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Hochfrequenz-HF-Leiterplattenbestückung 5G-Kommunikationsplatine Rogers-Material Hergestellt in China und Hergestellt in Kambodscha

Hochfrequenz-HF-Leiterplattenbestückung 5G-Kommunikationsplatine Rogers-Material Hergestellt in China und Hergestellt in Kambodscha

Hochfrequenz-HF-Leiterplattenbestückung 5G

Rogers-Material Leiterplattenbestückung

SMT-Leiterplattenbestückung 5G-Kommunikation

Herkunftsort:

China, Kambodscha

Markenname:

Suntek

Zertifizierung:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Modellnummer:

SMT-RF-05

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Bitte um ein Angebot
Einzelheiten zum Produkt
Frequenzbereich:
Bis zu 77 GHz
Grundmaterial:
Rogers / PTFE / FR4 High TG
Impedanzkontrolle:
+/- 5%
Anzahl der Ebenen:
2-20 Schichten
Oberflächenbeschaffenheit:
ENIG / Immersionssilber
Anwendung:
5G / RF / Antenne
Hervorheben:

Hochfrequenz-HF-Leiterplattenbestückung 5G

,

Rogers-Material Leiterplattenbestückung

,

SMT-Leiterplattenbestückung 5G-Kommunikation

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
5 Stück
Preis
USD 5.00-180.00 / Piece
Verpackung Informationen
Antistatischer Beutel mit Feuchtigkeitsbarriere, stoßfestem Schaumstoff und Wellpappe in Exportquali
Lieferzeit
3–5 Werktage für Prototypen, 10–20 Tage für Serienproduktion
Zahlungsbedingungen
T/T, L/C, PayPal, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
50000 Quadratmeter pro Monat
Beschreibung des Produkts

Hochfrequenz- und HF-PCB-Versammlung für 5G-Kommunikation mit Qualitätsgarantie

Für 5G, HF- und Antennenanwendungen hängt die Signalintegrität sowohl von der Material- als auch von der Fertigungspräzision ab.PTFE-Laminate und Niedrigverlustlaminate mit enger Impedanzkontrolle, Eintauchen und feine Platzierung, um die HF-Leistung vom Prototyp bis zur Produktion zu erhalten.

Wesentliche Merkmale

  • Rogers, PTFE und Material mit geringem Verlust bis zu 77 GHz
  • Strenge Impedanzkontrolle innerhalb von +/- 5% für die HF-Integrität
  • SMT- und BGA-Platzierung mit Feinschall mit Röntgenprüfung
  • Immersionssilber oder ENIG-Ausführung für Oberflächen mit geringem Verlust
  • geeignet für 5G-, HF-, Antennen- und Kommunikationsmodule


Die Gruppe SuntekDienstleistungen:

1.Nackte PCB/FPC-Platten

2.Oberflächenbefestigungstechnik (SMT)&Durch die Lochtechnologie (THT)

3.Ball Grid Array (BGA)/0201 Fußabdrücke

4.Kabelmontage und Drahtgurt

5.Mischtechnologische Montage und Verpackung

6.Bleifrei und RoHS-konform, halogenfrei

7.Unterstützung für hohe Mischung/niedrige und mittlere Mengen

8.Vollständige/teilweise Beschaffung,Allianz mit globalen Lieferanten

9.Test im eigenen Unternehmen (ICT/FT High-pot/ E-test usw.)

10.NPI:Schnelle Prototypenbildung

11.Entwurf für die Herstellung/Prüfung (DFM/DFT)

12.Gute Kommunikation auf Englisch


Unsere Werke in China und Kambodscha:

Hochfrequenz-HF-Leiterplattenbestückung 5G-Kommunikationsplatine Rogers-Material Hergestellt in China und Hergestellt in Kambodscha

Unser Qualitätssicherungssystem:

Hochfrequenz-HF-Leiterplattenbestückung 5G-Kommunikationsplatine Rogers-Material Hergestellt in China und Hergestellt in Kambodscha



Rogers-Material-Charaktere:

PCBs aus Rogers-Material sind bekannt für ihre hervorragende Leistung in Hochfrequenz-Anwendungen.Rogers-PCBs sind in der Telekommunikation weit verbreitetSie gewährleisten eine zuverlässige Signalintegrität und Langlebigkeit und sind somit ideal für fortschrittliche elektronische Konstruktionen.

Eigenschaften:

1. Niedriger dielektrischer Verlust

Rogers-Materialien haben einen geringen dielektrischen Verlust, was den Energieverlust und die Wärmeerzeugung minimiert und sie für Hochleistungsanwendungen geeignet macht.

2. Hohe Wärmeleitfähigkeit

Sie haben gute Wärmeleitfähigkeitseigenschaften, die dazu beitragen, Wärme effizient abzugeben und die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten zu erhalten.

3. Dimensionelle Stabilität

Rogers-Materialien erhalten ihre Dimensionsstabilität unter unterschiedlichen Temperaturen und Umweltbedingungen und gewährleisten die mechanische Integrität des PCB über seine Lebensdauer.

 


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