Energie FR-4 PCB Baugruppenhersteller mit 100% AOI-Test ISO13485 ISO9001 UL-Zertifizierung

Energy FR-4 Leiterplattenbestückungshersteller mit 100% AOI-Test ISO13485 ISO9001 UL-Zertifizierung

Über die Suntek Group:

Die Suntek Group ist ein Vertragsanbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für FCB/FPC-Bestückung, Kabelkonfektion und Box-Build-Montage.

Suntek Electronics Co., Ltd., als Hauptstandort, befindet sich in der Provinz Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd., als neuer Standort, befindet sich in der Provinz Kandal, Kambodscha.

Mit ISO9001, ISO13485, IATF 16949 und UL E476377 zertifiziert,

Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.

Wichtige Spezifikationen/Besonderheiten:
Lagen: 1-22 Lagen
Materialien: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumplatte,
CE: RoHS/UL/ISO9001, ISO13485, TS16949
Leiterplattenstärke: 1,6 ±0,1 mm
Max. Plattenstärke: 6,0 mm
Testen: 100% E-getestet
Oberflächenausführung: Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver

PCBA-Produkte:

 Anwendung:

Unsere Produkte und Lösungen werden häufig in der Unterhaltungselektronik wie Wassergeräten, Kommunikationsgeräten, Automobilelektronik, Industrieautomatisierung, Energiemanagement und Steuerungssystemen eingesetzt.

Unsere Vorteile:

Leiterplattenbestückungsdienste:

1) Professionelle Oberflächenmontage- und Durchstecklöittechnologie

2) Verschiedene Größen wie 1206,0805,0603,0402,0201 Komponenten SMT-Technologie

3) ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) Technologie.

5) Leiterplattenbestückung mit bleihaltigem oder bleifreiem RoHs

6) AI-Maschinenmontage, Wellenlötanlagen

7) Hochdichte, miteinander verbundene Platinenbestückungstechnologiekapazität

Was können wir für Sie tun?1. Leiterplattenherstellung

2. Leiterplattenbestückungen (SMD, BGA und DIP-Durchstecktechnik)

3. Komponentenbeschaffung oder Ersatzkomponentenbeschaffung

4. Schnelle Prototypen und Massenproduktion

5. Box-Build-Montagen

6. Tests (Röntgen, AOI und Funktionstest)

7. One-Stop-Leiterplattenbestückungsfertigungsservice

PCBA-Montageablaufdiagramm:

Was die Suntek Group bieten kann:

1. Leiterplatten und FPC-Rohplatinen

2. Leiterplatten- und FPC-Bestückung

3. Komponentenbeschaffung und Materialanpassung

4. One-Stop-Komplettmontage von Boxen

5. Mixed-Technology-Mix-Montage

6. Kabelkonfektion und Kabelbaum

7. Leiterplattenbestückung mit niedrigem/mittlerem/hohem Volumen

8. BGA/QFN/DFN MIT Röntgeninspektion

9. IC-Programmierung/AOI/ICT/Funktionstest

FAQ:

Q1. Welche Dateien für das Leiterplattenangebot?

A: Leiterplattendateien (Gerber)

Q2. MOQ und was ist die schnellste Lieferzeit?

A: Es gibt kein MOQ bei Suntek. Wir sind in der Lage, sowohl kleine als auch große Produktionsmengen flexibel zu handhaben. Muster benötigen 3-5 Werktage, Massenproduktion benötigt 7-10 Werktage.

Q3. Für das Leiterplattenangebot, welches Dateiformat benötigen Sie?

A: Gerber, Protel 99SE, DXP, PADS 9.5, AUTOCAD, CAM350 sind OK.

Q4. Wie werden Leiterplatten getestet?

A: AOI, Fly-Probe-Test, Text-Fixture-Test, FQC usw. für Rohplatinen.

Wir verfügen über fortschrittliche Fertigungsanlagen und -technologie, ein professionelles Ingenieurteam, ein Einkaufsteam, ein Qualitätsteam und ein Managementteam, um zu garantieren

die qualitativ hochwertigen Produkte und die termingerechte Lieferung. Unsere Produkte werden häufig in der industriellen Steuerung, Automobilindustrie, Telekommunikation, medizinischen Geräten, Unterhaltungselektronik usw. eingesetzt.

Leiterplattenbestückungsanlagen: