Name: HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-HDI-04
Price: 102.00 USD
Availability: InStock

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HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

Herkunftsort:

China, Kambodscha

Markenname:

Suntek

Zertifizierung:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Modellnummer:

SMT-HDI-04

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Einzelheiten zum Produkt

Maximale Ebenenanzahl:

32 Schichten

Über Technologie:

Blind / Begraben / Microvia

Grundmaterial:

FR4 hohe TG

Min. Linienbreite:

0,075 mm

Kupfergewicht:

1oz-20oz

Oberflächenbeschaffenheit:

ENIG / Immersionsgold

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge

5 Stück

Preis

USD 5.00-200.00 / Piece

Verpackung Informationen

Antistatischer Beutel mit Feuchtigkeitsbarriere, stoßfestem Schaumstoff und Wellpappe in Exportquali

Lieferzeit

3–5 Werktage für Prototypen, 10–20 Tage für Serienproduktion

Zahlungsbedingungen

T/T, L/C, PayPal, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit

50000 Quadratmeter pro Monat

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Beschreibung des Produkts

HDI Multilayer PCB Assembly up to 32 Layers Our HDI multilayer PCB assembly service supports complex stack-ups up to 32 layers using blind via, buried via and microvia technology. High density interconnect capability, fine line width and controlled impedance deliver reliable performance for advanced electronics that demand more routing density in less space. Key Features Up to 32 layers multilayer HDI stack-up Blind via, buried via and microvia laser drilling Fine line width

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