Herkunftsort:
China oder Kambodscha
Markenname:
Suntek/BLSuntek
Zertifizierung:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Modellnummer:
I025-116
OEM / ODM Mehrschichtige medizinische Leiterplattenbestückung ROHS ISO13485 zertifiziert
Über die Suntek Group:
Die Suntek Group ist ein Vertragsanbieter im EMS-Bereich mit einer Komplettlösung für FCB/FPC-Bestückung, Kabelkonfektionierung und Box-Build-Montage.
Suntek Electronics Co., Ltd. als Hauptwerk, ansässig in der Provinz Hunan, China;
BLSuntek Electronics Co., Ltd. als neues Werk, ansässig in der Provinz Kandal, Kambodscha.
Mit ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 und UL E476377 zertifiziert,
Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.
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Anwendung:
* Automobile, Maschinen
* Elektronische Maschinen, Projektoren
* Werbemaschinen, Monitore, Haushaltsgeräte
* Wasserspender, Computer, Motherboards
* Militärische Ausrüstung, Klimaanlagen
* Kommunikationsausrüstung, Stromversorgungsgeräte usw.
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EMS-Komplettservice:
OEM-Service
| Lagen | 1-32 Lagen | Kupfergewicht | 0,5 oZ~10 oZ |
| Material | FR4 (Tg 135-Tg180) 94v0, Rogers, Aluminium | Platinenzuschnitt | Scheren, V-Nut, Tab-Routing |
| Platinentyp | Starr, flexibel, starr-flexibel | Siebdruck | Einseitig, doppelseitig grün LPI usw. |
| Platinenform | Rechteckig, rund, Schlitze, Aussparungen usw. | Design-Dateiformat | Gerber, CAD, .BRD |
| Platinendicke | 0,2~5,0 mm, Flex 0,01~0,25 | Stücklistenformat | Excel, PDF |
Leiterplattenbestückung:
1) Unsere Ausrüstung umfasst Desen-Druckpressen, Samsung SMT, JT bleifreie Reflow-Öfen, bleifreies Wellenlöten, BGA-Nachbearbeitungsbasis, AI-Maschine.
2) Oberflächenmontage, Durchsteckmontage, BGA, QFP und QFN, Bestückung von 0201-Bauteilen.
3) AOI-Test (Röntgen für BGA-Gehäuse) für jede Platine.
4) Erstmusterprüfung vor dem SMD-Prozess und erstes fertiges Muster vor dem DIP-Prozess.
5) Programmierung und Funktionstest.
6) Schutzlackierung und Kleber.
Was die Suntek Group bieten kann:
1. Leiterplatten und FPC-Rohplatinen
2. Leiterplatten- und FPC-Bestückung
3. Komponentenbeschaffung und Materialanpassung
4. Komplettlösung für die schlüsselfertige Box-Build-Montage
5. Gemischte Technologie-Mix-Bestückung
6. Kabelkonfektionierung und Kabelbaum
7. Leiterplattenbestückung in kleinen/mittleren/großen Stückzahlen
8. BGA/QFN/DFN MIT Röntgeninspektion
9. IC-Programmierung/AOI/ICT/Funktionstest
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FAQ:
Q1. Welche Dateien werden für ein Leiterplattenangebot benötigt?
A: Leiterplattendateien (Gerber)
Q2. MOQ und was ist die schnellste Lieferzeit?
A: Es gibt kein MOQ bei Suntek. Wir sind in der Lage, sowohl kleine als auch große Produktionsmengen flexibel zu handhaben. Muster benötigen 3-5 Werktage, die Massenproduktion benötigt 7-10 Werktage.
Q3. Für ein Leiterplattenangebot, welches Dateiformat wird benötigt?
A: Gerber, Protel 99SE, DXP, PADS 9.5, AUTOCAD, CAM350 sind OK.
Q4. Wie werden Leiterplatten getestet?
A: AOI, Fly-Probe-Test, Text-Fixture-Test, FQC usw. für Rohplatinen.
Wir verfügen über fortschrittliche Fertigungsanlagen und -technologie, ein professionelles Ingenieurteam, ein Beschaffungsteam, ein Qualitätsteam und ein Managementteam, um
die qualitativ hochwertigen Produkte und die termingerechte Lieferung zu gewährleisten. Unsere Produkte werden häufig in der industriellen Steuerung, Automobilindustrie, Telekommunikation, medizinischen Geräten, Unterhaltungselektronik usw. eingesetzt.
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