalten.
• EMI- und Übersprechungsprävention
  Mit komplexen Komponenten in unmittelbarer Nähe und Interaktion bei hohen Frequenzen müssen Kommunikations-Leiterplatten unerwünschte Kopplungen zwischen Leiterbahnen verhindern. Kurze Signalrückpfade, Referenzebenen und die richtige Komponentenplatzierung erleichtern die Feldbegrenzung. Unsere Ingenieure verwenden sorgfältige Stackup-Symmetrie, selektive Isolierung/Abschirmung um empfindliche Komponenten, Ground-Stitching-Vias neben Leiterbahnen und spezielle Behandlungen, um EMI-Emissionen zu eliminieren und Übersprechen in dichten Layouts mit Hochgeschwindigkeits-Leiterbahnen in Multilayer-Boards zu minimieren.

Qualität und Zuverlässigkeit

Die Bereitstellung der zuverlässigsten Leiterplattenlösungen für missionskritische Kommunikationssysteme erfordert ein strenges Prozess- und Qualitätsmanagement, das Industriestandards einhält. Als ISO 9001-zertifizierter Hersteller haben wir eine robuste Infrastruktur implementiert, die von der Materialqualifizierung bis zur Volumenfertigungsüberwachung reicht:

• IPC-Standards
  Wir vergleichen die Qualität mit IPC J-STD-001, IPC-A-600 und anderen weit verbreiteten Leiterplatten-Qualitätsspezifikationen. Audits unserer Einrichtungen überprüfen die Konformität mit den Standardklassen durch Akzeptanztests der gefertigten Platinen sowie Prozessüberprüfungen, die auf eine kontinuierliche Verbesserung gemäß den IPC-Richtlinien abzielen. IPC-Zertifizierungen validieren disziplinierte, optimierte Fertigungsabläufe.
• Erweiterte Qualitätsplanung
  Zuverlässigkeitsrisiken werden während der NPI systematisch durch die Auswahl von Prozesskontrollen, PFMEA/DRBFM und Messungen von Testfahrzeugen identifiziert, wodurch Leistungsbaselines erstellt werden. Wir passen die Prozessqualifizierung, Verifizierungstests und QA-Stichprobenpläne an die Kundenanforderungen und Designrisikobewertungen an. Jedes produzierbare Design hat einen zugehörigen Qualitätsplan, der 1st-Pass-Ausbeuten generiert.
• Rückverfolgbarkeit
  Der Wareneingang bis zum Versand der fertigen Platinen wird von ERP-Softwaretools mit Chargen-/Los-Rückverfolgbarkeit verfolgt. Barcode-Arbeitsaufträge verfolgen die Platinen durch den Prozess und dokumentieren jeden Fertigungs-, Inspektions- und Testvorgang in unserer gesicherten Datenbank. Vollständige Rückverfolgbarkeit mit Aufbewahrung von Aufzeichnungen bietet die Transparenz, die Kunden von ihren vertrauenswürdigen Leiterplattenherstellern erwarten.