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Mehrschicht hohe Tg FR4 PCB Montage mit Immersion Gold Oberflächenveredelung und Quick Turn Service

Mehrschicht hohe Tg FR4 PCB Montage mit Immersion Gold Oberflächenveredelung und Quick Turn Service

Mehrschichtige FR4-Leiterplattenbaugruppe mit hohem Tg

PCBA mit Immersionsgoldoberfläche

Quick-Turn-Service-Leiterplattenmontage

Herkunftsort:

China/Kambodscha

Markenname:

Suntek

Zertifizierung:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Modellnummer:

F12365PCBA

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Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
prüfen:
AOI, IKT, 100% visuelle Inspektion , ft
Material:
FR-4
Oberflächentechnisches:
OSP, ENIG, HASL
Linienbreite:
> 4 ml, normal
SMT-BAD:
Unterstützung
Service:
Einmaliger Schlüsseldienst
Minimaler Loch-Durchmesser:
0,10 mm
Schicht:
4
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
5 Stück
Preis
USD+1-100+PCS
Verpackung Informationen
Vakuum, Antistatik, ESD, Kartons
Lieferzeit
3-6 Wochen
Zahlungsbedingungen
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
100 Prozent/Stunde
Beschreibung des Produkts
OEM Multilayer High Tg Immersion Gold FR4 PCBA-Fertigung
Mit über 10 Jahren Erfahrung in der Fertigung in China und Kambodscha bieten wir umfassende PCB-Bestückungslösungen. Unsere Einrichtungen verfügen über moderne Fertigungsanlagen, professionelle Engineering-Teams, engagierte Einkaufs- und Qualitätskontrollabteilungen sowie gut ausgebildete Mitarbeiter, um durchweg hochwertige PCB-Bestückungsprodukte zu gewährleisten.
SMT-Bestückungsparameter
Technologie PCB-Typ Parameter Bestückungsseite Konfiguration
SMT PCB/Flex/Metall-PCB/Rigid-Flex Min. Größe: 10 mm × 10 mm Einseitig/Doppelseitig
THT Max. Größe: 410 mm × 350 mm
Stanzung Dicke: 0,38 mm ~ 6,00 mm
In-Circuit-Test / Funktionstest Min. Chip: 0201
Kleber, Burn-in, Konformbeschichtung Feinraster: 0,20 mm
BGA-Nacharbeit BGA-Kugelgröße: 0,28 mm
Fähigkeiten der Bestückungstechnologie
Lösungen für hohe Komplexität
  • SMT + ICT + THT + Funktionstest
  • SMT + ICT + THT + Kabelbaum + Bestückung + Funktionstest
Ausstattung
  • SMT-Maschinen für Druck, Bestückung und Reflow-Löten
  • THT-Maschinen für Wellenlöten
  • Terminalmaschinen
  • AOI (Automatisierte optische Inspektion)
  • Röntgeninspektionssysteme
  • Spritzgussmaschinen
  • AI (Automatische Bestückungsmaschinen)
Lösungen für mittlere Komplexität
  • SMT + ICT
  • THT + Funktionstest
  • SMT + THT
  • THT + Kabelbaum + Funktionstest
  • Bestückung + Funktionstest
Komponenten-Fähigkeiten
  • Allgemeine SMD + DIP-Komponenten
  • DIP-Teile + Kabelbaum-Baugruppen
  • SMD + DIP + Kabelbaum ohne Spritzguss
  • Komponenten bis zu 0201 SMD-Größe
  • BGA-, LGA-, FBGA-, LCC- + LGA-Gehäuse
  • Kabelbaum + Spritzguss
  • Konformbeschichtungsanwendungen
Grundlegende Bestückungsdienstleistungen
  • Nur SMT-Bestückung
  • Nur THT-Bestückung
  • Nur Kabelbaum-Bestückung
  • Nur Bestückungsdienstleistungen
  • Material + Bestückung schlüsselfertige Lösungen
  • Design + Material + Bestückung Komplettservice
Spezialisierte technische Dienstleistungen
  • IC-Programmierung
  • BGA-Nacharbeit
  • Chip-on-Board (COB)
  • Eutektisches Löten
  • Automatisches Kleben
  • Konformbeschichtung
Specialized PCB assembly technology demonstration Advanced manufacturing equipment and processes
Ablauf der Bestückung
PCB assembly process flow chart Detailed manufacturing workflow diagram
Über die Suntek Group
Die Suntek Group ist ein führender Anbieter im EMS-Bereich und bietet Komplettlösungen für PCB/FPC-Bestückung, Kabelkonfektionierung, Mixed-Technology-Bestückung und Box-Build-Baugruppen. Unsere Fertigungsstätten umfassen Suntek Electronics Co., Ltd. in der Provinz Hunan, China, und BLSuntek Electronics Co., Ltd. in der Provinz Kandal, Kambodscha. Wir verfügen über die Zertifizierungen ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 und UL E476377 und liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden weltweit.

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