Name: BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-BGA-03
Price: 61.00 USD
Availability: InStock

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BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

X-Ray inspected EMS services

Herkunftsort:

China, Kambodscha

Markenname:

Suntek

Zertifizierung:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Modellnummer:

SMT-BGA-03

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Einzelheiten zum Produkt

Min-Komponente:

0201 / 01005

BGA -Tonhöhe:

0,35 mm feine Teilung

Inspektion:

100 % Röntgen, AOI, FAI, ICT, FT

Anzahl der Ebenen:

1-32 Schichten

Kupfergewicht:

0,5 oz-10 oz

Oberflächenbeschaffenheit:

ENIG / Immersionsgold

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge

10 Stück

Preis

USD 2.00-120.00 / Piece

Verpackung Informationen

Antistatischer Beutel mit Feuchtigkeitsbarriere, stoßfestem Schaumstoff und Wellpappe in Exportquali

Lieferzeit

3–5 Werktage für Prototypen, 10–20 Tage für Serienproduktion

Zahlungsbedingungen

T/T, L/C, PayPal, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit

50000 Quadratmeter pro Monat

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Beschreibung des Produkts

BGA & Fine-Pitch 0201 SMT PCB Assembly As components shrink to fine-pitch BGA, 0201 and 01005 passives, placement precision becomes critical to product reliability. Our BGA and fine pitch SMT PCB assembly line delivers high density interconnect PCBA with 100% X-Ray inspection and AOI to guarantee solder joint integrity on every board. Key Features Fine pitch 0.35mm BGA, 0201 and 01005 component placement 100% X-Ray inspection of BGA and QFN solder joints AOI and ICT combined

Stichworte：

BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

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