Name: Mehrschicht hohe Tg FR4 PCB Montage mit Immersion Gold Oberflächenveredelung und Quick Turn Service
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: F12365PCBA
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

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Mehrschicht hohe Tg FR4 PCB Montage mit Immersion Gold Oberflächenveredelung und Quick Turn Service

Mehrschichtige FR4-Leiterplattenbaugruppe mit hohem Tg

PCBA mit Immersionsgoldoberfläche

Quick-Turn-Service-Leiterplattenmontage

Herkunftsort:

China/Kambodscha

Markenname:

Suntek

Zertifizierung:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Modellnummer:

F12365PCBA

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Bitte um ein Angebot

Einzelheiten zum Produkt

prüfen:

AOI, IKT, 100% visuelle Inspektion ， ft

Material:

FR-4

Oberflächentechnisches:

OSP, ENIG, HASL

Linienbreite:

> 4 ml, normal

SMT-BAD:

Unterstützung

Service:

Einmaliger Schlüsseldienst

Minimaler Loch-Durchmesser:

0,10 mm

Schicht:

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge

5 Stück

Preis

USD+1-100+PCS

Verpackung Informationen

Vakuum, Antistatik, ESD, Kartons

Lieferzeit

3-6 Wochen

Zahlungsbedingungen

T/T, Paypal

Versorgungsmaterial-Fähigkeit

100 Prozent/Stunde

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Beschreibung des Produkts

OEM Multilayer High Tg Immersion Gold FR4 PCBA-Fertigung

Mit über 10 Jahren Erfahrung in der Fertigung in China und Kambodscha bieten wir umfassende PCB-Bestückungslösungen. Unsere Einrichtungen verfügen über moderne Fertigungsanlagen, professionelle Engineering-Teams, engagierte Einkaufs- und Qualitätskontrollabteilungen sowie gut ausgebildete Mitarbeiter, um durchweg hochwertige PCB-Bestückungsprodukte zu gewährleisten.

SMT-Bestückungsparameter

Technologie	PCB-Typ	Parameter	Bestückungsseite
SMT	PCB/Flex/Metall-PCB/Rigid-Flex	Min. Größe: 10 mm × 10 mm	Einseitig/Doppelseitig
THT		Max. Größe: 410 mm × 350 mm
Stanzung		Dicke: 0,38 mm ~ 6,00 mm
In-Circuit-Test / Funktionstest		Min. Chip: 0201
Kleber, Burn-in, Konformbeschichtung		Feinraster: 0,20 mm
BGA-Nacharbeit		BGA-Kugelgröße: 0,28 mm

Fähigkeiten der Bestückungstechnologie

Lösungen für hohe Komplexität

SMT + ICT + THT + Funktionstest
SMT + ICT + THT + Kabelbaum + Bestückung + Funktionstest

Ausstattung

SMT-Maschinen für Druck, Bestückung und Reflow-Löten
THT-Maschinen für Wellenlöten
Terminalmaschinen
AOI (Automatisierte optische Inspektion)
Röntgeninspektionssysteme
Spritzgussmaschinen
AI (Automatische Bestückungsmaschinen)

Lösungen für mittlere Komplexität

SMT + ICT
THT + Funktionstest
SMT + THT
THT + Kabelbaum + Funktionstest
Bestückung + Funktionstest

Komponenten-Fähigkeiten

Allgemeine SMD + DIP-Komponenten
DIP-Teile + Kabelbaum-Baugruppen
SMD + DIP + Kabelbaum ohne Spritzguss
Komponenten bis zu 0201 SMD-Größe
BGA-, LGA-, FBGA-, LCC- + LGA-Gehäuse
Kabelbaum + Spritzguss
Konformbeschichtungsanwendungen

Grundlegende Bestückungsdienstleistungen

Nur SMT-Bestückung
Nur THT-Bestückung
Nur Kabelbaum-Bestückung
Nur Bestückungsdienstleistungen
Material + Bestückung schlüsselfertige Lösungen
Design + Material + Bestückung Komplettservice

Spezialisierte technische Dienstleistungen

IC-Programmierung
BGA-Nacharbeit
Chip-on-Board (COB)
Eutektisches Löten
Automatisches Kleben
Konformbeschichtung

Ablauf der Bestückung

Über die Suntek Group

Die Suntek Group ist ein führender Anbieter im EMS-Bereich und bietet Komplettlösungen für PCB/FPC-Bestückung, Kabelkonfektionierung, Mixed-Technology-Bestückung und Box-Build-Baugruppen. Unsere Fertigungsstätten umfassen Suntek Electronics Co., Ltd. in der Provinz Hunan, China, und BLSuntek Electronics Co., Ltd. in der Provinz Kandal, Kambodscha. Wir verfügen über die Zertifizierungen ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 und UL E476377 und liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden weltweit.

Stichworte：

Mehrschicht hohe Tg FR4 PCB Montage mit Immersion Gold Oberflächenveredelung und Quick Turn Service

Mehrschichtige FR4-Leiterplattenbaugruppe mit hohem Tg

PCBA mit Immersionsgoldoberfläche

Quick-Turn-Service-Leiterplattenmontage

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