HDI-Mehrschicht-PCB-Montage 32 Schichten Blind begraben über China-Fabrik Custom

HDI-PCB-Mehrschichtmontage bis zu 32 Schichten

Unser HDI-Mehrschicht-PCB-Montage-Service unterstützt komplexe Stapelungen von bis zu 32 Schichten mit Blind-Via, Buried-Via und Microvia-Technologie.Feine Linienbreite und kontrollierte Impedanz liefern eine zuverlässige Leistung für fortschrittliche Elektronik, die mehr Routingdichte in weniger Platz erfordert.

Wesentliche Merkmale

• bis zu 32 Schichten mehrschichtiger HDI-Stack-up
• Blind-Via-Laserbohrungen, durch die Laserbohrungen durch Blind-Via-Bodenbohrungen und durch Mikrovia-Laserbohrungen durchgeführt werden
• Feinleitungsbreite ab 0,075 mm und kontrollierte Impedanz
• Mehrschichtige FR4-Hoch-Tg-Basis mit ENIG-Oberflächenveredelung
• 100%ige AOI- und Röntgenprüfung für hohe Zuverlässigkeit

Die Suntek-Gruppe ist einVertragAnbieter im EMS-Bereich mit One-Stop-FCB/FPC-Bau,Kabelbau und Box-BuildZusammenbau.

Suntek Electronics Co., Ltd. als Hauptstandort in der Provinz Hunan in China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd. als neue Anlage in der Provinz Kandal, Kambodscha.

Mit ISO9001:2015,ISO13485:2016,IATF 16949:2016 und UL E476377 zertifiziert,

Wir liefern qualifizierte Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen an Kunden auf der ganzen Welt.

- Was?SchnittstellenKann anbieten:

1.PCB- und FPC-Nobenkarton

2.PCB- und FPC-Montage

3.Komponentenbeschaffung und Materialienanpassung

4.Ein-Stopp-Bauanlage für schlüsselfertige Schachteln 

5.Mischtechnologie-Mix-Montage

6.Kabelmontage und Drahtgurt

7.PCB-Montage mit niedrigem, mittlerem oder hohem Volumen

8.BGA/QFN/DFN mit Röntgenuntersuchung

9.IC-Programmierung/AOI/IKT/Funktionstest

Unsere Zertifikate ((ISO9001, ISO13485, ISO16949 und UL)